Будущие процессоры все чаще будут опираться на модульный дизайн, то же самое касается GPU и других чипов. AMD уже перешла на дизайн чиплетов с процессорами Ryzen, Intel сделает то же самое с Meteor Lake и Sapphire Rapids. GPU AMD и NVIDIA рано или поздно перейдут на несколько чипов.
На прошлогодней конференции Hotchips 33 IBM представила z16 Telum. Процессор состоит из двух кристаллов, каждый с восемью ядрами, 32 Мбайт кэша L2, а также общим кэшем L3 и L4 емкостью 256 Мбайт и виртуальные 2 Гбайт, соответственно, для восьми...

... читать далее