Окончательные спецификации GDDR7 были опубликованы JEDEC совсем недавно. В связи с огромными требованиями к объему и скорости памяти для AI-ускорителей, три самых важных производителя также представлены на конференции GTC 24 от NVIDIA. Micron, Samsung и Sk hynix показали свои самые быстрые чипы HBM3E с восемью и двенадцатью стеками.
HBM3E будет использоваться в новых ускорителях Blackwell, а также в обновленных H200, GH200 от NVIDIA и, возможно, Instinct MI300A/X от...

... читать далее