Сегодня, наконец, настал тот день, когда AMD провела масштабную атаку. Архитектура Zen 2 позволила AMD догнать конкурента Intel. С процессорами Zen, Zen+ и платформой AM4 AMD готовила последние два года почву для прорыва. И теперь все готово. Посмотрим, как восьмиядерный процессор Ryzen 7 3700X и 12-ядерный Ryzen 9 3900X покажут себя по сравнению с конкурентами Intel.
Как теперь уже известно, у AMD были весьма амбициозные планы. Архитектура Zen была не разовым событием, с самого начала на ее основе были запланированы несколько поколений, каждое из которых преследовало свои цели с учетом ожидаемых технологий производства. Когда архитектура Zen 2 планировалась в 2015 году, целью был техпроцесс 7 нм. Но в то время еще не было понятно, получится на него перейти или нет. Zen 2 разрабатывалась как серверная архитектура с низкими тактовыми частотами, поэтому и дизайн у нее соответствующий. Что мы как раз увидим со вторым поколением процессоров EPYC в конце лета, которые будут предлагать до 64 ядра.
Но позднее AMD обнаружила, что процессоры могут работать на существенно более высоких частотах. Поэтому Zen 2 вполне хорошо подошла и для настольных процессоров Ryzen. Какой был альтернативный план, AMD не пояснила.
У процессоров Ryzen 3000 следует отметить три ключевых особенности.
- 7-нм техпроцесс
- Дизайн chiplet
- Архитектура Zen 2 с существенными улучшениями по производительности IPC
Для архитектуры Zen 2 AMD выставила ряд целей, которые должны были увеличить IPC на 8-10%. Впрочем, в 2015 году было сложно представить, смогут ли они наверстать отставание от Intel. В конечном итоге удалось добиться 15%, причины следующие:
- Фронтальная часть конвейера стала более сбалансированной
- Кэш микроопераций увеличился - в нем можно хранить больше декодированных инструкций и повторно использовать
- Было улучшено предсказание ветвлений
| Ядра/ потоки | Базовая частота/Boost | Кэш L3 | Кэш L2 | TDP | Цена | |
| Ryzen 9 3950X | 16 / 32 | 3,5 / 4,7 ГГц | 64 MB | 8 MB | 105 Вт | от 56.400 ₽ |
| Ryzen 9 3900X | 12 / 24 | 3,8 / 4,6 ГГц | 64 MB | 6 MB | 105 Вт | от 45.500 ₽ |
| Ryzen 7 3800X | 8 / 16 | 3,9 / 4,5 ГГц | 32 MB | 4 MB | 105 Вт | от 28.800 ₽ |
| Ryzen 7 3700X | 8 / 16 | 3,6 / 4,4 ГГц | 32 MB | 4 MB | 65 Вт | от 22.900 ₽ |
| Ryzen 5 3600X | 6 / 12 | 3,8 / 4,4 ГГц | 32 MB | 3 MB | 95 Вт | от 35.400 ₽ |
| Ryzen 5 3600 | 6 / 12 | 3,6 / 4,2 ГГц | 32 MB | 3 MB | 65 Вт | от 14.800 ₽ |
| Ryzen 5 3400G | 4 / 8 | 4,2 ГГц | 65 Вт | |||
| Ryzen 3 3200G | 4 / 4 | 65 Вт | от 13.000 ₽ |
На мероприятии Next Horizon Tech Day в начале июня были подтверждена информация о том, что процессор Ryzen с 16 ядрами все же появится. Он будет называться Ryzen 9 3950X, базовая частота составит 3,5 ГГц, в режиме Boost она будет увеличиваться до 4,7 ГГц. В результате мы получаем самый быстрый процессор Ryzen по частоте Boost. Тепловой пакет процессора составил те же 105 Вт. CPU Ryzen 9 3950X выйдет в сентябре. Все остальные процессоры, как и соответствующие материнские платы, появятся после 7 июля.
На тесты мы получили процессор Ryzen 9 3900X с 12 ядрами. Базовая частота составляет 3,8 ГГц, в режиме Boost мы получаем уровень "всего" 4,6 ГГц. Тепловой пакет (TDP) - 105 Вт. Процессор Ryzen 7 3800X относится к массовому рынку. Он предлагает восемь ядер на 3,9 ГГц или 4,5 ГГц, соответственно. Кристалл Valhalla здесь только один, поэтому кэш L3 уполовинен до 32 Мбайт. TDP составляет те же 105 Вт.
Процессор Ryzen 7 3700X - более экономичен, его мы как раз сегодня и тестируем. Тактовые частоты составляют 3,6 и 4,4 ГГц, соответственно, объем кэша идентичен Ryzen 7 3800X. У данной модели AMD уменьшила TDP до 65 Вт. Ryzen 5 3600X - первая модель с шестью ядрами на тактовых частотах 3,8 и 4,4 ГГц, соответственно. Кэш L2 уменьшен до 3 Мбайт, поскольку активны только шесть ядер. Кэш L3 идентичен - 32 Мбайт. Ryzen 5 3600X дает больше пространства по маневру, поскольку тепловой пакет составляет 95 Вт.
Процессор Ryzen 5 3600 относится к начальному уровню. Он предлагает шесть ядер на частотах от 3,67 или 4,2 ГГц, соответственно - то есть чуть меньше 3600X. Тепловой пакет составляет 65 Вт. Позднее наверняка выйдут процессоры Ryzen 3. На данный момент официально объявлены шесть процессоров, пять доступны с сегодняшнего дня.
Все процессоры опираются на платформу AM4, вернее, на одноименный сокет. Подробности были раскрыты AMD на Computex. Среди прочего, процессоры Ryzen третьего поколения предлагают 24 линии PCI Express 4.0. Четыре зарезервированы для подключения чипсета. Остаются 16+4 линий для видеокарты и других устройств, таких как SSD. Официально поддерживается память DDR4-3200, однако память с CPU третьего поколения может работать в разгоне и на более высоких частотах по сравнению с предыдущим поколением.
Чипсет производится по 14-нм техпроцессу и имеет ту же структуру, что и кристалл ввода/вывода в составе процессоров. В результате AMD может выпускать чип для использования в разных сценариях. Но кристалл ввода/вывода CPU все же производится по 12-нм техпроцессу и играет основную роль в работе с компонентами, если можно так выразиться. В чипсете же используется 14-нм кристалл ввода/вывода. И некоторые компоненты, такие как контроллеры памяти, в чипсете просто не задействованы.
Ниже представлены различия в размере кристаллов и числе транзисторов поколений Zen.
| Площадь кристалла | Число транзисторов | |
| Zen (Zeppelin) | 212 мм² | 4,8 млрд. |
| Zen+ (Zeppelin) | 212 мм² | 4,8 млрд. |
| CCD | 74 мм² | 3,9 млрд. |
| IOD | 125 мм² | 2,09 млрд. |
| Zen 2 (Valhalla) 2x CCD+IOD | 199 мм² | 5,99 млрд. |
Выше сравнивался кристалл с восемью ядрами. В случае Zen и Zen+ используются кристаллы Zeppelin. Площадь составляет 212 мм², число транзисторов - 4,8 млрд.
Кристалл CCD (Core Complex Die) на архитектуре Zen 2 имеет размер 74 мм² и содержит 3,9 млрд. транзисторов. Также в упаковке присутствует кристалл IOD (I/O die) площадью 125 мм² с 2,09 млрд. транзисторов. Поэтому для процессоров Ryzen 5 или Ryzen 7 с восемью или шестью ядрами мы получаем суммарную площадь 199 мм² и 5,99 млрд. транзисторов. Кристаллы на архитектуре Zen 2 чуть меньше, но в паре с IOD мы получаем более чем на миллиард транзисторов больше. У процессоров Ryzen 9 с 12 или 16 ядрами суммарная площадь составляет 273 мм², число транзисторов - 9,89 млрд.
Конечно, будут и дальнейшие расширения. Процессор EPYC с восемью CCD и IOD (если он будет идентичен для серверных процессоров) соответствует площади 717 мм² и 33,29 млрд. транзисторов. Для сравнения: процессор Cascade-Lake SP с 28 ядрами занимает площадь 694 мм² и содержит порядка 8 млрд. транзисторов.
Что такое Thermal Design Power?
Мы уже много раз упоминали термин Thermal Design Power (TDP) или тепловой пакет, поэтому стоит пояснить его значение применительно к процессорам Ryzen. TDP - не синоним энергопотребления процессора. TDP процессоров AMD рассчитывается по следующей формуле:
TDP (Вт) = (tCase (°C) - tAmbient(°C)) / (HSF Θca)
- tCase – это максимальная температура на кристалле/распределителе тепла, которой может достигать процессор для максимальной производительности
- tAmbient - максимальная температура воздуха, который может получать вентилятор кулера HSF (Heat Sink Fan) для максимальной производительности
- HSF Θca задается в °C/Вт и соответствует минимально необходимой производительности кулера по отведению тепла.
Для Ryzen 9 3900X формула выглядит следующим образом:
(61,8 °C - 42 °C) / 0,189 °C/Вт = 104,76 Вт
AMD определила значение HSF Θca 0,189 как оптимальное по результатам многочисленных тестов.
Архитектура AMD Zen и процессоры Ryzen (Threadripper) очень сильно зависят от используемой памяти. Процессоры существенно выигрывают от оптимизации памяти по тактовым частотам и задержкам. С другой стороны, у дизайна MCM процессоров Ryzen Threadripper наблюдаются определенные проблемы с доступом памяти через контроллеры удаленных ядер.
По этой причине имеет смысл более внимательно рассмотреть дизайн chiplet новых процессоров Ryzen:
Для процессоров Ryzen с шестью и восемью ядрами AMD использует один кристалл CCD (Core Complex Die) и один кристалл ввода/вывода. Интерконнект между двумя кристаллами реализован через Infinity Fabric. Обмен данными выполняется со скоростью 32 байт/такт в обоих направлениях. У процессоров Ryzen с 12 или 16 ядрами установлены уже два CCD. Оба подключены к кристаллу ввода/вывода через интерконнект со скоростью 32 байт/такт.
Третье поколение процессоров Ryzen использует интерконнект Infinity Fabric второго поколения. Он уже ранее применялся для процессоров на основе многочипового дизайна MCM. Но в случае второго поколения ширина увеличилась с 256 до 512 бит. Произошли и другие оптимизации Infinity Fabric.
Частота памяти (mclk), частота контроллера памяти (uclk) и частота Infinity Fabric (fclk) связаны фиксированными множителями до частоты памяти DDR4-3600 (включительно). В случае выбора DDR4-3200, тактовая частота трех данных доменов составляет 1.600 МГц. Если частота памяти увеличивается выше DDR4-3600, три домена начинают работать в режиме 2:1. Частота Infinity Fabric затем всегда остается на уровне 1.800 МГц, хотя ее можно регулировать вручную. Задержки в режиме 2:1 увеличиваются примерно на 9 нс. В случае DDR4-4400 память работает на 2.200 МГц, Infinity Fabric - на 1.800 МГц, контроллер памяти - на 1.100 МГц. Частоту Infinity Fabric можно задавать вручную с шагом 33 МГц.
Третье поколение процессоров Ryzen официально поддерживает DDR4-3200 емкостью до 128 Гбайт. Поддерживается и ECC, но AMD не квалифицирует ее для платформы AMD4. Поддерживаются следующие конфигурации DIMM.
| Конфигурация DIMM | Ранги памяти | Тактовая частота |
| 2 из 2 | Один ранг | DDR4-3200 |
| 2 из 4 | Один ранг | DDR4-3200 |
| 4 из 4 | Один ранг | DDR4-2933 |
| 2 из 2 | Два ранга | DDR4-3200 |
| 2 из 4 | Два ранга | DDR4-3200 |
| 4 из 4 | Два ранга | DDR4-3667 |
AMD указывает задержки 1-2 нс между CCD и IOD. Что должно быть верно и для связи между CCD. Мы провели собственные измерения задержек и получили следующие результаты.
Задержки памяти
AIDA64
Мы проводили измерения с памятью DDR4 на 2.667, 2.933 и 3.200 МГц с задержками CL17. Задержки и производительность существенно выигрывают от оптимизации тактовых частот и задержек памяти. Так что данному фактору мы будем уделять пристальное внимание при оценке новых процессоров.
Кроме аппаратного обеспечения, AMD пересмотрела утилиту Ryzen Master. В ней есть некоторые инновации как по интерфейсу, так и по функциям. Здесь мы опишем несколько функций, которые появляются в Ryzen Master вместе с процессорами Ryzen третьего поколения.
Новыми в Ryzen Master являются настройки в верхней части скриншота:
- Package Power Tracking (PPT): PPT задается в процентах и позволяет пользователю увеличить мощность, подаваемую на сокет. В утилите отображается предельное значение, но оно действует с активным PBO. Вручную можно выставить более высокие значения.
- Thermal Design Current (TDC): каждая материнская плата выставляет ограничение по току, подаваемому на сокет через VRM. TDC выставляется в процентах. В утилите отображается предельное значение, но оно действует с активным PBO. Вручную можно выставить более высокие значения.
- Electrical Design Current (EDC): EDC соответствует пиковым значениям тока. В утилите отображается предельное значение, но оно действует с активным PBO. Вручную можно выставить более высокие значения.
Ниже приведена схема ядер. В случае Ryzen 7 3700X отображаются восемь ядер. Серой звездочкой помечается самое быстрое ядро в каждом кластере CCX. Серый кружок указывает на второе по скорости ядро. Золотой звездой помечается самое быстрое ядро на всем chiplet.
Кроме разгона отдельных ядер, теперь можно разгонять каждый кластер CCX по отдельности. Кластеры CCX и ядра теперь визуально соответствуют своим CCD.
При разгоне можно выбирать соответствующие опции, такие как Precision Boost Overclocking и Auto Overclocking. Тактовые частоты отдельных ядер могут отображаться как в численной, так и графической форме.
В утилите Ryzen Master присутствуют многочисленные настройки не только для процессоров Ryzen, но и для памяти. Так что каждый пользователь сможет при желании найти самые быстрые настройки.
Для тестов процессоров Ryzen мы использовали следующую тестовую конфигурацию:
Линейка Ryzen 3000:
- ASUS ROG Crosshair VIII Hero (WiFi)
- Corsair Vengeance 4x 8 GB DDR4-36000 18-19-19-39
- СВО Corsair H150iPro
- Блок питания Corsair HX1000
- Custom GeForce RTX 2080 Ti
Линейки Ryzen 2000 и Ryzen 1000:
- ASUS ROG Crosshair VII Hero (WiFi)
- Corsair Vengeance 4x 8 GB DDR4-36000 18-19-19-39
- СВО Corsair H150iPro
- Блок питания Corsair HX1000
- Custom GeForce RTX 2080 Ti
Процессоры Ryzen Threadripper:
- MSI MEG X399 Creation
- Corsair Vengeance 4x 8 GB DDR4-36000 18-19-19-39
- СВО Corsair H150iPro
- Блок питания Corsair HX1000
- Custom GeForce RTX 2080 Ti
Intel LGA1151:
- ASRock Z390 Taichi
- Corsair Vengeance 4x 8 GB DDR4-3600 18-19-19-39
- СВО Corsair H150i Pro
- Блок питания Corsair HX1000
- Custom GeForce RTX 2080 Ti
Тест Cinebench можно назвать классикой для оценки много- и однопоточной производительности процессоров. Он хорошо масштабируется даже на несколько десятков ядер, а однопоточную производительность процессора можно оценить через соответствующий тест.
Cinebench R20
Многопоточный
Cinebench R20
Однопоточный
В многопоточном Cinebench R20 процессор Ryzen 9 3900X показывает потенциал 12 ядер и выходит в лидеры среди настольных процессоров. Даже некоторые процессоры Ryzen Threadripper остаются позади. Intel Core i9-9900K побеждает 8-ядерный Ryzen 7 3700X, но отрыв невелик.
В однопоточном тесте видны улучшения архитектуры Zen 2. Благодаря максимальной тактовой частоте Boost 4,6 ГГц и улучшениям архитектуры, процессор Ryzen 9 3900X выходит в лидеры с 518 баллами, обойдя Core i9-9900K. Но и по Ryzen 7 3700X видны новые сильные стороны AMD.
