Сегодня мы публикуем подробный тест процессоров Ryzen 9 7950X и Ryzen 7 7700X в линейке Ryzen 7000. Они перешли на архитектуру Zen 4, новый техпроцесс, новую корпусировку CPU и сокет, обзавелись поддержкой DDR5 и PCI Express 5.0 – инноваций у новой платформы AMD довольно много. И каждую мы подробно рассмотрим в нашем обзоре. Обновление: мы добавили результаты Ryzen 9 7900X и Ryzen 5 7600X.
По техническим новинкам осень обещает быть жаркой. AMD, Intel и NVIDIA готовят многочисленные инновации по процессорам и видеокартам, хотя в ряде случаев придется смириться с увеличенным энергопотреблением. Сегодня гонку начинает AMD, которая представляет процессоры Ryzen 7000.
Но сегодняшняя атака AMD на рынок CPU не останется без ответа. Intel готовит новое поколение процессоров Raptor Lake. Они призваны усилить производительность гибридного дизайна. Но пока неизвестно, насколько хорошо они покажут себя по сравнению с процессорами Ryzen 7000. Поэтому следует подождать полной картины.
Подписывайтесь на группу Hardwareluxx ВКонтакте и на наш канал в Telegram (@hardwareluxxrussia).
Мы рекомендуем ознакомиться с нашим руководством по выбору лучшего процессора Intel и AMD на текущий квартал. Оно поможет выбрать оптимальный CPU за свои деньги и не запутаться в ассортименте моделей на рынке.
А сейчас перейдем к техническим подробностям новых CPU.
| Ядра/ потоки | Базовая частота/Boost | Кэш L3 | Кэш L2 | TDP | Цена | |
| Ryzen 9 7950X | 16 / 32 | 4,5 / 5,7 ГГц | 64 Мбайт | 16 Мбайт | 170 Вт | 849 евро |
| Ryzen 9 5950X | 16 / 32 | 3,4 / 4,9 ГГц | 64 Мбайт | 8 Мбайт | 105 Вт | 38.600 ₽ |
| Ryzen 9 7900X | 12 / 24 | 4,7 / 5,6 ГГц | 64 Мбайт | 12 Мбайт | 170 Вт | 669 евро |
| Ryzen 9 5900X | 12 / 24 | 3,7 / 4,8 ГГц | 64 Мбайт | 6 Мбайт | 105 Вт | 29.000 ₽ |
| Ryzen 7 7700X | 8 / 16 | 4,5 / 5,4 ГГц | 32 Мбайт | 8 Мбайт | 105 Вт | 479 евро |
| Ryzen 7 5800X | 8 / 16 | 3,8 / 4,7 ГГц | 32 Мбайт | 4 Мбайт | 105 Вт | 24.000 ₽ |
| Ryzen 5 7600X | 6 / 12 | 4,7 / 5,3 ГГц | 32 Мбайт | 6 Мбайт | 105 Вт | 359 евро |
| Ryzen 5 5600X | 6 / 12 | 3,7 / 4,6 ГГц | 32 Мбайт | 3 Мбайт | 65 Вт | 14.800 ₽ |
Новая флагманская модель Ryzen 9 7950X оснащена 16 ядрами, как и два предшественника. AMD пока не стала увеличивать число ядер, что можно назвать правильным решением. Все же 16 ядер вполне достаточны для 2022 года. Процессор Ryzen 9 7950X также выделяется самыми высокими тактовыми частотами, хотя все будет упираться в тепловой бюджет. Базовая частота 16 ядер – 4,5 ГГц, под однопоточной нагрузкой они могут работать с частотой до 5,7 ГГц. А через PBO процессоры могут приближаться к планке 6 ГГц, что мы оценим в тестах.
AMD увеличила кэш L2 на ядро с 512 кбайт до 1 Мбайт, суммарный объем L2 и L3 составляет 80 Мбайт. TDP увеличился со 105 до 170 Вт. Что касается PPT (Package Power Target), здесь мы получили прирост со 142 до 230 Вт. AMD устанавливает рекомендованную цену за Ryzen 9 7950X $699, что даже на $100 ниже по сравнению с Ryzen 9 5950X.
Процессор Ryzen 9 7900X оснащен 12 ядрами с тактовыми частотами от 4,7 до 5,6 ГГц. Кэш L3 идентичен флагманской модели, но кэш L2 меньше из-за 12 ядер. AMD также выставила здесь TDP 170 Вт, цена $549 идентична предыдущему поколению.
| Ryzen 9 7950X | Ryzen 9 7900X | Ryzen 7 7700X | Ryzen 5 7600X | |
| Thermal Design Power (TDP) | 170 Вт | 170 Вт | 105 Вт | 105 Вт |
| Max Socket Power (PPT) | 230 Вт | 230 Вт | 142 Вт | 142 Вт |
| Max Current (EDC) | 225 A | 225 A | 170 A | 170 A |
| Max Current, thermally limited (TDC) | 160 A | 160 A | 110 A | 110 A |
| TjMax | 95 °C | 95 °C | 95 °C | 95 °C |
| Auto Voltage Range | 0,65 - 1,475 В | 0,65 - 1,475 В | 0,65 - 1,475 В | 0,65 - 1,475 В |
На средний сегмент ориентирован процессор Ryzen 7 7700X. Он предлагает восемь ядер и является преемником Ryzen 7 5800X. Тактовые частоты составляют от 4,5 до 5,4 ГГц. Поскольку используется только один кристалл CCD (Core Complex Die), кэш L3 уполовинен до 32 Мбайт. TDP 105 Вт находится на том же уровне, что и у high-end моделей предыдущего поколения. Цена $399 за Ryzen 7 7700X даже ниже, чем за Ryzen 7 5800X в момент его выхода.
Последней представленной моделью в первой фазе стал Ryzen 5 7600X. Он оснащен шестью ядрами на базовой частоте 4,7 ГГц, в режиме Boost она увеличивается до 5,3 ГГц. TDP выставлен на 105 Вт, а цена $299 идентична соответствующей модели в линейке Ryzen 5000.
Архитектура Zen 4
Раньше ходили слухи, что Zen 4 может стать своего рода Zen 3+, поэтому на революционные изменения рассчитывать не приходится. Причем подробности AMD пока не называет. Но изменений довольно много, что видно по заявленному приросту IPC 13%. Вместе с более высокими тактовыми частотами однопоточная производительность увеличилась на 29%.
