Ранее мы рассказали об исследованиях в области питания транзисторов с обратной стороны кристалла, которые жизненно необходимы для дальнейшего развития индустрии. Как и в случае с технологией PowerVia, в следующем году мы можем ожидать появления первых транзисторов RibbonFET от Intel. Помимо Intel, TSMC также рассказала о своих инновациях в рамках конференции IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM 2023).
Исследования разных материалов играют все...

... читать далее