Следом за анонсом 2-нм техпроцесса IBM подоспел и корейский производитель. Samsung анонсировала новое поколение корпусировки 2.5D под названием Interposer-Cube4 (I-Cube4), сочетающей разные кристаллы.
По сравнению с I-Cube2 Samsung внесла различные изменения в технологию подложки. Samsung I-Cube IP позволяет использовать один или больше кристаллов логики с несколькими чипами HBM. В качестве примера Samsung приводит один кристалл логики с четырьмя HBM. Samsung не раскрывает максимальные возможности I-Cube4. TSMC,...
... читать далее
Показано с 1 по 1 из 1
-
07.05.2021, 12:37 #1
- Регистрация
- 29.10.2019
- Сообщений
- 1,414
Samsung I-Cube4: чиплеты на подложке становятся эффективнее