Страница 6: Заключение
Мы получили результаты тестов. Позвольте ещё раз подвести итог.
Причина проведения теста заключалась в отличиях деформации распределителя тепла современных процессоров. У распределителя тепла процессоров Intel наблюдается небольшое углубление ближе к центру, в случае же AMD мы получаем практически плоскую поверхность. Производители кулеров получили возможность лучше оптимизировать свои продукты под процессоры, оснащая их плоским или выпуклым основанием. Следовательно теоретически не самой лучшей идеей кажется сочетание процессора с вогнутым распределителем тепла и плоского основания кулера, а также плоского CPU с выпуклым основанием кулера.
В наших тестах мы сравнили два кулера K2 от Alpenföhn (с двумя башнями), которые мы получили в разновидностях с плоским и выпуклым основанием. Им пришлось показать себя на платформе Intel 1366 и AMD AM3+. Результаты подтвердили теоретические выкладки. Кулеры с плоским основанием лучше подходят для процессоров с плоским распределителем тепла (AMD), а кулеры с выпуклым основанием - процессорам с вогнутым распределителем тепла (Intel). Мы получили разницу температуры 0,75 К (система AMD, обе поверхности гладкие) или 1,0 К (система Intel, обе поверхности искривлены).
С другой стороны, возникает вопрос: насколько важны указанные отличия для среднего пользователя? Хотя измерить их можно, разброс невелик. Если вы хотите достичь максимальной эффективности охлаждения и разогнать систему до предела, то в зависимости от типа процессора имеет смысл подбирать оптимальную форму нижней поверхности радиатора. По крайней мере, производители кулеров должны об этом задуматься и выпускать, соответственно, модели "AMD Edition" и "Intel Edition".