Первый тест AMD Ryzen AI 9 HX 370 (Strix Point) в Zenbook S 16

Страница 1: Первый тест AMD Ryzen AI 9 HX 370 (Strix Point) в Zenbook S 16

На июньской выставке Computex 2024 компания AMD анонсировала свои APU Strix Point из семейства Ryzen AI 300 и вскоре после этого раскрыла все подробности об архитектуре и изменениях. Первые ноутбуки на базе Ryzen AI 9 HX 370 и Ryzen AI 9 365 постепенно поступают в продажу. Сегодня мы можем опубликовать первые результаты производительности, которые дают представление о том, чего можно ожидать. Мы получили первое устройство в виде ASUS Zenbook S 16.

Примечание: мы планировали представить еще более полный первый тест, но, к сожалению, образец поступил к нам слишком поздно.

Новые SoC семейства Ryzen AI 300 Strix Point с ядрами Zen 5 и более компактными Zen 5c анонсировали на выставке Computex 2024, недавно AMD поделилась техническими подробностями. Сегодня уже вышли первые ноутбуки. AMD хочет заложить фундамент для своих будущих поколений и будет использовать ядра Zen 5 в качестве базовой архитектуры в будущем. Zen 5 – одни из самых быстрых высокопроизводительных ядер, которые когда-либо разрабатывал чипмейкер.

Все они оснащены новым блоком предсказания переходов, который работает точнее и с меньшими задержками. Исполнительные блоки стали шире, AMD увеличила число векторных блоков. Переднюю часть конвейера оснастили более крупными кэшами и регистрами, чтобы она лучше соответствовала более широкому дизайну.

Подписывайтесь на группу Hardwareluxx ВКонтакте и на наш канал в Telegram (@hardwareluxxrussia).

Гибкая базовая архитектура для будущих поколений

Подобную гибкость можно видеть в Strix Point и процессорах Ryzen AI 300. В Core Complex Zen 5 с ядрами Zen 5 и Zen 5c архитектура была изменена таким образом, чтобы в каждом случае был 256-битный путь данных с плавающей запятой. Для Granite Ridge и процессоров Ryzen 9000 AMD реализовала полную ширину 512 бит. В поколении Zen 5 блок предсказания переходов делает больше предсказаний за такт, точность также удалось улучшить. Причина кроется в буфере L1 BTB (Branche Target Buffer) размером с кэш L2 (16K) и более крупному адресному стеку возврата с 52 записями. За такт теперь поддерживаются до трех окон предсказания.

Для некоторых вычислений кэш L1 слишком мал, и данные приходится извлекать из кэша L2. AMD расширила кэш L2 ITLB (Instruction Translation Lookaside Buffer) до 2.048 записей. Кроме того, теперь можно запрашивать 64 байт за такт вместо 32 байт. В блоке декодирования 16-way кэш OpCache стал на 33% больше, пропускная способность инструкций также увеличилась до двух раз по шесть и, соответственно, двенадцать за такт. Два конвейера декодирования работают параллельно и могут обрабатывать четыре инструкции за такт каждый.

Классический Core Complex используется в Granite Ridge и процессорах Ryzen 9000. Каждый из двух CCD (Core Complex Die) содержит до восьми ядер Zen 5 и 32 МБ кэша L3. При этом AMD использует разные ступени расширения в зависимости от класса процессора.

Для Strix Point, он же Ryzen AI 300, AMD использует Core Complex с четырьмя ядрами Zen 5 и 16 МБ кэша L3, а также второй Core Complex с восемью ядрами Zen 5c и 8 МБ кэша L3. Впервые в дизайне SoC AMD использует асимметричное соотношение объема кэша L3. Конечно, AMD пришлось сделать немного больше работы по диспетчеризации потоков, так как необходимо различать не только ядра Zen 5 и Zen 5c, но и объем кэша L3. В дизайне SoC для Strix Point два CCX подключены к Infinity Fabric с пропускной способностью 32 байт на такт для чтения и записи. GPU имеет четыре канала передачи данных, каждый по 32 байта на такт.

NPU под названием XDNA2 обеспечивает до 55 TOPS и достигает более высокой производительности за счет увеличения количества блоков AI с 20 до 32 и увеличенного на 60% кэша. NPU подключен к Infinity Fabric с пропускной способностью 32 байт на такт.

Что касается интегрированного графического решения, AMD впервые использовала архитектуру RDNA 3, что отличает APU AI от грядущих процессоров Ryzen 9000. Последние будут по-прежнему опираться на RDNA 2, а недавно появилась новость о том, что выход CPU отложили на несколько недель. AMD внесла в архитектуру RDNA 3 некоторые изменения. К ним относится удвоение сэмплера текстур, а также скорости интерполяции и сравнения. Кроме того, контроллер памяти разработали с учетом поддержки LPDDR5, также AMD оптимизировала работу с кэшем. Теперь он буферизует больше данных, уменьшая количество обращений к памяти. AMD обещает прирост производительности от 19 до 32% по сравнению с Hawk Point.

