На встрече Technology and Manufacturing Group (TMG) Intel рассказала немало интересного о грядущих процессорах и SoC, в том числе и о технологиях производства. Один из способов связи кристаллов в мультичиповой упаковке называется Embedded Multi-die Interconnect Bridge или EMIB.


В случае EMIB структура SoC отличается от использования обычной подложки. Напомним, что подложка (Interposer) относится к так...

... read more