TSMC планирует новую технологию компоновки и 1,4-нм техпроцесс

<p><img src="https://www.hardwareluxx.de/images/stories/2017/tsmc.jpg" alt="tsmc" style="margin: 10px; float: left;">За минувшие дни на конференции Hotchips 2019 в Калифорнии было объявлено немало интересных инноваций. Мы уже написали о <a href="https://www.hardwareluxx.ru/index.php/news/hardware/prozessoren/47787-samyj-bolshoj-chip-v-mire-400-000-yader-i-ploshchad-46-225-mm.html">крупном чипе площадью 46.225 мм², который должен содержать 400.000 ядер</a>. Intel рассказала <a...<br /><br /><a href="/index.php/news/hardware/prozessoren/47802-tsmc-planiruet-novuyu-tekhnologiyu-komponovki-i-1-4-nm-tekhprotsess.html" style="font-weight:bold;">... weiterlesen</a></p>