Тест и обзор: Delid Die Mate 2 – инструмент для скальпирования процессора

Опубликовано:

logo i7 skylakeНемецкий оверклокер Роман Хартунг "der8auer" привлек к себе немало внимания, выпустив первую версию инструмента скальпирования процессора Delid Die Mate. Если раньше снятие распределителя тепла представляло собой довольно сложный и рискованный процесс, то с помощью Delid Die Mate со скальпированием могли справиться даже начинающие оверклокеры. Напомним, что снятие распределителя тепла необходимо для замены штатной теплопроводящей пасты на жидкий металл или другой материал, обеспечивающий лучшую теплопроводность и, как следствие, меньшие температуры кристалла. В нашу тестовую лабораторию поступила вторая версия Delid Die Mate 2, поэтому будет интересно оценить ее на практике. Смогла ли новая версия исправить недостатки предшественника? Что насчет совместимости и цены? 

Для опытных пользователей, кто занимался разгоном процессоров Intel, процесс "скальпирования", то есть снятия распределителя тепла, секретом не является. Без скальпирования, то есть со штатной термопастой между кристаллом CPU и распределителем тепла, довольно сложно разогнать процессор до высоких тактовых частот (обычно от 4,8 ГГц и выше). Решением станут только мощные системы водяного охлаждения или скальпирование CPU, что подразумевает снятие распределителя тепла и замену термопасты на жидкий металл или другой материал с высокой теплопроводностью.

Уже больше четырех лет энтузиасты и оверклокеры занимаются улучшением процессоров Ivy Bridge/Haswell/Skylake/Kaby Lake путем снятия распределителя тепла и последующей замены TIM (либо использования CPU без распределителя тепла). Выигрыш заключается в существенно меньших температурах ядер.

Опыта у сообщества энтузиастов набралось немало, но не у всех пользователей получается снять распределитель тепла без последствий для процессора. В некоторых случаях процессор оказывается необратимо поврежден. Впрочем, с появлением первой версии Delid Die Mate подобная опасность осталась в прошлом. Оверклокер Роман Хартунг (Roman Hartung) с ником "der8auer" разработал Delid Die Mate специально для облегчения процесса снятия распределителя тепла с CPU Intel. Единственным негативным моментом в наших тестах оригинального Delid Die Mate оставался вопрос цены – она была слишком высокая, особенно с учетом разового использования устройства. Позднее добавилась проблема совместимости с новым поколением процессоров Kaby Lake. Снять распределитель тепла по-прежнему можно, но без модификации Delid Die Mate уже не сможет приклеить распределитель тепла обратно.

Вторая версия Delid Die Mate призвана устранить недостатки. Действительно, мы получили улучшения и по производству, и по работе с инструментом. Приятнее всего то, что цена снизилась с 89,90 евро до всего 29,90 евро. С такой суммой за одноразовую процедуру расстаться уже проще. В качестве материала выбран анодированный алюминий вместо полиформальдегида (POM). Анодированное покрытие обеспечивает изоляцию.

Но перед тем, как мы перейдем к тесту Delid Die Mate 2, позвольте напомнить суть проблемы с охлаждением CPU. Из-за которой оверклокеры прибегают к скальпированию CPU.

С представлением третьего поколения процессоров Core, а именно Ivy Bridge, Intel отказалась от припаивания распределителя тепла к кристаллу процессора, используя материал TIM (thermal interface material) с худшей теплопроводностью.

skylake1s

CPU состоит из нескольких компонентов. Кристалл располагается на печатной плате CPU, которая содержит большое число чувствительных соединений, поэтому следует избегать повреждения платы во время скальпирования.

Сверху процессор и часть платы закрывает распределитель тепла IHS (Integrated Heat Spreader), который должен отводить тепло от кристалла CPU. Между IHS и кристаллом наносится термопаста TIM.

Как раз в этой термопасте и кроется корень проблем, из-за которых пользователям "Ivy Bridge" и последующих поколений CPU пришлось бороться с высокими температурами. Чтобы исправить ситуацию, оригинальную термопасту TIM следует заменить на вещество с более высокой теплопроводностью, лучше всего воспользоваться жидким металлом - Coollaboratory Liquid Ultra, Phobya LM или новым и хорошим Thermal Grizzly Conductonaut.

При этом придется смириться с разделением CPU на две части: вы отделите распределитель тепла от PCB. Процесс отделения IHS от печатной платы даже в умелых руках не гарантирует 100% успех, будем надеяться, что с помощью Delid Die Mate 2 все будет намного безопаснее.

Купить Delid Die Mate 2 можно эксклюзивно в магазине Caseking.de, цена составляет 29,90 евро плюс доставка.

