wd logo 2012Western Digital в сотрудничестве с Toshiba сделала дальнейший шаг в развитии памяти NAND. Компании представят на рынок стекированную память 3D-NAND с 64 слоями под названием BiCS3. Ёмкость чипа составит 512 Гбит - производителям SSD потребуется меньше чипов, чтобы достичь высоких ёмкостей. А это, в свою очередь, приведёт к снижению расходов.


В одной ячейке 3D-NAND будут храниться...

... read more