Что касается изменений архитектуры Zen 4, AMD называет обновленную фронтальную часть конвейера, которая будет более эффективно нагружать функциональные блоки. Прирост IPC 13% здесь обусловлен улучшенным предсказанием ветвлений, более крупным кэшем L2 и оптимизированными блоками load/store.
Если быть более конкретным, AMD разделяет 13% прирост IPC по следующим долям: 40% - изменения фронтальной части конвейера, 20% - блоки load/store, еще 20% связаны с улучшением предсказания ветвлений. По 10% дают улучшения исполнительных блоков и более крупный кэш L2.
Кэш L3, который составляет 32 Мбайт на CCX, не изменился. В случае Ryzen 9 7950X с двумя CCD доступны 64 Мбайт, а у Ryzen 7 7700X с одним CCD мы получаем 32 Мбайт. Вполне возможно, что AMD добавит процессоры с кэшем 3D V-cache, но пока подтвержденной информации нет.
Архитектура Zen 4 впервые поддерживает набор инструкций AVX-512. У настольных процессоров Intel решила отключить данную функцию, но AMD теперь будет продавать процессоры с поддержкой 512-битных инструкций AVX-512, которые выполняются по 2x 256-битным конвейерам. Конечно, среди настольных ПК набор инструкций AVX-512 не так важен, если не считать бенчмарки и консольные эмуляторы, но ядра Zen 4 будут входить в состав не только процессоров Ryzen 7000, но и грядущих EPYC на дизайне Genoa. В серверном сегменте поддержка AVX-512 намного важнее, и здесь AMD сможет воспользоваться преимуществом намного лучше, чем с процессорами Ryzen.
Производство по 5-нм техпроцессу
Кристаллы CCD процессоров Ryzen 7000 с ядрами Zen 4 и 32 Мбайт кэша L3 производятся по 5-нм техпроцессу на мощностях TSMC. Площадь составляет 70 мм². Кристалл IOD теперь тоже производится TSMC, но уже по 6-нм техпроцессу. Он стал существенно крупнее – 122 мм², но все равно по числу транзисторов 3,4 млрд. едва достигает половины CCD.
Сравнение CCD и IOD разных поколений хорошо показывает, какой именно путь прошла AMD вместе с партером TSMC.
| Техпроцесс | Площадь кристалла | Число транзисторов | Плотность | |
| Zen (Zeppelin) | 14 нм | 212 мм² | 4,8 млрд. | 22,6 MTr/mm² |
| Zen+ (Zeppelin) | 12 нм | 212 мм² | 4,8 млрд. | 22,6 MTr/mm² |
| CCD (Ryzen 3000) | 7 нм | 74 мм² | 3,9 млрд. | 52,7 MTr/mm² |
| IOD (Ryzen 3000) | 12 нм | 125 мм² | 2,09 млрд. | 16,7 MTr/mm² |
| CCD (Ryzen 5000) | 7 нм | 80,7 мм² | 4,15 млрд. | 51,4 MTr/mm² |
| IOD (Ryzen 5000) | 12 нм | 125 мм² | 2,09 млрд. | 16,7 MTr/mm² |
| CCD (Ryzen 7000) | 5 нм | 70 мм² | 6,5 млрд. | 92,9 MTr/mm² |
| IOD (Ryzen 7000) | 6 нм | 122 мм² | 3,4 млрд. | 27,9 MTr/mm² |
Кристалл CCD процессоров Ryzen 7000 получил на 58% больше транзисторов по сравнению с предыдущим поколением, что наверняка можно связать с удвоением кэша L2 на ядро. Также сказались и другие изменения архитектуры Zen 4. Кристалл производится по 5-нм техпроцессу, плотность транзисторов почти удвоилась по сравнению с CCD процессоров Ryzen 5000, которые производятся по 7-нм техпроцессу. Меньшая площадь кристалла позволяет AMD получать больше чипов с подложки, что снижает себестоимость. Но здесь следует учитывать более высокие затраты из-за 5-нм техпроцесса, а также долю выхода годных кристаллов.
Что касается IOD, чип получил 3,4 млрд. транзисторов, что еще несколько лет назад было неслыханно для процессоров и GPU. В IOD теперь встроена графика, она наверняка и послужила причиной, почему AMD решила перейти на 6-нм техпроцесс TSMC вместо мощностей GlobalFoundries. IOD процессоров EPYC, скорее всего, будет отличаться.
AMD гордится тем, что компании удалось добиться отличных результатов по производству кристаллов вместе с TSMC, ядра Zen 4 удалось сделать на 50% меньше, чем производительные ядра Intel. При этом они работают на 50% эффективнее, если верить результатам AMD. Мы проведем собственные измерения эффективности, но AMD вместе с TSMC движется в правильном направлении.
Новая корпусировка и новый сокет
Кроме новых процессоров на архитектуре Zen 4, AMD переходит на новую корпусировку и новый сокет. Вместо μOPGA ZIF с 1.331 контактами, когда ножки располагались на процессоре, AM5 представляет собой сокет LGA ZIF, то есть подпружиненные ножки перенесены на сокет, они контактируют с соответствующими участками процессора.
Снизу CPU насчитывается 1.718 контактных площадок. Дополнительные 387 контактов по сравнению с AM4 связаны с поддержкой DDR5 и PCI Express 5.0. Свой вклад внесла и более мощная система питания процессора Ryzen 7000.
Установка в сокет довольно простая, достаточно снять рычаг с крепления и поднять его. Затем процессор вставляется в сокет, значок треугольника на CPU должен совпадать с таким же на сокете. Наконец, рычаг ILM опускается и ставится в крепление. Штатно в сокет установлена заглушка, предотвращающая повреждение контактов сокета. Погнуть ножки процессора теперь уже не получится, в отличие от AM4.
Большинство кулеров под сокет AM4 совместимы и с AM5.
Интересно присмотреться к распределителю тепла новых процессоров. Многим он напомнил паука, поскольку с разных сторон имеются восемь выступов или «ножек». Между выступами установлены резисторы SMD, которые раньше были снизу корпусировки. Но места для них не осталось, поэтому AMD выбрала подобный дизайн.
Наносить термопасту на новый распределитель тепла довольно просто. Если не переусердствовать с количеством, то выдавливаться на PCB она не будет. Некоторые компоненты SMD имеют защитное покрытие, но не все.
