С девятым поколением процессоров Core Intel начала шлифовать кристалл, чтобы сделать его тоньше, улучшить отведение тепла и обеспечить более высокие тактовые частоты. Конечно, шлифовка кристалла выполнялась и ранее, чтобы у всех была одинаковая толщина/высота, но теперь спиливается слой гораздо толще.
Intel продолжила уменьшать толщину с десятым поколением Core, причем появилась...
... читать далее
Показано с 1 по 1 из 1
-
20.02.2023, 20:59 #1
- Регистрация
- 29.10.2019
- Сообщений
- 1,414
Шлифовка кристалла: почему его нельзя сделать еще тоньше