Две модели на старте

На старте продаж Ryzen AI 300 представлены две модели, которые различаются в основном структурой кластера. Если AMD Ryzen AI 9 HX 370 имеет четыре ядра Zen 5 и восемь Zen 5c, то у Ryzen AI 9 365 на два компактных ядра меньше. Тактовая частота достигает 5,1 ГГц в режиме Boost, в то время как базовая частота составляет 2,0 ГГц. iGPU также немного урезан в младшей модели. Вместо 16 блоков CU их всего двенадцать.

Обе модели работают с TDP 28 Вт, при этом производители ноутбуков могут настраивать его в диапазоне от 15 до 54 Вт (для кратковременных пиковых нагрузок). Для дальнейшего повышения эффективности AMD увеличила число C-состояний (Active Power Down C-States C8 и C11), также можно отключать блоки NPU с помощью интеллектуального управления питанием – как и отдельные ядра CPU.

По большей части мы увидим процессоры Ryzen AI в ноутбуках от MSI, HP и ASUS, некоторые из которых уже представлены. Мы получили ASUS ZenBook S16 менее чем за два дня до снятия NDA, поэтому смогли провести часть тестов.

Тестовый ноутбук с AMD Ryzen AI 9 HX 370

ASUS Zenbook S16 – один из первых ноутбуков на базе новых чипов Ryzen AI, которые стали одним из главных событий прошедшей в июне выставки Computex. 16" ноутбук выделяется не только последними техническими новинками, но и корпусом. ASUS использовала материал, известный как «кералюминий». Это смесь алюминия и керамики, которая была переплетена в ходе сложного производственного процесса. Оба материала призваны объединить преимущества керамики с прочностью алюминия и сделать устройство более легким и надежным в целом. Кроме того, материал более устойчив к царапинам, на нем не так сильно заметны грязь и отпечатки пальцев.

ASUS Zenbook S16 весит около 1,5 кг и при толщине менее 13 мм является довольно компактным и легким – особенно для своего класса. Точные размеры составляют 353,6 x 243,0 x 12,9 мм, при этом корпус имеет клиновидный дизайн, то есть становится все тоньше по бокам и спереди. В самом тонком месте толщина ноутбука составляет всего 11,9 мм.

В ноутбуке работает процессор AMD Ryzen AI 9 HX 370, который имеет четыре быстрых ядра Zen 5 и восемь более компактных Zen 5c, а также графику AMD Radeon 890M. Сравнивая поколения, ASUS обещает более чем на 50% более быстрый процессор и на 34% более быстрое графическое решение, чем в прошлогоднем Zenbook S. Благодаря экономичным 28 Вт и новому охлаждению 3D Vapor Chamber, 16-дюймовый ноутбук должен работать очень тихо, что мы подтвердили в тестах. Также в ноутбук установили 32 ГБ оперативной памяти LPDDR5 и SSD NVMe на 2 ТБ.

16-дюймовая OLED-панель работает с родным разрешением 2.880 x 1.800 пикселей, поэтому предлагает высокое разрешение 3K с соотношением сторон 16:10. Частота обновления достигает быстрых 120 Гц, яркость заявлена на 400 кд/м², причем в пике она может достигать 500 кд/м² для HDR-контента. Панель имеет расширенный цветовой охват, ноутбук будет интересен и творческим профессионалам. Цветовое пространство DCI-P3 покрыто полностью, есть сертификат Pantone. Благодаря узким рамкам полезная площадь дисплея составляет 90%. ASUS также предлагает версию с емкостным сенсорным экраном, который распознает касания пальцев или стилуса.

ASUS Zenbook S16 не обделен современными разъемами, такими как USB Type C или полноценный кардридер. В наличии два порта USB 4 с поддержкой дисплеев и Power Delivery, а также классический порт USB A, который работает по стандарту USB 3.2 Gen2 и поддерживает скорость передачи данных до 10 Гбит/с. Внешний дисплей также можно подключать через HDMI 2.1. Для наушников предусмотрен комбинированный разъем 3,5 мм аудио. За беспроводную связь отвечает модуль WiFi 7 и Bluetooth 5.4.

Среди других базовых характеристик - инфракрасная камера с разрешением Full HD, крупный тачпад формата 16:10 с поддержкой управления жестами, а также островная клавиатура со светодиодной подсветкой. Для автономной работы в ноутбук установлен аккумулятор емкостью 78 Вт·ч.

ASUS Zenbook S 16 (UM5606WA) поступил в европейскую розницу по цене от €1.699 (170.000 ₽), топовая модель будет стоить почти €2.100. Ноутбук можно купить в двух цветовых сочетаниях – Scandinavian White и Zumaia Gray.