На первой странице мы упомянули некоторые изменения по сравнению с Zen 3, однако к ним стоит присмотреться более детально.
Как и с любой архитектурой CPU, у разработчиков были определенные цели, которые необходимо достичь. С Zen 4 планировалось увеличить IPC, а также снизить задержки. Вместе с тем объем кэша L2 должен быть удвоен, а кэш L3 оставлен прежним. Помимо увеличения производительности, речь шла о повышении эффективности.
С архитектурой Zen 4 было значительно улучшено предсказание ветвлений. Теперь каждый такт могут выполняться два предсказания ветвлений. Кэш операций стал на 68% больше, он может выдавать девять макроопераций вместо восьми за такт в очередь. Функциональные блоки по вычислениям в целых числах и с плавающей запятой не изменились. Но регистровые файлы стали больше. Блоки вычислений с плавающей запятой отвечают, в том числе, за инструкции AVX-512.
В задней части конвейера произошли оптимизации блоков load/store, которые получили на 22% большую очередь загрузки. Оптимизации были внесены и в кэш данных, что привело к снижению количества конфликтов.
Иерархия кэшей почти не изменилась, разве что кэш L2 удвоился до 1 Мбайт. Кэш L1 по-прежнему вмещает по 32 кбайт инструкций и данных. Обе области кэша L1 могут обмениваться с кэшем L2 со скоростью 32 байт данных за такт. Такая же пропускная способность гарантируется и для связи между кэшем L2 и L3.
В таблицах выше приведены изменения в числах. Можно видеть более крупный кэш микро-операций, кэш L2, L2 TLB, целочисленный регистр, регистр FP, L1 BTB и L2 BTB.
Но также есть моменты, по которым Zen 4 теоретически хуже Zen 3. например, задержки L2 увеличились с 12 до 14 тактов. Кэш L3 теперь доступен за 50 тактов против 46 ранее.
Важным преимуществом будет интеграция поддержки AVX-512 в архитектуру Zen 4. Как мы упоминали ранее, AMD реализовала поддержку через 256-битные операции, которые выполняются два раза, что и дает 512 бит. Если верить AMD, при выполнении инструкций AVX-512 никаких последствий по тактовой частоте ядер не ожидается. С процессорами Intel обычно все иначе.
Поддерживаются следующие инструкции AVX-512:
- AVX512F
- AVX512DQ
- AVX512_IFMA
- AVX512CD
- AVX512BW
- AVX512VL
- AVX512_VBMI
- AVX512_VBMI2
- GFNI
- AVX512_VNNI
- AVX512_BITALG
- AVX512_VPOPCNTDQ
- AVX512_BF16
Вероятно, AMD сможет раскрыть потенциал поддержки инструкций AVX-512 только на процессорах EPYC. Для настольных Ryzen 7000 поддержка не так важна. Но мы все равно провели тесты, чтобы показать влияние на производительность.
С сегодняшнего дня в продажу поступят материнские платы на новых чипсетах X670E и X670. Модели на чипсетах B650E и B650 выйдут в октябре. Чипсеты Extreme будут обеспечивать поддержку PCI Express 5.0 на слоте расширения PCIe и, по крайней мере, на одном слоте M.2.
На фотографии показана материнская плата ASRock X670E Taichi. Как и в случае всех моделей X670E, здесь используются два чипа, формирующих один чипсет. AMD так и не раскрыла производителя чипсетов. Материнские платы X670 опираются только на один чип.
Соединение между процессором и первым чипом Promotory21 осуществляется по четырем линиям PCI Express 4.0. Чип Promotory21 обеспечивает следующий набор функций.
- 12x PCIe 4.0
- 8x PCIe 3.0 или 6x PCIe 3.0 + 2x SATA или 4x PCIe 3.0 + 4x SATA или 2x PCIe 3.0 + 6x SATA или 8x SATA
- 2x USB 3.2 Gen 2x2 или 1x USB 3.2 Gen 2x2 + 2x USB 3.2 Gen 2x1 или 4x USB 3.2 Gen 2x1
- 8x USB 3.2 Gen 2x1
- 12x USB 2.0
Второй чип Promotory21 подключается к первому Promotory21 по четырем линиям PCI Express 4.0. Здесь доступны те же самые интерфейсы, но от производителя материнской платы зависит, что именно он реализует.
У чипсетов B650 и B650E будет следующая конфигурация:
- 8x PCIe 4.0
- 4x PCIe 3.0 или 2x PCIe 3.0 + 2x SATA или 4x SATA
- 1x USB 3.2 Gen 2x2 или 2x USB 3.2 Gen 2x1
- 4x USB 3.2 Gen 2x1
- 6x USB 2.0
Самые быстрые интерфейсы ввода/вывода подключены непосредственно к процессору Ryzen 7000. Здесь можно отметить 16 линий PCI Express 5.0, которые можно разделить на 2x 8 линий через коммутатор PCIe 5.0 и Redriver. Соответствующие чипы Phison располагаются между двумя слотами PCI Express.
Также процессор обеспечивает два набора по четыре линии PCI Express 5.0, что в сумме дает 28 линий (x16 VGA, 2x x4 для M.2 или USB и x4 для чипсета).
Ниже представлены диаграммы чипсетов.
Как видим, AMD перешла на подход чиплетов и для чипсетов. То есть можно выпускать один или два кристалла чипсетов, после чего использовать их несколько раз. Что позволяет AMD экономить на себестоимости, но материнские платы X670(E) все равно не будут дешевле предшествующих моделей. Себестоимость сегодня увеличивается на всех этапах, да и инфляцию стоит учитывать.
В нашу тестовую лабораторию поступили несколько моделей материнских плат X670(E), которые мы показали на иллюстрациях ниже.
ASUS ProArt X670E-Creator Wifi
ASUS ROG Strix X670E-F Gaming Wifi
ASRock X670E Taichi
Gigabyte X670 AORUS Elite AX
Кристалл ввода/вывода или IOD (I/O die) тоже весьма существенно изменился в линейке Ryzen 7000. Как и раньше, он является центральным связующим звеном, обеспечивая передачу информации между CCD с ядрами Zen и остальными компонентами системы.
