toshibaСовременные чипы 3D NAND, производимые Micron и Samsung, насчитывают, максимум, 48 слоев. Согласно Toshiba и Western Digital, вскоре ситуация изменится, потому что две компании объявили о запуске пилотного производства 3D NAND с 64 слоями. Производители опираются на технологию BiCS3, которая является наследницей BiCS2 с 48 слоями.


Благодаря большему количеству слоев, плотность записи данных...

... read more