С помощью AIDA64 мы оценивали производительность чтения и записи памяти. Также мы тестировали производительность копирования данных и определяли задержки.
AIDA64
Пропускная способность чтения и записи
Процессоры Ryzen Threadripper получают преимущество благодаря 6-канальному интерфейсу памяти, пропускная способность памяти у них явно выше. Впрочем, Ryzen 9 3900X тоже весьма неплохо выжимает почти 50 Гбайт/с из двухканального интерфейса памяти по чтению и записи. Что касается Ryzen 7 3700X, мы получили очень низкие значения чтения данных из памяти. Причина нам неизвестна. По идее, Ryzen 9 3900X и Ryzen 7 3700X должны давать одинаковую скорость.
AIDA64
Копирование данных
AIDA64
Задержки памяти
Задержки доступа в память составляют порядка 75 нс. У современных процессоров Intel мы получаем здесь от 50 до 60 нс. AMD смогла снизить внутренние задержки, но интерфейс памяти и сама память по-прежнему работают с большими задержками по сравнению с конкурентом.
Тест Y-Cruncher рассчитывает число Пи с необходимым количеством знаков после запятой на всех доступных ядрах. Он хорошо масштабируется в зависимости от числа ядер. DigiCortex симулирует активность синапсов мозга морского огурца. Здесь оценивается скорость симуляции как фактор от реального времени.
Y-Cruncher
500M
Ryzen 7 3700X обходит Intel Core i9-9900K по расчетам числа Пи, а Ryzen 9 3900X выигрывает от 12 ядер.
DigiCortex
Small 64 Bit
DigiCortex не всегда выигрывает от большего числа ядер, поэтому Ryzen 3700X оказывается даже чуть быстрее Ryzen 9 3900X - у Intel Core i9-9900K нет ни шанса против двух новых CPU AMD.
Blender, Corona и V-Ray - тесты рендеринга на основе соответствующих приложений для рабочих станций. Как правило, они хорошо масштабируются в зависимости от числа доступных ядер.
Blender
bmw27
Blender
classroom
V-Ray
Benchmark
Corona
Benchmark
Три теста рендеринга дают схожую картину. Ryzen 9 3900X выигрывает от 12 быстрых ядер. Но у Intel здесь тоже есть преимущество со своим Core i9-9900K в виде поддержки AVX512, поэтому флагман Intel обходит Ryzen 7 3700X.
В Handbrake мы кодировали видео 4K в разрешении 1080p 60 Гц H.264 и фиксировали время, которое ушло на данную задачу. С помощью VeraCrypt мы оценивали производительность AES процессоров, а в случае 7-Zip мы получаем оценку скорости сжатия файлов.
Handbrake
UHD Demo Nature
В Handbrake мы вновь видим, что большое число ядер - не панацея. 12 быстрых ядер Ryzen 9 3900X позволяют процессору быстрее всех справиться с кодированием видео. Ryzen 7 3700X работает быстрее Intel Core i9-9900K.
VeraCrypt
AES
Два CCD, по всей видимости, лучше всего подходят для шифрования AES, мы получаем самую высокую производительность. Следом идут процессоры Ryzen Threadripper с двумя или четырьмя кристаллами числом ядер от 12 до 32. С процессором Core i9-9900K Intel вновь смогла обойти Ryzen 7 3700X.
7-Zip
32M - Распаковка/Архивация
7-Zip
32M - Общий результат
7-Zip показывает сравнимый результат. Ryzen 9 3900X выигрывает от большого числа ядер, Ryzen 7 3700X справляется с задачей быстрее Core i9-9900K от Intel.
Для тестов компиляции мы компилировали свежую версию Mozilla Firefox для настольных ПК в 64-битном формате. Здесь важна и одно-, и многопоточная производительность, процессоры с большим числом ядер обычно получают преимущества.
