Страница 1: Intel Kaby Lake – подробности седьмого поколения Core
Платформа Kaby Lake выйдет только в первом квартале 2017, но уже сегодня Intel раскрыла подробности о процессорах седьмого поколения Core и объявила несколько моделей. Мы получили данную информацию еще 14 дней назад на IDF, но можем опубликовать ее только сегодня. Кроме того, часть дополнительной информации утекла в виде слухов, но до сих пор официального подтверждения не появилось. В частности, мы публиковали новости о десяти настольных процессорах линейки 7000, восьми Xeon E3-1200-v6 и чипсете Intel 200, на котором будут выпущены новые материнские платы.
Нынешнее представление процессоров седьмого поколения Core пока что затрагивает мобильные варианты линеек Y и U. Остальные процессоры Intel представит позднее в этом году. Впрочем, новые функции, о которых мы поговорим в обзоре, поддерживаются и настольными процессорами. Процессоры с кодовым названием Kaby Lake Y лягут в основу моделей Core M для ультратонких устройств, а Kaby Lake U ориентированы на высокопроизводительные ноутбуки.
Intel продолжит использовать со всеми процессорами Kaby Lake 14-нм техпроцесс, хотя компании удалось повысить эффективность, которая очень важна для мобильного сегмента. Так что перед нами, по сути, логическая эволюция. Но перейдем непосредственно к процессорам.
Intel традиционно показала снимок кристалла Core седьмого поколения, которые будут использоваться в линейках Y и U. Сверху мы видим не только контроллер памяти и контроллер ввода/вывода, но и блоки System Agent и Wireless Display. Ниже расположены два физических ядра с поддержкой Hyper-Threading, по центру виден кэш L3. Последний (как и раньше) общий для двух ядер. Самую большую часть занимает графический блок с многочисленными новыми функциями. Справа можно видеть интерфейсы памяти и подсистемы ввода/вывода.
Обзор Kaby Lake Y и Kaby Lake U
На фотографии показан процессор Kaby Lake Y. А именно два кристалла, процессора и чипсета, которые расположены в SoC на печатной плате с габаритами 20 x 16,5 мм. Здесь изменений по сравнению с предыдущим поколением не произошло.
Intel по-прежнему использует для процессоров Kaby Lake Y сокет BGA1515.
Важное преимущество процессоров Y заключается в очень малой высоте упаковки. Такие процессоры отлично подходят для тонких портативных устройств, подобных планшетам, гибридным ноутбукам или вычислительным модулям в формате брелока, где новые процессоры Core M найдут свое применение.
Габариты процессоров U заметно больше, 42 x 24 мм. SoC вновь состоит из CPU и чипсета, но они разделены на печатной плате. Хорошо видны тонкие соединительные линии.
По сравнению с процессорами Skylake U сокет изменений не претерпел. Процессоры Kaby Lake U по-прежнему устанавливаются в сокет BGA1365.
Ожидаемые процессоры Kaby Lake H будут устанавливаться в сокет BGA1440, они будут оснащаться уже четырьмя ядрами с поддержкой Hyper-Threading.