Современные чипы 3D NAND, производимые Micron и Samsung, насчитывают, максимум, 48 слоев. Согласно Toshiba и Western Digital, вскоре ситуация изменится, потому что две компании объявили о запуске пилотного производства 3D NAND с 64 слоями. Производители опираются на технологию BiCS3, которая является наследницей BiCS2 с 48 слоями.
Благодаря большему количеству слоев, плотность записи данных...
Показано с 1 по 1 из 1
-
27.07.2016, 19:26 #1
- Регистрация
- 26.03.2012
- Сообщений
- 2,936
Toshiba и Western Digital разработали память 3D NAND с 64 слоями