На прошлой неделе мы уже обсуждали будущее развитие техпроцессов TSMC. Например, крупнейший в мире контрактный производитель начнет поставлять чипы с подачей питания с обратной стороны только с техпроцесса A16, а техпроцесс 2 нм станет более эффективным благодаря NanoFlex.
Но есть новости и из других областей. В последние два года корпусировка играет все более важную роль, ведь помимо подключения быстрой HBM, производители чипов все...

... читать далее