После появления процессоров Ryzen 3000 на рынке прошло несколько недель, и они стали весьма популярными среди наших читателей. Производители памяти анонсировали специальные планки для новых процессоров Ryzen и материнских плат X570. Впрочем, никто не мешает использовать данные модули памяти и с материнскими платами B450 и X470, разве что там могут потребоваться настройки вручную.
Данный обзор был подготовлен нашим форумчанином Reous.
Несмотря на внешние отличия, подобные планки памяти чаще всего оснащаются чипами DRAM, которые показали хорошую совместимость с платформами AMD. Как правило, это 8-Гбит чипы от Samsung, SK Hynix и Micron. Мы получили возможность протестировать несколько комплектов G.Skill и Crucial.
Ниже приведен краткий обзор трех наиболее распространенных чипов на рынке:
Samsung 8 Гбит B-Die:
Данные чипы типа K4A8G085WB изготавливаются по 20-нм техпроцессу. Ранее они показали дружественность к разгону, тактовые частоты почти линейно масштабируются с напряжением и задержками. По сравнению с приведенными ниже чипами, здесь получается достичь меньших задержек, что положительно сказывается на производительности. К сожалению, производство чипов B-Die прекращено, поэтому в ближайшие месяцы они уйдут с рынка. В соответствующей ветке форума перечислены планки памяти на чипах B-Die.
SK Hynix 8 Гбит C-Die:
Чипы типа H5AN8G8NCJR на 8 Гбит производятся по 18-нм техпроцессу, они относятся к третьему поколению после MFR и AFR. Потенциал разгона высокий, но по сравнению с Samsung B-Die придется принести в жертву задержки, такие как tRCDRD, tRP или tRFC. Данные чипы, как правило, встречаются на планках с заявленным режимом до DDR4-3600. Здесь мы тоже дадим ссылку на ветку форума, где можно подробнее ознакомиться с планками на чипах SK Hynix.
Micron 8 Гбит E-Die:
Чаще всего на рынке можно встретить планки памяти на 8 Гбит чипах MT40A1G8SA-075:E (D9VPP), которые производятся по 19-нм техпроцессу. В начале года они вызывали сенсацию, поскольку показали рекордные значения разгона. Из-за хороших возможностей разгона и низкой цены данные планки рекомендуются к покупке. Но и здесь по сравнению с чипами Samsung B-Die придется принести в жертву некоторые тайминги, такие как tRCDRD или tRFC. Дополнительная информация приведена в ветке форума.
| CPU | AMD Ryzen 7 3700X (на фиксированной частоте 4,1 ГГц) |
| Материнская плата | ASUS ROG Strix B450-I Gaming BIOS 2703 ABB |
| ASUS ROG Strix X570-E Gaming BIOS 1005 ABB |
|
| HDD | ADATA XPG SX6000 Lite 128GB M.2 Samsung SSD 850 EVO 250GB |
| ОС | Windows 10 (Build 1903) |
| Видеокарта | XFX Radeon R9 270X Black Edition |
| Оперативная память | G.Skill Trident Z DDR4-3600 CL15-15-15 Samsung 8Gbit B-Die, Single Rank F4-3600C15D-16GTZ |
| G.Skill Trident Z DDR4-4000 CL19-19-19 Samsung 8Gbit B-Die, Dual Rank F4-4000C19D-32GTZKK |
|
| Crucial Ballistix Elite DDR4-4000 CL18-19-19 Micron 8Gbit E-Die, Single Rank BLE2K8G4D40BEEAK |
|
| Crucial Ballistix Sport DDR4-3000 CL15-16-16 Micron 8Gbit E-Die, Dual Rank BLS2K16G4D30AESB |
|
| G.Skill Trident Z Neo DDR4-3600 CL16-19-19 Hynix 8Gbit C-Die, Single Rank F4-3600C16D-16GTZNC |
|
| G.Skill SniperX Camouflage DDR4-3600 CL19-20-20 Hynix 8Gbit C-Die, Dual Rank F4-3600C19D-32GSXKB |
Все тесты проводились на фиксированной частоте CPU 4,10 ГГц при напряжении 1,325 В. Такой шаг был сделан, чтобы тактовые частоты не менялись в зависимости от температуры CPU, что может негативно сказаться на результате. Для тактовых частот до DDR4-3733 включительно использовалась материнская плата ROG Strix X570-E Gaming, более высокие тактовые частоты от DDR4-4200 были получены на материнской плате ROG Strix B450-I Gaming. В качестве BIOS использовались версии с патчем ComboPi 1.0.0.3 ABB. Мы тестировали одноранговые планки 2x 8 Гбайт и двуранговые 2x 16 Гбайт на чипах памяти Samsung, SK Hynix и Micron.
