Страница 1: Тест и обзор: AMD Ryzen 7 9800X3D – процессоры Arrow Lake уже устарели
Последние месяцы были весьма насыщенными. Сначала мы протестировали процессоры Ryzen 9000, а затем, примерно три недели назад, процессоры Core Ultra 200S. Сегодня AMD добавляет первую модель с 3D V-Cache второго поколения — Ryzen 7 9800X3D. Благодаря увеличенному L3-кэшу процессоры X3D до сих пор радовали высокой игровой производительностью. Посмотрим, сможет ли Ryzen 7 9800X3D оторваться от новых настольных моделей AMD и Intel.
С новой реализацией технологии 3D V-Cache AMD стремится преодолеть некоторые ограничения предыдущих решений. Теперь кристалл SRAM размещают не на CCD с ядрами CPU, а под ним. Такой шаг упрощает охлаждение и дает больше возможностей для повышения тактовой частоты. Технические детали реализации мы рассмотрим позже.
Нельзя сказать, что Intel безупречно подготовила выход процессоров Core Ultra 200S. Но и у AMD не все прошло гладко. Во-первых, запланированную дату запуска пришлось отложить на 14 дней. Вместо выпуска всех четырех моделей одновременно, запуск разделили на два этапа по две модели. Затем независимые бенчмарки не соответствовали данным о производительности, предоставленным AMD. Причину обнаружили: AMD уже тестировала процессоры со всеми оптимизациями в Windows 11, которые были недоступны пользователям. Затем последовали многочисленные обновления AGESA, завершающие картину. Обновления микрокода у Intel также внесли свой вклад. В результате нам пришлось провести множество повторных тестов, все изменения мы учли только с тестами Arrow Lake.
- Тест и обзор: AMD Ryzen 5 9600X и Ryzen 7 9700X – процессоры Zen 5 на проверенной платформе
- Тест и обзор: AMD Ryzen 9 9950X – новый флагманский процессор
- Тест процессоров Intel Raptor Lake с микрокодом 0x129: снижается ли производительность?
- Тест Zen 5 под Windows 11 24H2 с оптимизацией предсказания переходов
- Тест Ryzen 5 9600X и Ryzen 7 9700X в режиме 105 Вт
- Тест и обзор: Intel Core Ultra 200S (Arrow Lake) – стрела не всегда попадает в цель
AMD позиционирует процессоры Ryzen 9000X3D как конкурентов CPU Core Ultra 200S по игровой производительности. Впрочем, последние не произвели впечатления. Поэтому лучше сравнивать Ryzen 7 9800X3D с предшественником и моделями X3D предыдущего поколения. В линейке процессоров Ryzen 9000 Ryzen 7 9800X3D занимает следующую позицию.
Подписывайтесь на группу Hardwareluxx ВКонтакте и на наш канал в Telegram (@hardwareluxxrussia).
| Модель | Ядра / Потоки |
Частота Boost | Кэш L2 | Кэш L3 | Память | TDP | Цена |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Ryzen 9 9950X | 16 / 32 | 5,7 ГГц | 16x 1 Мбайт | 2x 32 Мбайт | DDR5-5600 | 170 Вт | 80.800 ₽ |
| Ryzen 9 9900X | 12 / 24 | 5,6 ГГц | 12x 1 Мбайт | 2x 32 Мбайт | DDR5-5600 | 120 Вт | 62.600 ₽ |
| Ryzen 7 9800X3D | 8 / 16 | 5,3 ГГц | 8x 1 Мбайт | 32 + 64 Мбайт | DDR5-5600 | 120 Вт | 52.900 ₽ |
| Ryzen 7 7800X3D | 8 / 16 | 5,0 ГГц | 8x 1 Мбайт | 32 + 64 Мбайт | DDR5-5200 | 120 Вт | 56.600 ₽ |
| Ryzen 7 9700X | 8 / 16 | 5,5 ГГц | 8x 1 Мбайт | 32 Мбайт | DDR5-5600 | 65 Вт | 39.800 ₽ |
| Ryzen 5 9600X | 6 / 12 | 5,4 ГГц | 6x 1 Мбайт | 32 Мбайт | DDR5-5600 | 65 Вт | 28.000 ₽ |
Мы добавили в таблицу Ryzen 7 7800X3D, чтобы лучше показать различия. Особенно заметна более высокая частота Boost. Процессор содержит восемь ядер Zen 5. AMD установила TDP на уровне 120 Вт — как у Ryzen 7 7800X3D и нового Ryzen 9 9900X. По сравнению с Ryzen 7 9700X, Ryzen 7 9800X3D должен дать преимущество и по многопоточной производительности. Максимальную мощность сокета (Max Socket Power, PPT) выставили на 162 Вт, как у Ryzen 9 9900X, равно как и значения максимального тока (Max Current, EDC) и максимального термически ограниченного тока (TDC).
AMD указывает цену в €529 или 52.900 ₽ за Ryzen 7 9800X3D. Предшественника Ryzen 7 7800X3D представили в апреле 2023 года по цене €499 и сейчас стоит относительно дорого — 52.600 ₽. Однако в начале лета этого года его можно было купить примерно за €320. По цене €529 AMD вводит Ryzen 7 9800X3D лишь немного дороже, но в основном его позиционирование остается прежним.
