Предположение практически стало фактом, и теперь Intel сама подтверждает, что в некоторых моделях Core i-9000 между кристаллом и теплораспределителем будет использоваться припой. В последние недели и месяцы становилось всё больше слухов на эту тему, которые исходили из производственных кругов, а...
Показано с 1 по 2 из 2
-
16.08.2018, 22:16 #1
- Регистрация
- 06.04.2012
- Сообщений
- 4,766
Intel подтверждает припой в некоторых процессорах Core i-9000
-
17.08.2018, 07:51 #2
- Регистрация
- 26.09.2014
- Сообщений
- 1,135
Что то я переживаю из-за деформации тонкого текстолита и дополнительных физических нагрузок на кристалл. Ведь так конструкция будет слишком жесткая и при любом лишнем давлении кристалл может треснуть. Даже при высоких температурах снижается плотность конструкции. К тому же у Intel очень тонкий текстолит.
Последний раз редактировалось Chipi; 17.08.2018 в 07:52.