Мы проводили разные тесты в режимах DDR4-3200, DDR4-3600, DDR4-3733, а также DDR4-4200+ при возможности. Все комплекты за исключением однорангового Micron не смогли дать тактовые частоты выше DDR4-4200, либо чипы памяти не позволяли такие высокие частоты, либо BIOS не оптимизирована. Мы выставляли максимальное напряжение VDIMM 1,50 В для оптимизации задержек. Все тайминги приведены в следующей таблице.
Технические аспекты частоты Infinity Fabric (IF) и связь с частотой памяти и частотой контроллера памяти мы уже раскрыли в тестах AMD Ryzen 3700X и 3900X.
Вплоть до частоты DDR4-3600 можно повышать частоту IF без изменения делителя 1:1. Ниже мы как раз это покажем.
Мы тестировали память одноранговую память Samsung B-Die с частотами IF 1.600 МГц, 1.633 МГц, 1.733 МГц, 1.800 МГц и 1.866 МГц.
Задержки
Наименьшую задержку мы получили с частотой IF 1.600 МГц, что соответствует делителю 1:1:1, самую высокую - с частотой IF 1.633 МГц. К сожалению, ни один результат не приближается к оригинальному значению.
Corona
Рендеринг дал схожую картину. Лучший результат мы получили с частотой IF 1.600 МГц, худший - 1.666 МГц.
Forza Horizon 4
CPU Render
Forza Horizon 4
CPU Simulation
В игровом тесте отличия по производительности не такие экстремальные. Интересно, что высокая частота IF 1.866 МГц здесь дает результаты лучше, чем частота IF 1:1. Впрочем, разница невелика, она практически соответствует пределу погрешности.
По результатам тестов можно рекомендовать не изменять частоту IF, оставив ее с делителем 1:1:1. Что, кстати, является официальной рекомендацией AMD.
Утилита Aida64 отображает аппаратные и программные компоненты системы. В нее встроены тесты кэша и памяти, которые весьма популярны для сравнения производительности разных настроек. Здесь можно посмотреть скорости чтения, записи и копирования памяти, а также определить задержки.
AIDA64
Пропускная способность чтения и записи
AIDA64
Копирование данных
Скорость чтения и копирования растет почти линейно с увеличением тактовых частот. Меньшие задержки дают дополнительный прирост при прежних тактовых частотах, особенно это касается производительности чтения. На высоких частотах с делителем 2:1 скорость чтения падает, но скорость копирования увеличивается.
AIDA64
Задержки памяти
Здесь можно видеть, что задержки снижаются при увеличении частоты, если сохраняется делитель 1:1:1. Чем меньше выставлены тайминги, тем лучше результат. Однако на высоких тактовых частотах задержки ухудшаются весьма существенно из-за снижения тактовой частоты контроллера памяти.
WinRAR
WinRAR - весьма эффективная программа для архивации данных. Она поддерживает не только формат RAR, но и многие популярные форматы. Встроенный тесты позволяет оценить производительность процессора при архивации данных.
WinRAR
Производительность архивации
Чипы Samsung B-Die существенно выигрывают от меньших таймингов и демонстрируют лучшие результаты, за ними следуют планки Hynix и Micron. Профили XMP расположились в аутсайдерах, несмотря на высокие тактовые частоты.
Handbrake - приложение с открытым исходным кодом, которое позволяет преобразовывать разные источники видео в форматы H.264, MPEG-4 или Theora. С помощью шаблонов можно указать, с какими устройствами желательно обеспечить совместимость целевых файлов. Мы использовали видео 4K в формате TS (скачать) в шаблоне "Matroska H.265 MKV 2160p60". Затем мы брали из журнала время, затраченное на преобразование формата.