Спецификации
Продукт Delid Die Mate 2
Цена 29,90 евро
Сайт производителя http://der8auer.com/
Габариты 6,9 см (Д) x 6,8 см (Ш) x 5,5 см (В)
Материал Анодированный алюминий
Совместимость - Intel Ivy Bridge
- Intel Haswell/Devil's Canyon
- Intel Broadwell
- Intel Skylake
- Intel Kaby Lake
- Intel Coffee Lake
Вес 135 г
Комплект поставки 1x Delid Die Mate 2
1x шестигранный ключ
1x шестигранный винт
1x рамка для установки

Вторую версию Delid Die Mate 2 можно описать как модульный инструмент для скальпирования CPU.

Первое поколение несколько разочаровала поддержкой модульности, поскольку после выхода на рынок нового поколения CPU, а именно Intel Kaby Lake, производитель не представил сменных креплений, подогнанных под новые распределители тепла. Впрочем, теперь подобная проблема осталась в прошлом, поскольку у него больше нету верхнего блока с фиксированными вырезами под разные процессоры. Но к этому мы вернемся чуть позже.

Вторая версия инструмента поставляется в красивой коробке. В ней присутствует собранный Delid Die Mate 2, а также рамка для приклеивания распределителя тепла на CPU. Печатного руководства пользователя нет, но его можно посмотреть в онлайне. Конечно, кому-то такой подход не понравится, с другой стороны, производитель приложил все силы, чтобы максимально снизить цену продукта.

Если присмотреться к отдельным компонентам, то уже можно сделать выводы о совместимости. У предыдущего поколения Delid Die Mate в пластинах имелись вырезы под разные распределители тепла. Процессор с распределителем тепла устанавливался в углубления пластин, при этом совместимость гарантировалась только в том случае, если формат распределителя тепла оставался прежним. У второй версии инструмента система крепления была пересмотрена. Она подойдет для любых процессоров, если форма и размер PCB останутся неизменными. При этом форма распределителя тепла может меняться – весьма обещающий подход, тем более что с новым седьмым поколением Core под названием Kaby Lake форма распределителя тепла снова изменилась.

В комплект поставки входит крупный шестигранный ключ, который вставляется в соответствующий паз и приводит инструмент в действие.

Инструмент Delid Die Mate 2 разбирается на три функциональные части. А именно основание, в которое помещается CPU – для этой цели здесь имеется углубление. Затем на распределитель тепла устанавливается скоба, которая входит в пазы основания и с помощью шестигранного ключа снимает распределитель тепла. Наконец, имеется небольшой пресс, который обеспечивает давление на распределитель тепла для его повторного приклеивания.

Винт с шестигранной головкой вкручивается внутри основания в скобу путем поворотов шестигранного ключа. И при должном механическом напряжении скоба снимет распределитель тепла с CPU.


Процесс скальпирования в деталях

Базовый принцип работы инструмента почти идентичен первой версии. Сначала процессор закрепляется, после чего подвижная скоба усиливает давление сбоку на распределитель тепла путем закручивания винта, рано или поздно распределитель тепла соскочит со своего места. Конечно, по своей сути процедура идентична скальпированию с помощью деревянного бруска, но здесь давление нарастает равномерно, причем оно прикладывается только к распределителю тепла сбоку, а не к PCB.

Ниже мы пошагово рассмотрим процесс скальпирования:

Сначала CPU следует разместить в углублении основания. Специальный маркер в виде треугольника позволит ориентировать CPU корректно.

Следующим шагом следует вставить в основание скобу и начать прикручивать ее с помощью винта. Скоба входит в пазы основания Delid Die Mate 2, поэтому ошибиться не получится.

С помощью шестигранного ключа следует затягивать винт, скоба будет двигаться в направлении винта. В результате на распределитель тепла будет усиливаться давление, причем равномерно, пока распределитель тепла не сойдет с PCB.

Затем можно выкрутить скобу обратно, распределитель тепла теперь отсоединен от PCB. Хорошо виден кристалл процессора с термопастой.

Дальнейшие действия

Теперь можно переходить к дальнейшим действиям. Следует аккуратно снять остатки клея с PCB, а также термопасту. Необходимо очистить и PCB, и распределитель тепла.

Затем на кристалл следует нанести новый теплопроводящий материал, то же самое касается и задника распределителя тепла. Мы рекомендуем использовать жидкий металл, поскольку он обеспечивает наилучшую теплопроводность, что гарантирует низкие температуры кристалла.

Затем распределитель тепла следует приклеить обратно к PCB. Для этой цели можно воспользоваться черным силиконовым герметиком, желательно, чтобы он выдерживал высокие температуры.

Чтобы распределитель тепла должным образом приклеился к PCB, процессор вновь устанавливается в углубление основания. С помощью комплектной рамки распределитель тепла точно позиционируется и не проскальзывает. Поэтому с приклеиванием проблем не возникнет.

Затем следует установить пресс на основание Delid Die Mate 2 и аккуратно затягивать винт. После того, как вы почувствуете сопротивление, производитель рекомендует затянуть винт еще на 90°, но не более того. Иначе вы рискуете сломать CPU. По центру основания снизу имеются специальные вырезы для правильной установки пресса, чтобы он давил точно на центр распределителя тепла.

