Тест и обзор: Corsair Carbide Series 200R - лучший бюджетный корпус? - Corsair Carbide Series 200R | Тестовая система, вентиляция и тесты

Страница 6: Corsair Carbide Series 200R | Тестовая система, вентиляция и тесты

Конечно, корпус должен быть не только функциональным и простым в сборке. Он также должен обеспечивать эффективное охлаждение.

Тестовая конфигурация:

Для тестов корпуса мы использовали следующую тестовую систему:

Измерения температуры:

Для измерения максимальной температуры процессора мы использовали бесплатную тестовую утилиту Prime95, которая нагружала систему 30 минут. Мы выбирали нагрузку Small FFT, которая обеспечивает максимальное тепловыделение, после чего фиксировали максимальную температуру ядра с помощью системной утилиты Lavalys Everest. Мы сложили температуры для отдельных ядер, после чего поделили их на количество ядер.

Затем мы также нагревали видеокарту до максимальной температуры с помощью FurMark. Напомним, что FurMark является бесплатной тестовой утилитой OpenGL, и в ней есть режим Xtreme Burning, способный повысить температуру видеокарты до предела. Мы выполняли данную нагрузку видеокарты на протяжении 30 минут.

Режим оценки температур в режиме бездействия (холостая работа системы) уже не так интересен, поскольку производители процессоров и видеокарт давно реализовали очень хорошие механизмы энергосбережения. Например, ядра процессора снижают рабочее напряжение и частоту в случае бездействия. Поэтому и тепловыделение компонентов значительно снижается.

Наши измерения показаны на следующей диаграмме:

Температура под нагрузкой, градусы Цельсия, меньше - лучше

Оценка температур:

Наша тестовая система не использует high-end компонентов, но из-за пассивного охлаждения она позволяет выявить слабые и сильные стороны корпусов. Мы сравнивали новую модель Carbide Series 200R с чуть более дорогим корпусом Carbide Series 300R (тест и обзор), тихим корпусом Nanoxia DS1 (тест и обзор) и высокоэффективной "полной башней" NZXT Phantom 820 (тест и обзор).

Температура материнской платы и HDD у 200R оказалась примерно на уровне 300R. Но температуры CPU и GPU у нового "бюджетного" корпуса всё же оказались чуть выше 300R. У корпуса 300R передняя панель с сеткой меньше препятствует прохождению воздушного потока. Кроме того, Corsair для 300R выбрала 140-мм передний вентилятор.

Так что корпус 200R показал себя хуже "старшего брата", особенно по температуре CPU, он всё равно может дать фору тихому корпусу Nanoxia DS1 по температурам CPU и материнской платы. Система охлаждения Phantom 820, как и можно было ожидать, работает намного эффективнее.

Оценка уровня шума:

Для измерения уровня шума мы использовали шумометр Voltcraft SL-400, который располагали на расстоянии 20 см спереди от корпуса.

Уровень шума, дБ(А), меньше - лучше

Carbide Series 200R нельзя назвать тихим корпусом. Два вентилятора работают довольно отчётливо, да и виброизоляции жёстких дисков не обеспечивается. Мы рекомендуем добавить к корпусу контроллер вентиляторов, а также использовать в системе тихие жёсткие диски или SSD.

Другие измерения в обзоре:

Мы измерили максимальную высоту кулера процессора и максимальную длину видеокарты с помощью рулетки, а также приняли во внимание опубликованные данные производителя. Конечно, при этом мы допустили определённые погрешности. По этой причине мы рекомендуем рассматривать приведенные ниже значения только для сравнительной оценки, и не принимать их как истину в последней инстанции.

Высота кулера процессора:

Максимальная высота кулера процессора, см.

Максимальной высоты кулера CPU в 16 см будет достаточно для большинства кулеров-башен. Наш кулер Scythe Yasya высотой 15,9 см удалось втиснуть.

Длина видеокарты:

Максимальная длина видеокарты, см.

Из-за промежутка между отсеками накопителей вы получите значительное пространство для установки длинных карт расширения. В принципе, можно использовать карты расширения и в нижних слотах, но они будут ограничены по длине около 30 см.

Пространство за лотком материнской платы:

Пространство за лотком материнской платы, см.

Полтора сантиметра пространства между лотком материнской платы и боковой панелью вряд ли можно назвать значительным для прокладки кабелей. Но благодаря углублениям и пазам мы смогли проложить все необходимые кабели.