Наряду с переносом первой реализации Back Side Power Delivery Network (BSPDN) на техпроцесс A16, компания TSMC объявила на Technology Symposium 2024 о значительных улучшениях запланированных этапов производства N2, которые должны существенно повысить эффективность. В том числе упоминается технология NanoFlex, как сообщает Anandtech.
Все ранее запланированные этапы техпроцесса N2 (N2, N2P, N2X) будут поддерживать NanoFlex. Это технология упрощает использование...
... читать далее
Показано с 1 по 1 из 1
Тема: TSMC 2024 Technology Symposium: техпроцессы N2 с поддержкой NanoFlex, бюджетный техпроцесс N4C
-
26.04.2024, 18:02 #1
- Регистрация
- 29.10.2019
- Сообщений
- 1,414
TSMC 2024 Technology Symposium: техпроцессы N2 с поддержкой NanoFlex, бюджетный техпроцесс N4C