Чтобы увеличить вычислительную производительность современных процессоров, необходимо обеспечивать высокую пропускную способность памяти, в том числе и между несколькими кристаллами в стеке. В случае High Bandwidth Memory производители используют связи TSV (Through Silicon Via), которые передают данные по специальным каналам, пробитым через кристаллы.
Из-за TSV сложность...
Показано с 1 по 1 из 1
-
26.04.2018, 17:22 #1
- Регистрация
- 06.04.2012
- Сообщений
- 4,766
QUEST: слои SRAM в нейропроцессоре связываются посредством индукции