На встрече Technology and Manufacturing Group (TMG) Intel рассказала немало интересного о грядущих процессорах и SoC, в том числе и о технологиях производства. Один из способов связи кристаллов в мультичиповой упаковке называется Embedded Multi-die Interconnect Bridge или EMIB.
В случае EMIB структура SoC отличается от использования обычной подложки. Напомним, что подложка (Interposer) относится к так...
Показано с 1 по 1 из 1
-
29.03.2017, 12:08 #1
- Регистрация
- 06.04.2012
- Сообщений
- 4,766
Intel раскрыла подробности о мосте Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB)