Недавно вокруг сокета LGA1700 от Intel возник скандал, связанный с неравномерным контактным давлением из-за искривления распределителя тепла после монтажа процессора. Впрочем, если ошкурить распределитель тепла, то можно быстро увидеть, какую форму он имеет, выпуклую или вогнутую. То же самое касается контактных поверхностей кулеров.
AMD выбрала выпуклую поверхность для распределителя тепла, а Intel, похоже, предпочитает вогнутую. Энтузиасты многие годы спорят насчет того, какая...

... читать далее