Страница 2: Искривление распределителя тепла, теория
Как мы уже объясняли во введении, распределитель тепла может формировать впадину в сторону кристалла. Но не всё так просто. Если AMD опирается на низкую точку плавления, то у Intel состав под распределителем тепла имеет боле высокую точку плавления. Поэтому меньший нагрев в случае процессора AMD приводит к меньшей деформации распределителя тепла по сравнению с процессором Intel. Соответственно, сочетание процессора и кулера может стать уже не оптимальным. Если обе поверхности ровные или обе деформированы, то соприкосновение оказывается более-менее равномерным, тепло передается хорошо. Если же поверхности разнородные, то они соприкасаются не полностью и формируют зазор. Воздух работает в качестве изолятора и ухудшает теплопередачу. Да и щедро нанесённая термопаста не является таким же хорошим проводником тепла, как прямой контакт металла.
Возможны два сценария. На верхнем рисунке распределитель тепла представляет собой плоскую горизонтальную поверхность - то есть перед нами процессор AMD. Нижняя поверхность кулера выпуклая, то есть по центру мы получаем выступ. Контактная площадка кулера оказывается в самом горячем месте распределителя тепла, над кристаллом процессора, но по краям распределителя тепла контакта нет. Второй случай касается контакта деформированного вогнутого распределителя тепла - процессора Intel - и плоского основания кулера. Контакт между поверхностями будет выполняться только по краям распределителя тепла, а в месте расположения ядра контакта как раз и не будет.
Всё становится более интересным, когда приходится более точно просчитывать площадь контактной поверхности. Площадь контактной поверхности между плоским распределителем тепла и кулером с выпуклым основанием - то есть в случае 1 - относительно невелика, но зато охватывает самый горячий участок, середину процессора над кристаллом. Во втором случае площадь контактной поверхности плоского основания и вогнутого распределителя тепла больше - см. рисунок 2. Но контакт осуществляется по краям распределителя тепла, а не в области кристалла. Предположительно самый горячий участок процессора не имеет прямого контакта с кулером, энергия может отводиться в виде тепла от распределителя только по краям.
Возникает логичный вопрос, что лучше: маленькая контактная площадь, но зато в самом горячем участке, или большая контактная площадь, но уже на периферии? Получим ли мы ощутимую разницу на практике, и если да, то насколько она будет сильно отличаться от "идеального решения" - плоского распределителя тепла и плоского кулера в случае AMD или вогнутого распределителя тепла и выпуклой поверхности кулера в случае Intel?
Примечание редактора: масштаб осей не является пропорциональным, чтобы более наглядно подчеркнуть разницу поверхностей. Возможную минимальную вогнутость распределителя тепла процессоров AMD мы не принимали во внимание.