AMD в качестве интерконнекта использует Infinity Fabric, соединяющий IOD и CCD. Тактовые частоты Infinity Fabric составляют между 1.600 и 1.800 МГц. Infinity Fabric считывает 32 байта за такт, но записывает 16 байт.
Как можно догадаться по названию, IOD обеспечивает все функции ввода/вывода процессора. Для памяти доступны два канала (4x 32 бит), официально поддерживается DDR5-5200. Отметим 28 линий PCI Express 5.0 (их мы рассматривали на предыдущей странице) и поддержку USB 3.2. Механизмы энергосбережения, которые были реализованы в линейке Ryzen 6000 для ноутбуков, должны обеспечивать эффективность IOD и в новом семействе.
Главной инновацией IOD и семейства Ryzen 7000 стала встроенная графика. Она опирается на два Compute Unit, поэтому чудес по производительности ожидать не стоит. iGPU можно использовать лишь в качества аварийного варианта на случай сбоя дискретной видеокарты. AMD планирует перенести дизайн процессоров Ryzen и на вариант Pro, встроенная графика будет здесь хорошим аргументом. Наконец, встроенная графика RDNA 2 поддерживает функции кодирования и декодирования многих кодеков, при этом задействовать дискретную видеокарту не придется.
В частности, важным преимуществом можно назвать декодирование AV1. Впрочем, грядущие видеокарты AMD и NVIDIA будут поддерживать данную функцию на всем ассортименте продуктов.
В качестве видеовыходов доступны DisplayPort 2.0 с UHBR10 и HDMI 2.1.
Поддержка PCI Express 5.0 пока без практического смысла
Процессоры Intel Alder Lake уже поддерживают PCI Express 5.0, то же самое касается и новой платформы AMD. Но на практике смысла в такой поддержке пока нет. Даже видеокарты GeForce RTX 40 все еще работают по стандарту PCI Express 4.0, хотя AMD со следующим поколением Radeon может добавить поддержку стандарта 5.0.
Поэтому PCI Express 5.0 с сегодняшним анонсом процессоров Ryzen 7000 роли не играет. Некоторые производители NVMe SSD уже представили накопители с контроллерами PCIe 5.0, но на рынке они появятся намного позже. В любом случае, так ли важна пропускная способность больше 10 Гбайт/с для домашних сценариев? DirectStorage пока находится в состоянии тестовой разработки, но даже с PCI Express 4.0 мы наверняка получим заметные преимущества.
Даже если AMD добавит поддержку PCIe 5.0 к видеокартам Radeon RX 7000, на практике она вряд ли будет играть важную роль. Пропускной способности PCIe 4.0 сегодня более чем достаточно.
Отдельно мы оценим производительность IPC, задержки и производительность AVX-512.
Структура корпусировки Ryzen 9 7950X аналогична Ryzen 9 5950X, то есть внутри используются два CCD. Что хорошо видно по задержкам между ядрами. Мы проводили тест с SMT, поэтому работали 32 потока на 16 ядрах. В каждом случае видны четыре квадранта. Внутри CCD Ryzen 9 7950X задержки составляют около 25 нс. В случае Ryzen 9 5950X они чуть меньше – около 20 нс. При переходе между CCD задержки Ryzen 9 7950X увеличиваются до 85 нс. Задержки Ryzen 9 5950X и здесь чуть ниже.
Для Ryzen 7 7700X с одним CCD задержки показаны выше. Все значения мы фиксировали при частоте 4 ГГц.
Тесты IPC
Также при фиксированной частоте 4 ГГц мы сравнили Ryzen 9 7950X с Ryzen 9 5950X, Core i9-12900K и Core i9-11900K. Мы использовали тест MicroBenchX IPC.
Тест IPC наглядно показывает 13% прирост IPC, как и обещала AMD, но только по средним значениям. В некоторых тестах Ryzen 9 7950X на 4 ГГц даже уступает Ryzen 9 5950X на той же тактовой частоте. Но есть и тесты, в которых архитектура Zen 4 демонстрирует свой потенциал. И вместе с более высокими тактовыми частотами она дает более высокий прирост производительности на практике.
Тест AVX-512
Intel решила убрать поддержку AVX-512 из своих настольных процессоров, но AMD добавила ее с Zen 4. Поскольку мы все еще можем провести тесты AVX-512 с нашим образцом Alder Lake и старым BIOS, то можно сравнить производительность.
Y-Chruncher 1T
Ускорение AVX 512
Ryzen 9 7950X и Ryzen 7 7700X уступают в однопоточном тесте, но процессоры Alder Lake (у которых работают только производительные ядра) можно смело убирать, поскольку Intel урезала у них поддержку AVX-512. В целом, Intel по-прежнему лидирует. Не совсем понятно, будет ли поддержка AVX-512 в Genoa интегрирована как 2x 256 бит. Если это так, то у Intel останется преимущество по производительности.
Y-Chruncher nT
Ускорение AVX 512
16 или восемь ядер Zen 4 с поддержкой AVX-512 хорошо себя показывают в Y-Cruncher. Но ядра Intel все равно хороши, 16-ядерный Ryzen 9 7950X не слишком убедителен. Хотя потенциал у него есть. Жаль, что далеко не все приложения умеют использовать AVX-512. Здесь можно отметить консольные эмуляторы Yuzu (Nintendo Switch), Citra (Nintendo 3DS), Vita3K (PlayStation Vita), Xenia (Microsoft Xbox 360) и RPCS3 (PlayStation 3).
Энергопотребление (упаковка CPU)
Ускорение AVX 512
Если вы боялись, что включение AVX-512 приведет к стремительному росту энергопотребления, то совершенно напрасно. Ryzen 7 7700X даже потребляет чуть меньше Core i5-12600K, у которого AVX-512 работает на шести ядрах. Процессор Ryzen 9 7950X с уровнем 175 Вт работает экономичнее Core i9-12900K, у которого восемь ядер под нагрузкой AVX-512 потребляют больше 230 Вт.
Один из важных факторов при переходе на новую платформу AM5 – память DDR5. В принципе, новшеством ее назвать сложно, поскольку на настольных платформах эта память используется уже девять месяцев. Когда процессоры Alder Lake только вышли, память DDR5 сложно было найти в рознице, стоила она очень дорого. Но ситуация с ценами и доступностью значительно улучшилась. В продаже можно легко найти комплекты на 6.000 MT/s от 10.200 ₽ за 16-Гбайт модуль и даже более скоростные DIMM.
Для тестирования процессоров Ryzen 7000 в нашем распоряжении были два комплекта. А именно Corsair Dominator Platinum RGB DDR5-6000 CL30-36-36-76 (SK Hynix M-Die) и G.Skill Trident Z5 Neo DDR5-6000 CL30-38-38-96. Оба снабжены новыми профилями EXPO, что позволяет на платформе AM5 быстро выставить нужные настройки.
AMD для EXPO предлагает бесплатное лицензирование, поэтому производителям памяти не требуется ничего отчислять. Конечно, комплекты памяти XMP тоже будут работать с процессорами AMD, но пока нет ясности, можно ли будет загружать профили XMP на материнских платах AM5 и профили EXPO на платформе Intel.
По крайней мере, Gigabyte анонсировала, что память с профилями EXPO будет работать на материнских платах с чипсетами Z690 и B660. Также профили XMP должны поддерживаться на новых материнских платах AM5 после старта платформы. Gigabyte предложит соответствующие обновления BIOS для материнских плат на чипсетах Z690 и B660. Конечно, с точки зрения пользователя взаимная совместимость EXPO и XMP 3.0 весьма желательна. AMD и Intel здесь вряд ли будут сотрудничать, но производитель материнской платы может добавить данную функцию.
Среди прочего, Corsair, G.Skill, Teamgroup и другие производители представили память EXPO. Мы уже получили первые комплекты и проверим их работу на системах Intel. Цель заключается в том, чтобы оценить возможность распознавания профилей EXPO.
В тестах на платформе AMD мы не столкнулись с какими-либо проблемами памяти EXPO. AMD довольно строго регламентирует характеристики модулей. Производители должны опубликовать полный список основных характеристик, в том числе все тайминги и установленные компоненты. Производители должны протестировать комплект на стабильность, а также указать, на каком "железе" выполнялись тесты.
Разгон памяти стал еще проще
До сих пор рекомендовалось соблюдать синхронность частот процессоров Ryzen. То есть соотношение 1:1:1 для MCLK = UCLK = FCLK, что позволяло добиться высокой производительности. Частота UCLK соответствует контроллеру памяти, то есть с какой скоростью он может отправлять или принимать команды в память. FCLK – частота Infinity Fabric. Данный интерконнект отвечает за связь между CCD и IOD.
С процессорами Ryzen можно было выставить, например, частоту DDR4-3733, при которой внутренние делители работали 1:1:1 (MCLK = UCLK = FCLK = 1.866 МГц). Но более высокие частоты могули привести к потере синхронной работы. С процессорами Ryzen 7000 подобное соотношение 1:1:1 осталось в прошлом.
Новая спецификация "Auto:1" подразумевает, что частота Infinity Fabric (FCLK) выставляется в автоматическом режиме, а контроллер памяти (UCLK) будет работать на той же частоте, что и сама память (MCLK). Новым оптимумом становится DDR5-6000, мы провели тесты и с этим режимом. То есть процессоры Ryzen 9 7950X и Ryzen 7 7700X мы тестировали не только в штатном режиме DDR5-5200, но и с памятью DDR5-6000. Ниже мы проведем тесты масштабирования памяти.
Тесты памяти
Начнем с синтетических тестов памяти. Мы проводили тесты с процессорами Ryzen 7000 без отметки с памятью DDR5-5200, а для Core i9-12900K выставляли режим DDR5-4800. Затем мы переходили на DDR5-6000 во всех случаях.
AIDA64
Пропускная способность чтения
AIDA64
Пропускная способность записи
AIDA64
Копирование данных
AIDA64
Задержки памяти
Y-Chruncher
nT (500M)
7-Zip
Итого
Как и можно было ожидать, перевод памяти на частоту 6.000 MT/s положительно сказался на пропускной способности. Ryzen 7 7700X приходится бороться с тем, что пропускная способность чтения чуть меньше из-за подключения CCD к IOD. Но хорошо видно, что память DDR5-5200 будет сдерживать потенциал производительности новых процессоров.
И еще несколько игр:
Control - 1.280 x 720 пикселей
High (RT: High)
DOOM Eternal - 1.280 x 720 пикселей
High (RT: средние)
F1 22 - 1.280 x 720 пикселей
Ultra (RT: да)
Marvel's Spider-Man Remastered - 1.920 x 1.080 пикселей
Ultrahigh (RT: да)
The Riftbreaker - 1.920 x 1.080 пикселей
Standard (RT: нет)
Cyberpunk 2077 - 1.920 x 1.080 пикселей
High (RT: High)
A Total War Saga: TROY - 1.280 x 720 пикселей
Ultra (RT: нет)
Процессор Core i9-12900K и два новых Ryzen выигрывают от более быстрой памяти. Конечно, многое зависит от игры и настроек, но прирост производительности fps составляет 10-15%, если игра не упирается в ограничения GPU.
Для тестов процессоров мы использовали приведенные ниже конфигурации:
AMD AM5 (Ryzen 7000):
- Gigabyte X670 AORUS Elite AX
- G.Skill Trident Z5 Neo 2x 16 GB DDR5-6000 30-38-38-96
- be quiet! Dark Rock Pro 4
- Блок питания Corsair HX1000
- GeForce RTX 3090 Ti
Intel LGA1700 (Alder Lake) für DDR5:
- ASUS ROG Maximus Z690 Hero
- Kingston Fury Beast 2x 16 GB DDR5-5200 40-39-39-76
- be quiet! Dark Rock Pro 4
- Блок питания Corsair HX1000
- GeForce RTX 3090 Ti
Вторая система для DDR4:
- ASUS TUF Z690-Plus WIFI D4
- Corsair Vengeance 4x 8 GB DDR4-3600 18-19-19-39
- be quiet! Dark Rock Pro 4
- Блок питания Corsair HX1000
- GeForce RTX 3090 Ti
Intel LGA1200 (Rocket Lake-S):
- ASUS ROG Maximus XIII Hero
- Corsair Vengeance 4x 8 GB DDR4-3600 18-19-19-39
- be quiet! Dark Rock Pro 4
- Блок питания Corsair HX1000
- GeForce RTX 3090 Ti
Intel LGA1200 (Comet Lake-S):
- ASUS ROG Maximus XII Extreme
- Corsair Vengeance 4x 8 GB DDR4-3600 18-19-19-39
- be quiet! Dark Rock Pro 4
- Блок питания Corsair HX1000
- GeForce RTX 3090 Ti
Intel LGA1151:
- ASRock Z390 Taichi
- Corsair Vengeance 4x 8 GB DDR4-3600 18-19-19-39
- be quiet! Dark Rock Pro 4
- Блок питания Corsair HX1000
- GeForce RTX 3090 Ti
Линейка AMD Ryzen 5000:
- ASUS ROG Crosshair VIII Hero (WiFi)
- Corsair Vengeance 4x 8 GB DDR4-3600 18-19-19-39
- be quiet! Dark Rock Pro 4
- Блок питания Corsair HX1000
- GeForce RTX 3090 Ti
Линейка AMD Ryzen 3000:
- ASUS ROG Crosshair VIII Hero (WiFi)
- Corsair Vengeance 4x 8 GB DDR4-3600 18-19-19-39
- be quiet! Dark Rock Pro 4
- Блок питания Corsair HX1000
- GeForce RTX 3090 Ti
Для процессоров AMD и Intel заявлены разные спецификации оперативной памяти, ниже приведены частоты, на которых работали DIMM с соответствующими CPU.
| Процессор | Базовая частота |
| AMD AM5 (Ryzen 7000) | DDR5-5200 |
| Intel LGA1700 (12-е поколение Core) | DDR4-3200 / DDR5-4800 |
| Intel LGA1200 (11-е поколение Core) | DDR4-3200 |
| Intel LGA1200 (10-е поколение Core) | DDR4-2666/DDR4-2933 |
| Intel LGA1151 (до 9-го поколения Core) | DDR4-2666 |
| Intel LGA2066 (до 9-го поколения Core) | DDR4-2666 |
| Intel LGA2066 (10-е поколение Core) | DDR4-2933 |
| AMD Ryzen 1 и 2 поколение | DDR4-2933 |
| AMD Ryzen 3-е поколение | DDR4-3200 |
| AMD Ryzen 5-е поколение | DDR4-3200 |
| AMD Ryzen Threadripper 1 и 2 поколение | DDR4-2933 |
| AMD Ryzen Threadripper 3-е поколение | DDR4-3200 |
| Линейка AMD Ryzen 3000G | DDR4-2933 |
| Линейка AMD Athlon | DDR4-2666 |
Cinebench R11
Single Threaded
Cinebench R11
Multi Threaded
Cinebench R15
Single Threaded
Cinebench R15
Multi Threaded
Cinebench R20
Single Threaded
Cinebench R20
Multi Threaded
Cinebench R23
Single Threaded
Cinebench R23
Multi Threaded
AIDA64
Пропускная способность чтения
AIDA64
Пропускная способность записи
AIDA64
Копирование данных
AIDA64
Задержки памяти
Y-Chruncher
1T (500M)
Y-Chruncher
nT (500M)
DigiCortex
Small 64 Bit
Blender
bmw27
Blender
classroom
V-Ray
Rendering
Corona
Benchmark
Handbrake
SuperHQ 1080p30
VeraCrypt
AES
7-Zip
Сжатие
7-Zip
Распаковка
7-Zip
Итого
3DMark
Time Spy Extreme CPU
Мы знаем производительность, но весьма интересно посмотреть на результаты энергопотребления.
Энергопотребление
Бездействие (корпусировка)
В режиме бездействия видны старые проблемы: процессоры Ryzen слишком «прожорливые». То же самое наблюдалось с предшествующим поколением, и с новыми Ryzen 7 7700X и Ryzen 9 7950X мы получили прежнюю картинку. Более высокому энергопотреблению способствует установка более скоростной памяти или переключение в игровой режим на примере Ryzen 9 7950X.
Энергопотребление
Нагрузка (корпусировка)
Под нагрузкой новые процессоры Ryzen показывают феномен, который мы видели только на свежих моделях Intel: если производитель увеличивает планку Power Limit, то и энергопотребление растет соответствующим образом. Процессор Ryzen 9 7950X пробивает планку 200 Вт и входит в область, не характерную для предыдущих процессоров Ryzen. Впрочем, AMD здесь не приблизилась к флагманским CPU Alder Lake.
Ryzen 7 7700X показал уровень, где раньше располагались флагманы Ryzen. Теперь 125 Вт под нагрузкой для AMD становится средней категорией. Мы тестировали процессоры и со сниженным Power Limit, они работают намного экономичнее. Производительность на 115, 80 или 65 Вт все равно остается вполне приличной, но энергопотребление можно значительно снизить.
Температура
Нагрузка
Самая большая проблема нового поколения Ryzen видна по температуре: охлаждение. AMD разработала процессоры таким образом, что механизм Boost позволяет им нагреваться до 95 °C без снижения производительности. Оба Ryzen 7 7700X и Ryzen 9 7950X легко нагрелись до 95 °C.
Спасением может стать более эффективное охлаждение. Если вы планируете охлаждать процессоры ниже 90 °C, то без СВО с замкнутым контуром или самосборной «водянки» уже не обойтись. Впрочем, даже с нашей ASUS ROG Ryujin II 360 (тест) процессор Ryzen 9 7950X легко нагрелся до 95 °C. Мощные процессоры Alder Lake тоже сильно нагреваются, но и AMD уже ничем не радует.
Если уменьшить Power Limit, то процессоры можно будет проще охлаждать. С уровнем 115 или даже 80 Вт мы получили температуру чуть выше 60 °C.
Cinebench R23
Многопоточная производительность на ватт
На диаграмме многопоточной производительности на ватт можно получить хороший обзор эффективности. Ryzen 9 7950X здесь уступил предшественнику, а Ryzen 7 7700X показывает себя получше. Через снижение Power Limit можно получить существенное улучшение, Ryzen 9 7950X раскрывает свой потенциал и ставит новый рекорд.
Частота, энергопотребление Package Power и температура
Мы провели измерения частоты, энергопотребления Package Power и температуры под нагрузкой рендеринга Blender (Classroom).
В первом тестовом прогоне Ryzen 9 7950X показал частоту All Core 5.050 МГц. Температура GPU достигла 95 °C и находилась на этом уровне. Энергопотребление Package Power увеличилось до 212 Вт и находилось выше 200 Вт на протяжении тестового прогона. После снятия нагрузки температуры снизились до 50-60 °C, энергопотребление стало соответствовать режиму бездействия.
Control - 1.280 x 720 пикселей
High (RT: High)
Control - 1.920 x 1.080 пикселей
High (RT: High)
DOOM Eternal - 1.280 x 720 пикселей
Ultra (RT: да)
DOOM Eternal - 1.920 x 1.080 пикселей
Ultra (RT: да)
F1 22 - 1.280 x 720 пикселей
Ultrahigh (RT: да)
F1 22 - 1.920 x 1.080 пикселей
Ultrahigh (RT: да)
Marvel's Spider-Man Remastered - 1.920 x 1.080 пикселей
High (RT: High)
Marvel's Spider-Man Remastered - 3.840 x 2.160 пикселей
High (RT: High)
The Riftbreaker - 1.920 x 1.080 пикселей
Standard (RT: нет)
The Riftbreaker - 3.840 x 2.160 пикселей
Standard (RT: нет)
A Total War Saga: TROY - 1.280 x 720 пикселей
Ultra (RT: нет)
A Total War Saga: TROY - 1.920 x 1.080 пикселей
Ultra (RT: нет)
Cyberpunk 2077 - 1.280 x 720 пикселей
High (RT: средние)
Cyberpunk 2077 - 1.920 x 1.080 пикселей
High (RT: средние)
Как нам кажется, встроенный RDNA 2 GPU будет использоваться геймерами только в самых крайних случаях. Но тесты мы все же провели. Сначала позвольте показать скриншот GPU-Z.
В BIOS следует выбирать, какая видеокарта будет основной для загрузки. В автоматическом режиме материнская плата определяет, что в слот PCI Express установлена видеокарта, и загружается с ней. Если видеокарты нет, то используется встроенная графика. Но при необходимости ее можно выставить основной. Для iGPU используются обычные драйверы Radeon
Два Compute Unit дают 128 потоковых процессоров, никаких рекордов ждать не стоит. Частота GPU составляет 2.200 МГц. В качестве видеопамяти выделяется часть оперативной, что негативно сказывается на производительности.
UL 3DMark
Night Raid (баллы за графику)
UL 3DMark
Fire Strike (баллы за графику)
UL 3DMark
Time Spy (баллы за графику)
Elden Ring
1.920 x 1.080 пикселей (низкие)
F1 2021
1.920 x 1.080 пикселей (ультра низкие)
God of War
1.920 x 1.080 пикселей (низкие)
Как можно догадаться по техническим спецификациям, встроенная графика процессоров Ryzen 7000 хороша лишь для вывода 2D-контента и самого простого 3D. Игры можно запускать в 1080p с низким уровнем детализации. Увеличение частоты памяти с DDR5-5200 до DDR5-6000 привело к приросту производительности на 7%.
Декодирование AV1 работает, но...
Одна из наиболее важных функций встроенной графики кроется в кодировании и декодировании видео. Скажем, если основная видеокарта «умрет», то в ожидании новой можно обойтись и iGPU, не расставаясь с видео.
В ближайшие годы кодек AV1 будет все более актуальным. При прежнем или даже меньшем потоке AV1 обеспечивает равное или даже лучшее качество. Поэтому к новому кодеку стоит присмотреться, за ним будущее. RDNA 2 GPU поддерживает декодирование AV1 в 10- и 8-битном режимах. Кроме того, поддерживается декодирование VP9, H.265 и H.264 (тоже в 10- и 8-битном режимах). Кодирование, с другой стороны, возможно только в H.265 и H.264. По крайней мере, в 1080p и 1440p мы успешно декодировали видео AV1 YouTube в браузере Chrome, что видно по следующему скриншоту.
Но как только мы переходили на видео 4K, не говоря уже о 8K, появились рывки, кадры стали пропадать, смотреть видео уже не было никакого удовольствия. К сожалению, времени у нас было не так много, поэтому мы не знаем в чем причина. Возможно, выделено недостаточно видеопамяти. Мы еще вернемся к данной проблеме.
Архитектура Zen 4 в процессорах Ryzen 9 7950X и Ryzen 7 7700X действительно выполнила обещанное: однопоточная производительность увеличилась до 20% благодаря приросту IPC и тактовых частот. Приложения выигрывают от памяти DDR5 и более высокой пропускной способности. Если над одной задачей работают восемь или 16 ядер, то многопоточная производительность значительно увеличивается. В последний раз процессор Core i9-12900K с 8+8 ядрами сместил Ryzen 9 5950X с «трона», но сегодня Ryzen 9 7950X возвращает лидирующую позицию. Схожая ситуация наблюдается и для Ryzen 7 7700X. Впрочем, архитектура Intel Golden Cove по однопоточной производительности не особо уступает AMD.
Мы обновили игровые тесты, но в нашем распоряжении больше не было процессора Ryzen 7 5800X3D, чтобы добавить его результаты. Что касается общего сравнения между Intel и AMD, то все зависит от игры. В некоторых бенчмарках AMD выступает на сравнимом уровне, в некоторых превосходит Intel. Но если добавить прирост производительности Ryzen 7 5800X3D, то результаты у него, как минимум, не хуже. Что хорошо показывает направление, взятое AMD: процессор 3D V-Cache по игровой производительности не уступает даже Zen 4, потенциальный Ryzen 7 7800X3D тоже выиграет от дополнительного кэша. Но выйдет он не раньше, чем через несколько месяцев.
Если снабдить процессор Ryzen 7000 более скоростной памятью, то мы получим хороший прирост производительности, особенно в играх. Оптимальным вариантом здесь является DDR5-6000, причем данная память сегодня стоит от 10.200 ₽ за 16-Гбайт модуль, что ненамного дороже DDR5-5200 (от 9.100 ₽ за 16-Гбайт модуль). Поэтому мы рекомендуем купить вместе с процессором более скоростной комплект памяти.
Но не все так хорошо. AMD увеличила энергопотребление PPT, поэтому новые процессоры потребляют больше предшественников. Новые CPU AMD догнали Intel не только по производительности, но и по энергопотреблению. У Ryzen 9 7950X мы получили больше 200 Вт, у Ryzen 7 7700X – около 130 Вт. Ryzen 7 5700X заявлен с TDP 65 Вт, поэтому он не потреблял больше 65 Вт. В случае Ryzen 7 5800X предельным уровнем был 125 Вт. Впрочем, более высокая производительность Ryzen 7 7700X все еще обеспечивает хорошее соотношение производительности на ватт, что верно и для Ryzen 9 7950X.
Еще один момент – температуры. Воздушные кулеры Dark Rock Pro 4 или Noctua NH-U12A не справляются с охлаждением Ryzen 7000 ниже планки 90 °C под максимальной нагрузкой. Поэтому без СВО не обойтись. Хотя если температурного троттлинга под вашей нагрузкой не наблюдается, то и воздушного кулера может быть достаточно. AMD выставила для процессоров максимальную температуру 95 °C, но под нагрузкой типичный уровень заявлен между 70 и 90 °C. Для линейки Ryzen 7000 температура остается довольно серьезной проблемой, что вызывает горячие споры многих потенциальных покупателей.
Потенциал обоих процессоров, особенно Ryzen 9 7950X, становится виден при снижении энергопотребления до 115 Вт, 80 Вт или даже 65 Вт. При этом многопоточная производительность снижается, и если вам требуется максимум, то энергопотребление вряд ли стоит ограничивать. Вместе с тем подобный шаг позволяет уменьшить энергопотребление более, чем в два раза. Что снижает температуру, а также существенно повышает эффективность. Интересно, что снижение Power Limit хорошо сказалось на игровой производительности. Похоже, Ryzen 9 7950X на 115 или 65 Вт под игровой нагрузкой достигает более высоких частот, чем с полными 230 Вт.
Если у вас уже есть приличная система Ryzen 5000, то переходить на процессор Ryzen 7000 вряд ли имеет смысл. Причин для такого апгрейда не так много. Тем более придется покупать новую материнскую плату и память. Поэтому новая платформа с учетом стоимости CPU будет стоить весьма немало. Геймерам можно рекомендовать пока остаться на платформе AM4 с памятью DDR4 и процессором Ryzen 7 5800X3D.
Подписывайтесь на группу Hardwareluxx ВКонтакте и на наш канал в Telegram (@hardwareluxxrussia).
Мы рекомендуем ознакомиться с нашим руководством по выбору лучшего процессора Intel и AMD на текущий квартал. Оно поможет выбрать оптимальный CPU за свои деньги и не запутаться в ассортименте моделей на рынке.
Преимущества AMD Ryzen 7 7700X:
- Хорошая игровая производительность
- Высокая однопоточная производительность
Недостатки AMD Ryzen 7 7700X:
- Высокие температуры
- Существенное увеличение энергопотребления по сравнению с предшественником
- В играх может уступать Ryzen 7 5800X3D
Преимущества AMD Ryzen 9 7950X:
- Очень хорошая многопоточная производительность
- Высокая однопоточная производительность
- Отличный потенциал оптимизации по эффективности
Недостатки AMD Ryzen 9 7950X:
- Высокие температуры
- Существенное увеличение энергопотребления по сравнению с предшественником
Обновление: результаты Ryzen 9 7900X и Ryzen 5 7600X
Вчера за несколько часов до снятия эмбарго в нашу тестовую лабораторию поступили оставшиеся два процессора из новинок, а именно Ryzen 9 7900X и Ryzen 5 7600X. Что позволило получить полное представление о производительности линейки Ryzen 7000.
С 12 ядрами процессор Ryzen 9 7900X располагается между 16- и 8-ядерными моделями по многопоточной производительности, но это не удивляет. Процессор Core i9-12900K в данной дисциплине выступал на равных. У Ryzen 9 7900X была хорошая производительность в синтетических тестах и некоторых играх, но кое-где Ryzen 7 7700X и Ryzen 5 7600X обгоняли модель с большим числом ядер. Энергопотребление 172 Вт у Ryzen 9 7900X нельзя назвать низким, но он все же меньше Core i7-12700K, например. Температура добралась до отметки 95 °C, которую AMD выставила целевой, многим такой уровень покажется слишком высоким. Будет непросто найти хороший кулер для интенсивных нагрузок и правильно выставить кривую работы вентилятора. Ryzen 9 7900X можно назвать "бастардом", поскольку не совсем понятно, что именно перед нами, многоядерный монстр или игровой CPU. Он подойдет тем, кто хочет получить лучшее из двух миров.
Преимущества Ryzen 9 7900X:
- Хорошая многопоточная производительность
- Высокая однопоточная производительность
Недостатки Ryzen 9 7900X:
- Высокие температуры
- Существенно более высокое энергопотребление по сравнению с предшественником
- Скорее всего, будет уступать Ryzen 7 5800X3D в играх
Ryzen 5 7600X имеет всего шесть ядер, зато очень быстрых. Если посмотреть на 6-ядерного предшественника или Core i5-12600K, новый процессор AMD их обгоняет. Но он явно не предназначен для многопоточной нагрузки, также и частота Boost 5,3 ГГц не самая высокая. Однако присмотреться к процессору стоит. Ryzen 5 7600X – довольно экономичный CPU. Кроме того, производительности шести ядер Zen 4 для многих будет вполне достаточно. Под нагрузкой процессор потреблял всего 100 Вт, вполне немного по сравнению с тем же Core i5-12600K. Более того, нагрева до 95 °C мы тоже не обнаружили. В играх процессор был довольно экономичен.
Игры как раз являются сильной стороной Ryzen 5 7600X. В зависимости от игры, процессор мог обходить "старшие" модели. С памятью DDR5-5200 процессоры Ryzen 7000 заметно отставали, но переход на DDR5-6000 существенно повышал производительность, и Ryzen 5 7600X выходил в лидеры. В целом, Ryzen 5 7600X везде был вполне хорош. Но перспектив на будущее у него меньше, все же шесть ядер – это минимум, который можно рекомендовать для игр.
Сам по себе процессор хорош, но главным недостатком Ryzen 5 7600X является платформа, поскольку придется выложить приличную сумму за материнскую плату AM5, память DDR5, процессор Ryzen 5 7600X. Поэтому геймерам мы бы порекомендовали остаться на Ryzen 7 5800X3D.
Преимущества Ryzen 5 7600X:
- Хорошая игровая производительность с DDR5-6000
- Сравнительно низкое энергопотребление
- Сравнительно низкая температура
Недостатки Ryzen 5 7600X:
- С шестью ядрами уже не такой перспективный
- Существенно более высокое энергопотребление по сравнению с предшественником
- Скорее всего, будет уступать Ryzen 7 5800X3D в играх