direct-die-frameТема скальпирования вновь в фокусе внимания пользователей, тем более что Intel продолжает использовать термопасту между кристаллом и распределителем тепла вместо припоя. Ситуация в случае AMD несколько иная, распределитель тепла и чип припаиваются друг к другу, поэтому переход на жидкий...

... read more