Страница 3: EVGA GeForce RTX 3090 FTW3 Ultra Gaming - PCB и кулер

После снятия кулера можно рассмотреть PCB EVGA GeForce RTX 3090 FTW3 Ultra Gaming. EVGA использовала обычные теплопроводящие прокладки для чипов памяти, которые легко снимаются. А на GPU был нанесен приличный слой термопасты. К сожалению, теплопроводящие прокладки на VRM не удалось снять без повреждения.

По причине использования разных теплопроводящих прокладок и паст, мы не стали их удалять. На фотографии можно рассмотреть упаковку GPU и половину чипов памяти GDDR6X вокруг, а именно 12 штук.

EVGA установила на GeForce RTX 3090 FTW3 Ultra Gaming 22 фазы питания. В результате видеокарта получила одну из самых мощных подсистем питания на рынке. На ASUS ROG Strix GeForce RTX 3090 OC тоже довольно много фаз питания, обычному пользователю такое количество даже чрезмерно. Но OC BIOS с 500 Вт Power Limit и наличие специальных версий BIOS без планки Power Limit вообще намекают на экстремальный разгон, где подобная подсистема питания пригодится.

Не все области на PCB EVGA GeForce RTX 3090 FTW3 Ultra Gaming плотно заполнены. EVGA пришлось увеличить высоту видеокарты, чтобы равномерно распределить все фазы питания. В области над упаковкой GPU EVGA оставила два маленьких отверстия, чтобы улучшить вентиляцию. Еще больше отверстий мы видим в задней части видеокарты.

С задней стороны видеокарты установлена вторая половина чипов памяти, которая тоже снабжена теплопроводящими прокладками для лучшего отведения тепла на заднюю пластину.

Подсвеченный логотип EVGA на задней пластине подключается отдельным компактным разъемом.

На задней части PCB можно видеть контактные площадки, которые позволяют отслеживать различные напряжения. Но EVGA не стала добавлять маркировку. Интересно, что даже вокруг вентиляционных отверстий напаяны компоненты SMD.

Кулер EVGA GeForce RTX 3090 FTW3 Ultra Gaming использует крупное медное основание. Оно отводит тепло не только от GPU, но и от 12 чипов памяти GDDR6X с лицевой стороны видеокарты. Через основание проходят шесть тепловых трубок, они отводят тепло на радиаторы. Причем речь идет не о простой медной пластине, а об испарительной камере, которая лучше отводит тепло.

Также и на задней пластине имеются две тепловые трубки. Они должны более эффективно отводить тепло от чипов памяти GDDR6X на заднюю пластину.