В зависимости от используемого материала, рекомендуется оставить процессор на просушку в течение 12-24 часов. Чтобы распределитель тепла не соскользнул при установке процессора в сокет.


Тестовая конфигурация

Чтобы наглядно показать преимущества скальпирования процессора, мы провели тесты разгона с CPU Kaby Lake.

Тестовая конфигурация
Процессор Intel Core i7-7700K
Кулер CPU Phanteks PH-TC14PE_GD
Материнская плата ASUS ROG Maximus IX Apex
Оперативная память 32GB Corsair Vengeance LPX DDR4-2666 CL16
Видеокарта EVGA GeForce GTX 1080 ACX
Накопитель Samsung SSD 850 Pro 1TB
Блок питания Seasonic PRIME 850W
Корпус Cooler Master CM 690 II
Термопаста Arctic Cooling MX-4
Вентиляторы корпуса 2x be quiet! Silent Wings 140 мм (сверху)
2x be quiet! Silent Wings 120 мм (спереди и сзади)
Операционная система Windows 7 Ultimate x64 (Service Pack 1)

Тесты стабильности и измерения

В качестве теста стабильности мы выполняли получасовой прогон Prime версии 27.9 (Custom FFT с размером 1344k). Данный тест обеспечивает интенсивную нагрузку, его можно использовать для поиска оптимального напряжения ядра (Vcore). Он позволяет довольно быстро узнать, работает система стабильно или нет. Если тест будет пройден успешно, то можно гарантировать стабильную работу системы и в других сценариях при таком же или немного увеличенном напряжении VCore.

skylake1s

Prime 27.9 использует инструкции AVX2, что весьма актуально. Более свежую версию Prime 28 мы не использовали, поскольку инструкции FMA3 пока что не имеют особой практической значимости, поэтому нагрузка на CPU будет далека от реальности. То же самое касается и картины стабильности – тест слишком требователен. Конечно, никто не мешает вам использовать данный тест, если возникнет желание.

Все тесты энергопотребления проводились для всей тестовой системы. Мы измеряли энергопотребление от розетки, то есть на результат влияют все компоненты и эффективность блока питания.

Результаты тестов

Чтобы наиболее глубоко исследовать вопрос снижения температур после скальпирования, а также улучшения разгона, мы взяли самый горячий образец CPU, который был в нашем распоряжении. А именно процессор из партии Batch L644G993. Его мы и будем тестировать.

Мы проверяли температуры при работе процессора на частоте 4,9 ГГц с напряжением VCore 1,328 В.

По температуре результаты следующие:

Температура ядер (средняя)

4,9 GHz, Нагрузка (Prime 27.9 1344k)

градусы Цельсия
Меньше - лучше

Как видим, нам удалось уменьшить температуру ядер, в среднем, на 22,25 °C, при этом мы учитывали изменения комнатной температуры (если они были). Как нам кажется, результат отличный! Но как повлияют меньшие температуры на разгон процессора и энергопотребление системы?

VCore (напряжение ядер)

4,9 GHz, Нагрузка (Prime 27.9 1344k)

В (вольты)
Меньше - лучше

Энергопотребление (вся система)

4,9 GHz, Нагрузка (Prime 27.9 1344k)

Вт (ватты)
Меньше - лучше

Нам удалось снизить требуемое напряжение на 32 мВ с 1,328 В до 1,296 В, при этом энергопотребление системы снизилось со 168 Вт до всего 157 Вт.

Более того, мы впервые смогли добиться стабильной работы CPU на 5,0 ГГц после замены TIM. При этом пришлось увеличить напряжение до 1,376 В, мощность возросла до 179 Вт.

Оправдывает ли себя возможный риск и потеря гарантии при скальпировании? Вы получите меньшие температуры, чуть меньшее энергопотребление и чуть более высокий потенциал разгона. Так что решайте сами.


Конечно, Delid Die Mate 2 сам по себе не свершит революции, но перед нами весьма удобный инструмент для улучшения процессоров. Компактное устройство позволит легко и просто скальпировать процессор, тем более что цена теперь весьма разумная. Также и совместимость была значительно улучшена по сравнению с предшественником. Теперь заявлена совместимость не только с процессорами Intel Core седьмого поколения с кодовым названием Kaby Lake, но и с недавно вышедшими Intel Coffee Lake.

Как и оригинальная версия, Delid Die Mate 2 позволяет значительно упростить и обезопасить процесс скальпирования. Автор данной статьи самостоятельно "обезглавил" более 400 CPU. К преимуществам Delid Die Mate 2 можно отнести удобство скальпирования, особенно с учетом размера. По сравнению с предшественником отдельные шаги теперь выполняются быстрее и удобнее, поэтому весь процесс скальпирования занимает меньше времени.

Благодаря успешным оптимизациям и улучшениям, простоте и безопасности, а также модульной конструкции новый инструмент Delid Die Mate 2 вновь получает нашу награду "Новая идея".

Преимущества Delid Die Mate 2:

Недостатки Delid Die Mate 2: