Тест и обзор: Intel Core Ultra 200S (Arrow Lake) – стрела не всегда попадает в цель

Страница 1: Тест и обзор: Intel Core Ultra 200S (Arrow Lake) – стрела не всегда попадает в цель

Сегодня наступил день, когда серия Core Ultra 200S от Intel, известная как Arrow Lake, должна продемонстрировать свои преимущества по сравнению с линейкой Ryzen 9000 от AMD и показать, насколько успешно Intel справилась с обещанием поднять эффективность. Процессоры анонсировали ровно две недели назад, и собственные бенчмарки Intel показали, что компания в значительной степени отказалась от претензий на лидирующие позиции. В статье мы рассмотрим сильные и слабые стороны нового дизайна Arrow Lake.

Мы уже подробно обсудили серию Core Ultra 200S после официальной презентации. Основное внимание на ней уделили новым архитектурам ядер P и E и, прежде всего, чиплетной структуре, которую Intel впервые применила в настольных CPU. Вместе с Arrow Lake-S Intel представила Arrow Lake-HX — предстоящее решение для ноутбуков, которое будет мощнее серии Core Ultra 200V, также известной как Lunar Lake.

Arrow Lake не только стал первым дизайном на основе чиплетов для настольных ПК, но и знаменовал несколько новых подходов к чиплетам и их производству. Несколько недель назад Intel объявила, что не будет производить Arrow Lake по технологии Intel 20A. Вместо этого компания переключила всю стратегию техпроцессов на Intel 18A, так как Arrow Lake оказался бы единственным продуктом, который производят по Intel 20A. Этот шаг позволил Intel снизить расходы, вполне разумное решение, с учетом объявленной программы жесткой экономии. Однако решение отказаться от собственного производства серии Core Ultra 200S, вероятно, поколебало гордость компании.

Для тестирования процессоров Arrow Lake мы обновили все бенчмарки, которые проводили в июле и августе. В том числе учли изменения в Windows 11 24H2, которые особенно выгодно сказались на производительности процессоров Ryzen, а также включили все улучшения текущей версии AGESA 1.2.0.2 и микрокода 0x12B.

Компания Intel вместе с процессорами серии Core Ultra 200S переходит на новый сокет LGA1851, который очень похож на LGA1700, но содержит 151 дополнительный контакт. В ближайшее время мы опубликуем тесты различных моделей материнских плат от известных производителей. В этом тесте мы сосредоточимся на процессорах и рассмотрим платформу в целом. Кроме того, скоро мы опубликуем подробный тест материнской платы MSI MEG Z890 ACE.

Подписывайтесь на группу Hardwareluxx ВКонтакте и на наш канал в Telegram (@hardwareluxxrussia).

Сегодня мы рассмотрим три модели K. За исключением Core Ultra 9 285K, у всех CPU есть модель KF без интегрированного графического блока.

Core Ultra 9 285K — флагманская модель с 8 P- и 16 E-ядрами. Максимальная тактовая частота составляет 5,7 ГГц в режиме Thermal Velocity Boost. Таким образом, с серией Core Ultra 200S Intel отказывается от 6 ГГц предыдущего поколения. Недостающую тактовую частоту придется компенсировать повышенной производительностью IPC. Также есть поддержка Turbo Boost 3.0, в таблице ниже мы привели стандартную частоту Boost и базовую частоту для P- и E-ядер.

Core Ultra 7 265K и 265KF предлагают восемь P-ядер, но Intel убрала один кластер E-ядер, поэтому их число сократилось до 12. Максимальная тактовая частота составляет 5,5 ГГц, с аналогичными градациями по остальным частотам. Но базовая частота у процессоров выставлена чуть выше.

Core Ultra 5 245K и 245KF пока завершают линейку. В этих моделях количество P-ядер сократили до шести, а E-ядер — до восьми. Тактовые частоты Boost также снизили, но базовые частоты повысили.

Core Ultra 9 285K поступит в продажу по цене €620 или 62.000 ₽. Сегодня Core i9 14900K можно приобрести от 54.900 ₽. Core Ultra 7 265K будет стоить €435 или 43.500 ₽, тот же Core i7-14700K сегодня можно купить от 44.400 ₽. Начальная модель Core Ultra 5 245K стартует с €335 или 33.500 ₽, а Core i5 14600K можно купить от 33.100 ₽. Пока неизвестно, как стабилизируются розничные цены на новые процессоры. Примечательно, что топовая модель Intel стоит в Европе столько же, сколько Ryzen 9 9950X (от 83.100 ₽). Ryzen 7 9700X с восемью быстрыми ядрами Zen 5 сейчас можно купить от 40.500 ₽.

