В настоящее время все большее количество производителей памяти переходит на 3D NAND. Использование чипов с несколькими слоями помогает одновременно увеличить плотность упаковки и снизить стоимость производства. Несколько месяцев назад SK Hynix представила четвертое поколение 3D NAND с 72 слоями, но это,...
Показано с 1 по 1 из 1
-
08.06.2017, 12:05 #1
- Регистрация
- 26.03.2012
- Сообщений
- 2,936
SK Hynix работает над 3D NAND с 96 и 128 слоями