Sk hynix анонсировала, что компания приступила к производству пробных чипов памяти HBM3 с 12 слоями, что позволило достичь емкость 24 Гбайт на чип HBM3. Массовое производство запланировано на первую половину 2023, первые клиенты уже получили образцы.
Ранее Sk hynix выпускала чипы HBM3 с восемью слоями (помимо слоя ввода/вывода) и емкостью 16 Гбайт. В таком виде они использовались на ускорителях NVIDIA H100. Благодаря увеличению емкости на 50%, NVIDIA...
... читать далее
Показано с 1 по 1 из 1
-
21.04.2023, 14:20 #1
- Регистрация
- 29.10.2019
- Сообщений
- 1,414
Sk hynix выпустила первые чипы HBM3 на 24 Гбайт с 12 слоями