Ранее мы рассказали об исследованиях в области питания транзисторов с обратной стороны кристалла, которые жизненно необходимы для дальнейшего развития индустрии. Как и в случае с технологией PowerVia, в следующем году мы можем ожидать появления первых транзисторов RibbonFET от Intel. Помимо Intel, TSMC также рассказала о своих инновациях в рамках конференции IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM 2023).
Исследования разных материалов играют все...
... читать далее
Показано с 1 по 1 из 1
-
11.12.2023, 21:48 #1
- Регистрация
- 29.10.2019
- Сообщений
- 1,414
IEDM 2023: Intel, TSMC и другие компании работают над транзисторами 2 нм и меньше