На конференции Technology Symposium 2022 TSMC рассказала о своих планах по будущим техпроцессам. Конечно, на ближайшие годы основой остаются разные варианты N3, но затем неминуем переход с транзисторов FinFETs на GAA в рамках техпроцесса N2.
С техпроцессом N2 TSMC не будет сразу переходить к технологии Backside Power Delivery (BPD), то есть подаче питания с обратной стороны подложки. Мы детально рассмотрели данную технологию вместе с анонсом новых техпроцессов Intel, причем чиповый гигант называет...

... читать далее