Компиляция
браузер Firefox
UL 3DMark
TimeSpy Extreme - CPU
UL 3DMark
TimeSpy Extreme - Overall
До сих пор мировые рекорды 3DMark устанавливались, по большей части, на процессорах Intel, поскольку они демонстрировали лучшие результаты в тестах CPU. Но Ryzen 9 3900X может переломить ситуацию, поскольку обеспечивает существенно больше баллов, чем Core i9-9900K. Впрочем, последний все равно быстрее Ryzen 7 3700X.
Battlefield V
1.920 x 1.080
Battlefield V
2.560 x 1.440
The Division 2
1.920 x 1.080
The Division 2
2.560 x 1.440
Metro Exodus
1.920 x 1.080
Metro Exodus
2.560 x 1.440
The Shadow of Tomb Raider
1.920 x 1.080
The Shadow of Tomb Raider
2.560 x 1.440
энергопотребление
на CPU
При выполнении многопоточного прогона Cinebench процессор Ryzen 7 3700X потреблял 98,4 Вт, то есть он работал существенно экономичнее, чем Core i9-9900K от Intel, для которого мы получили здесь 188,2 Вт. У Ryzen 9 3900X тепловой пакет составляет 105 Вт, лимит выше, поэтому под нагрузкой Cinebench мы получили до 154,9 Вт.
энергопотребление
Система целиком
Сначала позвольте оценить производительность Ryzen 7 3700X на разных тактовых частотах памяти. Мы не будем менять задержки.
Производительность памяти Ryzen 7 3700X
Cinebench R20 nT
Производительность памяти Ryzen 7 3700X
Cinebench R20 1T
Тест Cinebench действительно немного выигрывает от более быстрой памяти, но о революционном прорыве говорить не приходится.
Производительность памяти Ryzen 7 3700X
Пропускная способность памяти
С пропускной способностью памяти ситуация иная. Поддержка современного стандарта JEDEC DDR4-3200 дает явные преимущества по сравнению с предыдущими поколениями процессоров. С памятью DDR4-3600 мы получили более высокую пропускную способность.
Производительность памяти Ryzen 7 3700X
Задержки памяти
По задержкам памяти DDR4-3600 тоже является оптимальным выбором. Однако в данном случае мы выставили довольно высокие задержки CL18.
Ryzen 7 3700X
Battlefield V - 1080p, High
Ryzen 7 3700X
The Division 2 - 1080p, High
Мы протестировали разгон памяти в двух играх, прирост производительности при переходе на более быструю память DDR4 действительно есть. Что мы и ожидали.
В целом, пользователю процессора Ryzen рекомендуется уделить внимание выбору памяти. DDR4-3200 для AMD дает хороший прирост, но "золотой серединой" мы бы назвали DDR4-3600. Тем более данная память стоит сравнительно дешевле DDR4-4000+.
С новой платформой AM4 важную роль играет поддержка PCI Express 4.0. Чипсет X570 для платформы AM4 как раз обеспечивает новый интерфейс PCI Express 4.0. Процессор AMD предлагает 24 линии, четыре отведены под чипсет, еще 16 доступны для слотов PCI Express, а еще четыре подходят для подключения NVMe SSD напрямую к процессору, например.
С новыми видеокартами Navi поддержка PCIe 4.0 вряд ли будет играть существенную роль, но вот SSD наверняка выиграют от удвоения пропускной способности линий PCI Express. Для наших тестов мы использовали накопитель Corsair MP600.
В тесте CrystalDiskMark можно видеть преимущества по производительности чтения и записи от перехода на PCI Express 4.0. По чтению скорость увеличилась с 3,5 Гбайт/с до почти 5 Гбайт/с.
Схожую картину мы получили в тесте ATTO. Пропускная способность выигрывает, начиная с размера файлов 32 или 64 кбайт.
Итог таков: PCI Express 4.0 дает ощутимые преимущества при передаче больших объемов данных. Но это отнюдь не означает, что приложения и игры будут работать быстрее. Как часто вы переносите несколько гигабайт файлов на протяжении дня? Кроме того, PCI Express 4.0 почти не дает преимуществ по IOPS и задержкам. Хотя здесь все зависит от контроллера и прошивки. Конечно, сказывается и тип памяти, QLC или TLC NAND, например. Память Intel Optane по-прежнему дает существенные преимущества. Поэтому будем ждать, когда чиповый гигант представит SSD с поддержкой PCI Express 4.0, но скоро это вряд ли произойдет. По крайней мере, Intel сначала должна выпустить совместимую платформу.
