Страница 2: Intel Xeon W-3175X | Обзор тестовой платформы
Собирать рабочую станцию на основе Intel Xeon W-3175X - занятие не из простых. Необходимо тщательно подбирать компоненты. И выбрать нужную смесь комплектующих из серверного сегмента и класса рабочих станций нетривиально.
Intel предоставила нам полную рабочую станцию, которую мы адаптировали под наши нужды. Процессор, материнская плата, память, блок питания и SSD поступили уже предустановленными в корпус.
Материнская плата
Но приступим к изучению платформы. Наш тестовый процессор базировался на линейке Skylake-SP, поэтому он устанавливается в сокет LGA3647. Помимо материнской платы ASUS ROG Dominus Extreme, процессор может работать и на C621 AORUS Extreme от Gigabyte и SR-3 Dark от EVGA. Мы использовали довольно ранний экземпляр материнской платы Gigabyte с кодовым названием A1X-C621.
С первого взгляда видно, что перед нами нечто среднее между потребительскими компонентами и "железом" класса рабочих станций. PCB полностью черная, но структура, расстояния и расположение компонентов нехарактерное для потребительских комплектующих.
Под крупным радиатором спрятан чипсет C621, известный под кодовым названием Lewisburg. Он обеспечивает порты USB 2.0, USB 3.0 и многочисленные SATA. Чипсет подключается к процессору через четыре линии PCI Express 3.0 (DMI 3.0). При этом чипсет сам предлагает линии PCI Express, на материнской плате имеется довольно большое число слотов расширения. Процессор Xeon W-3175X обеспечивает 48 линий PCI Express 3.0. Чипсет дает еще 20.
Конечно, питание подобной системы - вопрос непростой. За питание процессора и слотов DIMM отвечают 32 фазы. Для обычной работы достаточно одного блока питания, который будет обеспечивать один 24-контактный разъем ATX из двух. Но для разгона потребуется второй блок питания. На плате расположены четыре 8-контактных гнезда дополнительного питания, из которых в обычном режиме следует подключать два. Наконец, есть еще два 4-контактных гнезда питания, которые тоже рекомендуется подключать во время разгона. В обычных тестах мы их не подключали.
Конечно, от 32 фаз питания необходимо отводить тепло. Gigabyte установила крупный алюминиевый радиатор с тепловой трубкой. На нем установлены четыре 40-мм вентилятора, которые довольно громко шумят. Причем при увеличении нагрузки на процессор вентиляторы начинают работать еще громче. Вместе с водяным и воздушным охлаждением подобная система может превратиться по уровню шума в пылесос, так что конфигурацию следует продумывать.
Розничная цена Intel Xeon W-3175X составляет почти 4.000 евро (288.000 ₽), добавьте к этому еще €1.500 (108.000 ₽) за подобную материнскую плату. C621 AORUS Extreme, как и SR-3 Dark от EVGA, пока не появилась в розничной продаже. Мы обнаружили разве что ASUS ROG Dominus Extreme по цене от 118.000 ₽.
Оперативная память
Intel Xeon W-3175X требует достаточное количество планок памяти, чтобы наполнить 6-канальный интерфейс. 6-канальные комплекты памяти на рынке могут обойтись в круглую сумму (например, 192-Гбайт набор DDR4-4.000 CL19 от Corsair). Мы установили шесть 8-гбайт модулей Samsung.
Таким образом, в нашей системе емкость памяти составляла 48 Гбайт - уровень, которые некоторые пользователи устанавливают в high-end сборки. Впрочем, никто не мешает увеличить объем памяти при необходимости.
Охлаждение
Тепловым пакетом 255 Вт сегодня никого не удивишь. Даже без разгона Xeon W-3175X под полной нагрузкой может потреблять до 350 Вт. Так что системе охлаждения придется нелегко.
Для тестов Xeon W-3175X мы опробовали две системы охлаждения. Первая - 690LX-PN 360 mm от Asetek. Данная СВО может отводить до 500 Вт тепла. К водоблоку прикреплена крупное медное основание, внутрь интегрирована помпа Gen6. Жидкость поступает в водоблок по одной трубке и выходит по другой. Длина теплообменника составляет 360 мм. Скорость вращения трех 120-мм вентиляторов зависит от температуры, они продувают свежий воздух через довольно толстый радиатор. 690LX-PN 360 mm от Asetek не появился в рознице, но цена будет составлять порядка €400 (29.000 ₽).
Вторая система охлаждения - комбинация EK-MLC Phoenix 360 Radiator Core Module и EK-Annihilator Pro. EK-MLC Phoenix 360 Radiator Core Module представляет собой 360-мм теплообменник с интегрированным насосом. На конце двух трубок прикреплен водоблок. Последний можно приобрести для креплений Square ILM и Narrow ILM. В случае Xeon W-3175X мы выбрали Narrow ILM. Водоблок полностью накрывает распределитель тепла крупного процессора LGA3647. Водоблок специально сделан максимально тонким, чтобы его можно было использовать в серверах 1U - при этом контур СВО можно подключать через боковые терминалы.
На теплообменник установлены три вентилятора Vardar EVO 12ER, обеспечивающие достаточный воздушный поток. Их скорость вращения тоже может регулироваться в зависимости от температуры. Водоблок EK-Annihilator Pro обойдется в €140 (10.100 ₽), вариант EK-MLC Phoenix 360 Radiator Core Module пока недоступен в рознице. 240-мм радиатор стоит €160 (11.600 ₽).
Установка в сокет
Установка процессора в сокет выполняется довольно легко. Если у обычных процессоров Ryzen снизу упаковки расположены чувствительные ножки, то в случае TR4 и сокетов процессоров Intel они перешли на сам сокет. Поэтому лишний раз сокет лучше не задевать. Что должны как раз предотвратить защитные заглушки.
Но для LGA3647 есть еще некоторые моменты, которые стоит учитывать. Рычага с креплением Independent Loading Mechanism (ILM) здесь не используется. Конечно, Intel продолжает говорить об ILM для LGA3647, но механизм отличается от обычных розничных материнских плат.
Вставлять процессор в сокет довольно просто. Контакт 1 промаркирован треугольником, он должен совпадать с соответствующим треугольником сокета. Также на упаковке CPU и сокете имеются вырезы и выступы, поэтому процессор в неправильной ориентации вставить не получится.
Два штырька нужны для выравнивания кулера с распределителем тепла процессора. После установки кулера необходимо затягивать четыре винта в определенной последовательности. Потребуется динамометрическая отвертка T30 с выставляемым крутящим моментом, который должен быть в точности 1,4 Н·м. При снятии кулера следует соблюдать порядок откручивания винтов.
На процессор должно оказываться правильное давление, поскольку только в таком случае все 3.746 контакта будут работать надежно. Если не повезет, то могут возникать различные проблемы. В случае плохого контакта "земли" последствия вряд ли будут, но другие проблемные контакты могут привести к отказу загрузки или некорректной работе каналов памяти. Подобные проблемы могут встречаться у всех больших сокетов LGA, в том числе AMD TR4 и SP3 для процессоров Ryzen Threadripper и EPYC.