Handbrake
Изменение формата видео
Удивительно, но почти вся память Samsung оказалась в лидерах - на конвертацию ушло меньше времени. Интересно то, что даже профиль DDR4-3200 оказался быстрее некоторых режимов DDR4-3600 на чипах Micron или Hynix. С профилями XMP без оптимизации на преобразование видео ушло больше всего времени.
Corona
Corona - тест рендеринга сцены. Результаты отображаются в виде времени рендеринга или производительности лучей/с.
Corona
Производительность рендеринга
В данном тесте лучше всего себя показывает память с высокими тактовыми частотами и низкими задержками. Профили XMP вновь в аутсайдерах.
HWBot x265
HWBot x265 - тест кодирования видео с открытым исходным кодом. В нем доступны два режима, 1080p и 4k. Результат отображается в виде fps (число кадров в секунду).
HWBot x265 1080p
Производительность кодирования видео
HWBot x265 4k
Производительность кодирования видео
Результаты двух режимов очень похожи. Лучше всего себя показывает память с высокими тактовыми частотами и низкими таймингами. Как можно видеть по результатам профилей XMP, у двух рангов есть явное преимущество. Профиль DDR4-3000 XMP с двумя рангами работает быстрее DDR4-3600 XMP с одним рангом.
Мы использовали встроенные тесты Forza Horizon 4, Shadow of the Tomb Raider и Final Fantasy XIV. Чтобы производительность меньше зависела от видеокарты и сильнее от CPU, мы выставили низкое разрешение 1.280 x 720 пикселей и низкий уровень детализации.
Forza Horizon 4
CPU Simulation, CPU Render
Final Fantasy XIV Shadowbringers
Shadow of the Tomb Raider
CPU игра, CPU Render
Игровые тесты показали результаты, близкие к предыдущим бенчмаркам. Самую высокую частоту кадров (fps) мы получили на чипах 8 Гбит Samsung B-Die. В зависимости от игры, разница между планками Hynix или Micron на одинаковых частотах невелика. Самую низкую производительность мы получаем с профилями XMP, хотя от частоты DDR4-3600 этого не ожидаешь.
AMD указывает DDR4-3600/ Infinity Fabric 1.800 МГц в качестве "золотой середины", на которой будут работать большинство процессоров Ryzen 3000. Разгонять частоту IF выше 1.800 МГц нелегко. У некоторых счастливчиков получается достичь 1.900 МГц, но в ряде случаев и 1.833 МГц остается недоступной.
Но может произойти и так, что вы достигли частот 1.866 МГц или 1.900 МГц без проблем, система проходит все тесты стабильности, но по сравнению с меньшими тактовыми частотами и делителем 1:1:1 производительность снижается. Здесь причина может быть в слишком низком напряжении SOC. Если его увеличить, производительность поднимается до ожидаемого уровня. Увеличения только напряжения VDDG в данном случае недостаточно, поскольку оно генерируется из напряжения SOC.
Ниже приведены тесты с разным напряжением SOC планок на чипах 8 Гбит Samsung B-Die DDR4-3733 CL14-15-14, FLCK 1.866 МГц.
Corona
Задержки
Forza Horizon 4
CPU Render
Forza Horizon 4
CPU Simulation
На данный момент сложно найти тест, который бы хорошо подходил для теста стабильности частоты IF. Впрочем, все может измениться в будущем, и соответствующая функция будет добавлена к существующим утилитам проверки стабильности.
Поэтому, несмотря на кажущуюся стабильность системы, имеет смысл увеличить напряжение SOC и повторить тест.
Поколения материнских плат и раскладка памяти
Какой выигрыш новая материнская плата третьего поколения дает по разгону памяти? Такой вопрос задают многие читатели. Если у вас работает материнская плата второго поколения на чипсете X470 или B450, то ее должно быть вполне достаточно.
Максимальная возможная частота с делителем 1:1 составляет DDR4-3800, она вполне достижима на всех материнских платах B450/X470. Однако если у вас материнская плата относится к первому поколению на чипсете X370 или B350, то придется пойти на жертвы. Но, в зависимости от качества материнской платы, можно рассчитывать на частоты до DDR4-3600 или даже выше.
Материнские платы X570 на данный момент дают преимущество, если у вас есть видеокарта с поддержкой PCIe 4.0 или M.2 SSD, и вы хотите получить максимальную производительность.
Суть в том, что контроллер памяти Zen 2 претерпел существенные изменения. У него были подняты известные ограничения, связанные с материнскими платами, а именно ProcODT. В зависимости от аппаратной конфигурации и частоты, память могла работать стабильно лишь при ProcODT 48 Ом в случае одного ранга или 60 Ом для двух рангов. Иначе стабильность терялась. В случае Zen2 значение ProcODT уже не нужно выставлять так высоко.
Даже топология подключения памяти на материнской плате с процессорами Ryzen 3000 играет не такую существенную роль, как в случае CPU Ryzen 2000 или 1000. С материнскими платами второго поколения и подключением по цепочке (Daisy Chain) вполне возможны тактовые частоты до DDR4-3800 при полной занятости слотов DIMM.
Материнские платы с подключением по цепочке вполне подходят для разгона, если установить две планки DIMM в слоты A2 и B2. Они подключены к CPU напрямую, путь прохождения сигнала у них короче, чем в случае слотов A1 и B1. Материнские платы с топологией T, с другой стороны, хорошо подходят для высоких тактовых частот при установке четырех планок памяти. Здесь все слоты подключены к CPU проводниками одинаковой длины.
| Daisy Chain | Топология T | 2 DIMM | |||
| A1/B1 | A2/B2 | A1/B1 | A2/B2 | A1/B1 | |
| 2x Single Rank | 2933+ | 4400+ | 4200+ | 4200+ | 4600+ |
| 4x Single Rank | 4000+ | 4000+ | 4000+ | 4000+ | - |
| 2x Dual Rank | 2933+ | 4200+ | 4000+ | 4000+ | 4400+ |
| 4x Dual Rank | 3800+ | 3800+ | 3800+ | 3800+ | - |
На оптимизацию памяти обычно уходит немало сил и времени. Как можно видеть по результатам тестов, процессоры Ryzen 3000 выигрывают от разгона памяти и оптимизации таймингов. Прирост заметен в играх (зависящих от производительности CPU), сценариях кодирования видео, архиваторах и многих других приложениях. Наилучшую производительность мы получили с памятью DDR4-3800 (делитель 1:1:1) с минимально возможными задержками. Конечно, если CPU заработает в таком режиме. Двухранговая память обычно дает более высокую производительность, чем одноранговая. Впрочем, с двухранговой памятью обычно не получается достичь таких же высоких тактовых частот, как с одноранговой. Либо приходится увеличивать задержки.
Высокие тактовые частоты с асинхронной работой IF, с другой стороны, себя не оправдывают, поскольку частота контроллера памяти падает в два раза, производительность тоже снижается.
Оставлять настройки по профилю XMP не имеет смысла, лучше оптимизировать задержки вручную. Это касается не только основных таймингов, но и вторичных. Профиль XMP все же ориентирован на максимальную совместимость, а ручные результаты разгона ближе к пределу каждой тестовой системы. Можно достичь существенно лучших задержек, например, tRC, tFAW, tWR, а особенно tRFC. Как показывают тесты, комплект DDR4-3600 с выставленным профилем XMP работает медленнее, чем оптимизированный профиль DDR4-3200.
На данный момент лучшие результаты по-прежнему обеспечивают 8-Гбит чипы Samsung B-Die, они имеют наибольший потенциал оптимизации. Разве что планки на этих чипах обычно стоят дороже. Производство чипов B-Die прекращено, поэтому планки уйдут с рынка в ближайшие месяцы.
Чипы Hynix C-Die и Micron E-Die показывают близкую производительность. В случае чипов Micron E-Die получается лучше оптимизировать основные тайминги, но Hynix C-Die дает преимущества по вторичным задержкам. Планки на данных чипах стоят сравнимо, поэтому оба варианта можно рекомендовать для пользователей, кто ищет оптимальное соотношение цена/качество.
| Samsung B-Die | Micron E-Die | Hynix C-Die | |
| Преимущества | Очень хорошая производительность | Хорошая производительность Низкая цена |
Хорошая производительность Низкая цена |
| Недостатки | Высокая цена Скоро уйдет с рынка |
Более высокие задержки | Более высокие задержки |
В соответствующей ветке нашего немецкого форума можно найти другие результаты разгона памяти.
Потратив немного усилий и времени, любой пользователь может выжать больше из оперативной памяти, независимо от типа планок и чипов. Мы желаем удачи!