Открытым вопросом является и то, выиграют ли от PCI Express 4.0 геймеры. На данный момент мы не обнаружили увеличения fps. Как и разницы по времени загрузки. Впрочем, в профессиональной среде могут быть отличия по производительности, например, при редактировании видео высокого разрешения.
В случае Ryzen 9 3900X AMD удалось установить на сокет AM4, возрастом чуть больше двух лет, 12 ядер. С сентября Ryzen 9 3950X предложит даже 16 ядер. Наши первые тесты разгона показали, что чудес ожидать не стоит. Наши первые процессоры Ryzen не разгонялись совсем, можно было только оптимизировать частоты. Похоже, что наши CPU Ryzen уже работали на пределе.
В случае AMD Ryzen 7 3700X мы смогли загрузиться на частоте 4,5 ГГц по всем восьми ядрам, но система работала нестабильно. Только при снижении частоты до 4,3 ГГц мы получили стабильную работу. По сравнению с заявленной максимальной частотой Boost данный уровень на 100 МГц меньше, но 4.300 МГц мы получили по всем ядрам одновременно. В результате мы получили заметный прирост производительности, особенно в многопоточных тестах. В Cinebench R20 прирост составил порядка 6%. Также Ryzen 7 3700X показал и более высокое энергопотребление. Он почти подобрался к "старшей" модели, увеличение составило почти 50%. Здесь тоже хорошо видно, что новые CPU Ryzen работают практически на пределе.
С процессором Ryzen 9 3900X результат еще проще: мы не смогли получить стабильную работу при выставлении на всех ядрах частоты выше базового уровня. Даже при 3,8 ГГц на всех ядрах система не всегда выдерживала стрессовую нагрузку. Возможно, по этой причине автоматический разгон через утилиту Ryzen Master не срабатывал или прекращался через несколько секунд после увеличения тактовой частоты. С учетом 7-нм технологии и довольно высокого штатного напряжения 1,475 В, мы не стали увеличивать напряжение. Обновление версии BIOS и вторая материнская плата X570 не смогли улучшить разгон наших процессоров Ryzen 3000.
Вывод следующий: новые процессоры Ryzen уже работают на пределе, можно рассчитывать лишь на минимальный разгон.
Cinebench R20
Многопоточный
Cinebench R20
Однопоточный
AIDA64
Пропускная способность чтения и записи
V-Ray
Benchmark
UL 3DMark
TimeSpy Extreme - CPU
Battlefield V
1.920 x 1.080
энергопотребление
на CPU
AMD добилась успеха с процессорами Ryzen, причем даже больше, чем на рынке видеокарт последние годы. Почти по всем характеристикам AMD удалось догнать конкурента, а также и обогнать. Многоядерное доминирование процессоров Ryzen первого и второго поколения лишь упрочилось с третьим поколением Ryzen. AMD также приблизилась к Intel по однопоточной производительности и IPC благодаря архитектуре Zen 2.
Если верить собственным сообщениям AMD, именно это и планировалось для архитектуры Zen 2, причем AMD достигла даже большего. В архитектуре Zen 2 были исправлены проблемные области Zen первого поколения. Кэш микроопераций был увеличен, то же самое касается и кэша L3. Но также обеспечивается и более эффективная загрузка конвейера CPU. Все это мы видим по хорошим результатам однопоточной производительности. Поддержка памяти была расширена до современного стандарта JEDEC DDR4-3200, также поддерживается и удобный разгон до DDR4-3600, что сняло соответствующее "узкое место".
Дизайн chiplet и 7-нм техпроцесс позволили AMD технически опередить Intel на один шаг. Что видно и по энергопотреблению. Частота CPU Boost 4,7 ГГц также оказалась существенно выше, чем ожидала AMD. Производство мелких кристаллов CCD для AMD дает экономические преимущества. Еще одно преимущество заключается в гибкости дизайна. За все остальное отвечает IOD, что снижает зависимость от задержек памяти, а также добавляет поддержку PCI Express 4.0. Конечно, PCI Express 4.0 дает более высокую скорость передачи, но данному стандарту еще предстоит доказать свою значимость для потребительского рынка.
