Страница 2: Собираем рабочую станцию
Собирать рабочую станцию на основе Intel Xeon W-3275 не так просто. Следует уделить внимание правильному выбору компонентов. Довольно быстро становится понятно, что задача подбора компонентов для серверов и рабочих станций отнюдь не тривиальна. Причем это касается процессоров AMD и Intel.
Материнская плата
Начнем с платформы. Поскольку мы выбрали процессоры Skylake-SP, то необходима модель на сокете LGA3647. Кроме ASUS ROG Dominus Extreme, данный процессор можно запустить на C621 AORUS Extreme от Gigabyte или SR-3 Dark от EVGA. Мы использовали раннюю модель от Gigabyte под старым названием A1X-C621.
С первого взгляда видно, что перед нами нечто среднее между потребительскими компонентами и "железом" класса рабочих станций. PCB полностью черная, но структура, расстояния и расположение компонентов нехарактерное для потребительских комплектующих.
Под крупным радиатором спрятан чипсет C621, известный под кодовым названием Lewisburg. Он обеспечивает порты USB 2.0, USB 3.0 и многочисленные SATA. Чипсет подключается к процессору через четыре линии PCI Express 3.0 (DMI 3.0). При этом чипсет сам предлагает линии PCI Express, на материнской плате имеется довольно большое число слотов расширения. Процессор Xeon W-3275 теперь обеспечивает 64 линии PCI Express. У предшественника Xeon W-3175X мы получали только 48 линий, причем следует вычесть четыре линии подключения к чипсету (QPI).
Конечно, питание подобной системы - вопрос непростой. За питание процессора и слотов DIMM отвечают 32 фазы. Для обычной работы достаточно одного блока питания, который будет обеспечивать один 24-контактный разъем ATX из двух. Но для разгона потребуется второй блок питания. На плате расположены четыре 8-контактных гнезда дополнительного питания, из которых в обычном режиме следует подключать два. Наконец, есть еще два 4-контактных гнезда питания, которые тоже рекомендуется подключать во время разгона. В обычных тестах мы их не подключали.
Конечно, от 32 фаз питания необходимо отводить тепло. Gigabyte установила крупный алюминиевый радиатор с тепловой трубкой. На нем установлены четыре 40-мм вентилятора, которые довольно громко шумят. Причем при увеличении нагрузки на процессор вентиляторы начинают работать еще громче. Вместе с водяным и воздушным охлаждением корпуса подобная система может превратиться по уровню шума в пылесос, так что конфигурацию следует продумывать.
Розничная цена Intel Xeon W-3275 составляет порядка €5.000 (343.000 ₽), за материнскую плату C621 AORUS Extreme придется отдать еще от 119.000 ₽. SR-3 Dark от EVGA пока доступна только на рынке США по цене $1.999 (124.500 ₽). ASUS ROG Dominus Extreme время от времени появляется в продаже, но на момент публикации ее не было (узнать цену).
Оперативная память
Для тестов мы использовали память Corsair. Три 16-Гбайт комплекта (CMT16GX4M2C3600C18) обеспечивают суммарную емкость 48 Гбайт с заявленной частотой DDR4-3600 и задержками CL18. Один такой комплект обойдется от 11.200 ₽. Впрочем, в зависимости от числа каналов памяти, доступны и другие комплекты емкостью до 128 Гбайт. В ассортименте Corsair есть сегодня комплекты и с частотой до 4.800 МГц, но и стоят они существенно дороже.
Таким образом, в нашей системе емкость памяти составляла 48 Гбайт - уровня, которого некоторые пользователи устанавливают в high-end сборки. Впрочем, никто не мешает увеличить объем памяти при необходимости.
Преимуществом памяти Corsair являются Capellix RGB LED. Каждым LED можно управлять по-отдельности, утилита iCue от Corsair обеспечивает соответствующие возможности персонализации. Можно выбирать оттенки и различные эффекты. В утилите можно посмотреть конфигурацию памяти и технические характеристики.
Конечно, для рабочей станции память с RGB-подсветкой может показаться излишеством, однако она придавала свой шарм.
Охлаждение
Тепловым пакетом 205 Вт сегодня никого не удивишь. Даже без разгона Xeon W-3175X под полной нагрузкой может потреблять до 350 Вт. В случае Xeon W-3275 энергопотребление превышает 250 Вт. Так что системе охлаждения придется нелегко.
Для тестов Xeon W-3275 мы опробовали две системы охлаждения. Первая - 690LX-PN 360 mm от Asetek. Данная СВО может отводить до 500 Вт тепла. К водоблоку прикреплена крупное медное основание, внутрь интегрирована помпа Gen6. Жидкость поступает в радиатор по одной трубке и выходит по другой. Длина теплообменника составляет 360 мм. Скорость вращения трех 120-мм вентиляторов зависит от температуры, они продувают свежий воздух через довольно толстый радиатор. 690LX-PN 360 mm от Asetek не появился в рознице, но цена будет составлять порядка €400 (27.500 ₽).
Вторая система охлаждения, которую мы опробовали с Xeon W-3175X в прошлом году, комбинация EK-MLC Phoenix 360 Radiator Core Module и EK-Annihilator Pro. EK-MLC Phoenix 360 Radiator Core Module представляет собой 360-мм теплообменник с интегрированным насосом. На конце двух трубок прикреплен водоблок. Последний можно приобрести для креплений Square ILM и Narrow ILM. В случае Xeon W-3275 мы выбрали Narrow ILM. Водоблок полностью накрывает распределитель тепла крупного процессора LGA3647. Водоблок специально сделан максимально тонким, чтобы его можно было использовать в серверах 1U - при этом контур СВО можно подключать через боковые терминалы.
На теплообменник установлены три вентилятора Vardar EVO 12ER, обеспечивающие достаточный воздушный поток. Их скорость вращения тоже может регулироваться в зависимости от температуры. Водоблок EK-Annihilator Pro обойдется в €140 (9.700 ₽), вариант EK-MLC Phoenix 360 Radiator Core Module пока недоступен в рознице. 240-мм радиатор стоит €160 (11.000 ₽).
Установка в сокет
Установка процессора в сокет выполняется довольно легко. Если у обычных процессоров Ryzen снизу упаковки расположены чувствительные ножки, то в случае TR4 и сокетов процессоров Intel они перешли на сам сокет. Поэтому лишний раз сокет лучше не задевать. Что должны как раз предотвратить защитные заглушки.
Но для LGA3647 есть еще некоторые моменты, которые стоит учитывать. Рычага с креплением Independent Loading Mechanism (ILM) здесь не используется. Конечно, Intel продолжает говорить об ILM для LGA3647, но механизм отличается от обычных розничных материнских плат.
Вставлять процессор в сокет довольно просто. Контакт 1 промаркирован треугольником, он должен совпадать с соответствующим треугольником сокета. Также на упаковке CPU и сокете имеются вырезы и выступы, поэтому процессор в неправильной ориентации вставить не получится.
Два штырька нужны для выравнивания кулера с распределителем тепла процессора. После установки кулера необходимо затягивать четыре винта в определенной последовательности. Потребуется динамометрическая отвертка T30 с выставляемым крутящим моментом, который должен быть в точности 1,4 Н·м. При снятии кулера следует соблюдать порядок откручивания винтов.
На процессор должно оказываться правильное давление, поскольку только в таком случае все 3.746 контакта будут работать надежно. Если не повезет, то могут возникать различные проблемы. В случае плохого контакта "земли" последствия вряд ли будут, но другие проблемные контакты могут привести к отказу загрузки или некорректной работе каналов памяти. Подобные проблемы могут встречаться у всех больших сокетов LGA, в том числе AMD TR4 и SP3 для процессоров Ryzen Threadripper и EPYC.