sk-hynixВ настоящее время все большее количество производителей памяти переходит на 3D NAND. Использование чипов с несколькими слоями помогает одновременно увеличить плотность упаковки и снизить стоимость производства. Несколько месяцев назад SK Hynix представила четвертое поколение 3D NAND с 72 слоями, но это,...

... read more