Несколько недель назад SK hynix представила технологию Integrated Cooling Elements (ICE), которую планируется интегрировать непосредственно в корпусировку HBM. Рост требований к памяти HBM и увеличение энергопотребления заставляют производителей искать новые способы охлаждения.
В рамках технологии iHBM компания SK hynix использует новый подход к отводу тепла внутри стека памяти. Для этого применяется специальный тепловой интерфейс ICE, который...
... читать далее
Показано с 1 по 1 из 1
-
05.06.2026, 18:37 #1Постоялец
- Регистрация
- 29.10.2019
- Сообщений
- 1,413
Канал отвода тепла в HBM: Samsung внедряет Heat Path Block

Несколько недель назад SK hynix представила технологию Integrated Cooling Elements (ICE), которую планируется интегрировать непосредственно в корпусировку HBM. Рост требований к памяти HBM и увеличение энергопотребления заставляют производителей искать новые способы охлаждения.
Ответить с цитированием