В последние месяцы высокие напряжения, ограничения Power Limit, нестабильность и деградация вызвали множество негатива вокруг настольных процессоров Intel. С Arrow Lake Intel стремится исправить эти проблемы, отказавшись от метода «грубой силы» путем простого увеличения Power Limit. Все процессоры серии Core Ultra 200S работают с базовой мощностью 125 Вт. Для моделей Core Ultra 9 285K, Core Ultra 7 265K и 265KF Intel установила PL1=PL2 на уровне 250 Вт. Две младшие модели Core Ultra 5 245K и 245KF работают при PL1=PL2 159 Вт. Максимальная температура (Tjmax), при которой процессор включает троттлинг, увеличена с 100 до 105 °C.

Почти все процессоры оснастили интегрированной графикой с четырьмя Xe-ядрами, за исключением моделей KF. Небольшие различия в тактовой частоте в 100 МГц несущественны на практике. NPU одинаково быстрые для всех моделей в плане расширения и вычислительной мощности.

Изменения в IHS

Внешне процессоры для сокетов LGA1700 и LGA1851 выглядят очень похожими, различия заметны лишь в деталях. Распределитель тепла серии Core Ultra 200S немного длиннее и уже — 39,2 x 25,4 мм у Arrow Lake по сравнению с 38,4 x 28,4 мм у Raptor Lake. По словам der8auer (видео), печатная плата, на которой расположена корпусировка, стала толще — с 1,15 до 1,19 мм.

Мы обратили внимание на новое расположение SMD-резисторов на лицевой стороне рядом с распределителем тепла. Некоторые контактные площадки, которые у Raptor Lake находились слева вверху, в центре и внизу, теперь отсутствуют, но для покупателя они не имеют значения. Интересно, что теперь эти контакты перенесли на заднюю сторону PCB. На фотографии справа показана задняя сторона PCB, где разместили контакты процессоров с сокетом. Слева мы показали процессор Arrow Lake, у которого справа и слева присутствует ряд круглых контактов, не относящихся к LGA1851. Сзади также хорошо заметно новое расположение SMD-резисторов.

Intel вводит новое крепление «Reduced Load ILM» для LGA1851, которое заменяет LGA1700. Единственное отличие состоит в том, что по обе стороны крепления с рычагом и заслонкой добавили тонкие пластиковые детали. Они снижают давление ILM на распределитель тепла. Пока неизвестно, предотвратит ли эта мера сильный прогиб распределителя тепла в креплении ILM.

Изменения в самом ILM незначительны, но расположение сокета слегка изменили. Сокет сдвинули на 1 мм относительно отверстий для кулера – если судить по контакту 1 процессора и сокета, отмеченному треугольником. Похоже, Intel стремится устранить смещённую горячую точку, расположенную на тайле процессора в верхней области корпусировки. Большинство кулеров для LGA1700 также совместимы с LGA1851. Если возникают сомнения, производители кулеров предоставят необходимую информацию или предложат новые монтажные комплекты. К некоторым кулерам предлагают крепления со смещением, которые сдвигают их еще дальше «на север», чтобы лучше отводить тепло от горячей точки.

Новая корпусировка и структура тайлов

Arrow Lake – один из самых технологически интересных продуктов последнего времени для потребительского рынка — возможно, именно благодаря сотрудничеству с TSMC. Производительные и эффективные ядра разместили в вычислительном тайле, который производит TSMC по технологии N3B. Тайл GPU для базового вывода изображений, а также кодирования и функций искусственного интеллекта выпускают по техпроцессу N5P. Дополняют их тайлы SoC и ввода/вывода, которые также производит TSMC по техпроцессу N6. Только базовый тайл Intel выпускает самостоятельно по технологии 22FFL (P1227.1B). Промежутки закрывают тайлами-заполнителями для необходимой механической стабильности.

• Base Tile: Intel 22FFL (P1227.1B)
• Compute Tile: TSMC N3B
• SoC Tile: TSMC N6
• GPU Tile: TSMC N5P
• I/O Tile: TSMC N6
• Filler Tile

Для корпусировки Intel использует технологию Foveros Direct 3D. В первое поколении Foveros Direct 3D удалось снизить расстояния между шариковыми контактами до 9 мкм при соединении отдельных тайлов.

На изображениях выше показана корпусировка с четырьмя активными тайлами и двумя тайлами-заполнителями (слева вверху и справа внизу), несмотря на то, что Intel пока упоминает только один тайл-заполнитель.

Еще одна деталь касается структуры вычислительного тайла. Раньше P-ядра группировали и соединяли кольцом, а кластеры E-ядер устанавливали в отдельной области. Теперь в Arrow Lake вычислительный тайл имеет несколько иную структуру.

Кластеры E-ядер расположили между P-ядрами. Intel предусматривает четыре E-ядра на кластер E-ядер, которые совместно используют 4 МБ L2-кэша. Ядра E и P используют общий LLC объемом до 36 МБ. Отдельные P-ядра и кластеры E-ядер соединили кольцевой шиной.

Основное преимущество нового расположения ядер P и E в более эффективном распределении тепла под нагрузкой. Вместо концентрации тепла в одном районе P-ядер, которые обычно нагреваются сильнее, тепло распределяется по всему вычислительному тайлу. Мы также ожидаем улучшения задержек, что проверим в специальных тестах.