Ryzen 9 3900X становится лидером настольного сегмента. 12 ядер и 24 потока непобедимы в приложениях, которые могут их задействовать. Даже восемь быстрых ядер Core i9-9900K не помогают. Флагман Intel зачастую уступает Ryzen 7 3700X, тоже с восемью ядрами, которые могут одновременно обрабатывать восемь потоков. Благодаря приросту производительности из-за новой архитектуры и техпроцесса, AMD Ryzen 7 3700X и Intel Core i9-9900K дают сравнимый уровень производительности. Конечно, в зависимости от теста, вперед может выходить как Ryzen 7 3700X, так и Core i9-9900K, чего мы не видели от AMD долгое время. Благодаря более высокому TDP процессор Ryzen 7 3800X должен показать себя еще лучше, он будет побеждать Core i9-9900K уже почти везде.
Впрочем, в играх процессоры Ryzen 7 3700X и Ryzen 9 3900X сдают свои позиции. Они успешно конкурируют с Intel, но результаты не такие хорошие, как в синтетических тестах. Мы проводили тесты в 1080p и 1440p. Чем выше разрешение, тем раньше начнет сказываться ограничение по производительности GPU, результаты процессоров будут ближе друг к другу.
Ryzen 7 3700X показывает преимущество по энергопотреблению благодаря 7-нм техпроцессу. Если Core i9-9900K под полной нагрузкой потреблял почти 190 Вт, в случае Ryzen 7 3700X мы получили всего около 95 Вт. Но мы получили данные результаты под нагрузкой Cinebench, которая близка к максимальной. В играх Core i9-9900K потреблял заметно меньше, но AMD удалось сохранить преимущество по энергопотреблению. Конечно, Ryzen 9 3900X намного "прожорливее", но и многопоточная производительность у него выше.
Разгон памяти оказался весьма успешным, здесь мы обнаружили хороший потенциал. И здесь кроется весьма удобная и простая возможность выжать максимум из процессоров Ryzen. Даже переход на DDR4-3600 дает заметный прирост производительности. Кроме тактовых частот, важное значение играют и задержки памяти.
Разгон процессоров, с другой стороны, оказался делом неблагодарным. Возможно, в будущем ситуация здесь изменится. Ryzen 7 3700X заработал на 4,3 ГГц по всем ядрам (больше из тестового образца мы выжать не смогли), в результате мы получили приличный прирост производительности. Но с Ryzen 9 3900X все оказалось сложнее. Здесь все же предстоит набрать статистики, чтобы узнать причину ограниченного разгона - процессор или материнская плата. У Ryzen 9 3950X мы должны получить еще более высокие тактовые частоты, так что вряд ли причина кроется в платформе или дизайне 2x CCD.
AMD смогла обойти конкурента не только по производительности, но и по цене. Впрочем, все это знакомо по процессорам Ryzen предыдущего поколения. Но на этот раз цена не является главным аргументом в пользу AMD, есть и другие преимущества. Процессор Ryzen 3700X можно назвать типичной игровой моделью, его наверняка будут покупать чаще всего - и цена вполне разумна, €349 (25.000 ₽). За Intel Core i9-9900K сегодня придется отдать от 33.300 ₽. Даже Ryzen 7 3800X обойдется дешевле - от €429 (от 30.800 ₽).
За Ryzen 9 3900X придется заплатить на 100 евро дороже, а именно €529 (37.900 ₽), при этом он предлагает четыре дополнительных ядра. Если вы запускаете большое количество многопоточных приложений, то сможете увеличить производительность за вполне разумные деньги. Intel Core i9-9920X с 12 ядрами будет стоить уже от 79.000 ₽, при этом потребуется еще и материнская плата LGA2066. AMD осталась верна своему обещанию и поддерживает платформу AM4, хотя есть некоторые ограничения по совместимости. В любом случае, усилия AMD по поддержанию оригинальной платформы можно назвать беспрецедентными.