Гонка за увеличение слоев памяти NAND вышла на новый уровень. Micron на прошлой неделе анонсировала память NAND с 232 слоями, SK Hynix теперь решила объявить чипы с 238 слоями. Массовое производство намечено на вторую половину 2023 года.
По сравнению с нынешней памятью 176L NAND от SK Hynix, вариант 238L NAND с ячейками TLC даст на 34% более высокую долю выхода годных кристаллов. Здесь SK Hynix подчеркивает, что можно будет выпускать больше чипов с большей плотностью памяти. Micron смогла добиться плотности...
... читать далее
Показано с 1 по 1 из 1
-
03.08.2022, 13:08 #1
- Регистрация
- 29.10.2019
- Сообщений
- 1,414
Массовое производство с 2023: SK Hynix планирует стек из 238 слоев NAND