Водяное охлаждение на чипе: TSMC планирует отводить до 2 кВт напрямую от кристалла

На конференции VLSI Symposium разработчики TSMC показали интересное решение охлаждения чипов, которое может найти применение в будущем. Суть в том, что система водяного охлаждения интегрируется непосредственно в сам чип. Ранее TSMC провела соответствующие исследования, во всех случаях на верхнем слое кристалла были нанесены микроканальцы. Для TSMC и других производителей полупроводников подобное решение имеет хорошие перспективы, не лишним будет рассмотреть его...

... читать далее