Второе поколение технологии 3D V-Cache
Для CCD с ядрами Zen 5 и дополнительным L3-кэшем AMD предлагает новую реализацию технологии 3D V-Cache, называя ее вторым поколением. Однако уже в прошлом были небольшие изменения в реализации. Ryzen 7 5800X3D все еще использует CCD с ядрами Zen 3, произведенными по техпроцессу 7 нм. В процессорах Ryzen 7000X3D CCD изготавливают по техпроцессу 5 нм. Поскольку площадь CCD уменьшили с 80,7 мм² до 66,3 мм² из-за перехода с 7 нм на 5 нм, AMD пришлось внести некоторые изменения в расположение TSV (Through Silicon Vias).
В первом поколении 3D V-Cache AMD размещала TSV для передачи данных и питания/управления в области L3-кэша на CCD. Из-за уменьшения размера CCD AMD пришлось иначе разместить TSV. TSV для передачи данных все еще находятся в области L3-кэша. Те, что для питания/управления, переместили в область L2-кэша. AMD также увеличила пропускную способность между CCD и чипом SRAM. Начав с 2 ТБ/с для первого поколения 3D V-Cache, пропускную способность увеличили до 2,5 ТБ/с.
С процессорами Ryzen 9000X3D AMD делает следующий шаг и размещает кристалл SRAM под CCD. На опубликованной AMD схеме видно, что кристалл SRAM имеет такой же размер, как CCD. Проблемы здесь нет, поскольку в отличие от предыдущей реализации кристалл не перекрывает ядра Zen. Соединения через TSV по-прежнему подключают через Hybrid Bonding. Поэтому TSV на CCD и контактные точки кристалла SRAM точно выравнивают, адгезии меди достаточно для поддержания соединения. Пайка не требуется.
Кроме того, из-за переноса кристалла SRAM под CCD теперь не нужно добавлять слои заполнения сверху рядом с SRAM, которые повышали тепловое сопротивление. AMD заявила, что в Ryzen 7 9800X3D оно на 47% ниже, поскольку CCD напрямую контактирует с распределителем тепла.
Меньшие температуры позволили AMD повысить частоту Boost Ryzen 7 9800X3D на 300 МГц и базовую на 500 МГц. Кроме того, TjMax теперь не 89 °C, а 95 °C, как у других процессоров Ryzen 9000, что дает процессору больше возможностей для достижения максимальной производительности.
| 1. поколение 3D V-Cache | "2. поколение" 3D V-Cache | 2. поколение 3D V-Cache | |
| Емкость | 64 Мбайт | 64 Мбайт | 64 Мбайт |
| Площадь кристалла | 41 мм² *1 | 36 мм² | 70,6 мм² |
| Число транзисторов | 4,7 млрд. | 4,7 млрд. | 4,7 млрд. |
| Плотность транзисторов | 114,6 млн/мм² | 130,6 млн/мм² | - |
| CCD | 80,7 мм² (7 нм) | 71 мм² (5 нм) | 70,6 мм² (4 нм) |
| Пропускная способность | ~ 2 TB/s | ~ 2,5 TB/s | > 2,5 TB/s |
| Используется в | Ryzen 7 5800X3D Milan-X | Ryzen 7000X3D Genoa-X | Ryzen 9000X3D |
*1: в 2021 году AMD также указывала 36 мм² для первого поколения.
Кроме того, новая реализация кристалла SRAM под CCD означает, что он также решает задачу соединения подложки корпусировки и CCD. То есть AMD проложила сигнальные и питающие линии через кристалл SRAM к CCD.
Как указывает AMD, кристалл SRAM под CCD имеет аналогичный размер с CCD. Хотя он может быть даже немного больше. AMD не стала комментировать количество транзисторов. Часть чипа SRAM, вероятно, все еще содержит 4,7 млрд транзисторов, остальные области используются для TSV и передачи питания и данных. Пропускная способность между CCD и чипом SRAM, как указывает AMD, находится в диапазоне предыдущего поколения. Там она составляет 2,5 ТБ/с, но пропускная способность масштабируется с тактовой частотой. Поскольку Ryzen 7 9800X3D работает немного быстрее, пропускная способность должна быть немного выше.
Прежде чем перейти к нашим бенчмаркам, позвольте рассказать о тестах, которые представила AMD. Компания указывает на 8% больше средних FPS у Ryzen 7 9800X3D по сравнению с предшественником Ryzen 7 7800X3D. Некоторые игры и движки должны получить еще большую выгоду, и здесь AMD видит прирост в диапазоне 20–25%. По сравнению с Intel Core i9-14900K преимущества по 1% процентилю видно не только в играх, но и в тестах приложений. Конечно, мы проверим все самостоятельно.
Переустановка Windows и драйверы чипсета
Однако есть еще один момент, который особенно коснулся нас как тестировщиков. Проблемы всегда возникают, когда при одной и той же установке Windows меняешь процессор Ryzen с одним CCD на модель с двумя CCD или даже переходишь на модель X3D. Особенно эффект проявил себя в серии Ryzen 9000, которая стала еще более чувствительной к вариантам с одним или двумя CCD. Такой переход может привести к тому, что планировщик Windows будет отдавать приоритет неправильным ядрам или CCD с восемью ядрами вообще не будет задействован.
Поэтому для тестирования процессоров Ryzen нам пришлось создать несколько SSD с одинаковой установкой Windows. Для процессоров Ryzen 7000 и Ryzen 9000 с одним CCD, для Ryzen 7000 и Ryzen 9000 с двумя CCD, для Ryzen 7000X3D и Ryzen 9000X3D с одним CCD и для Ryzen 7000X3D — всего четыре установки.
Однако теперь AMD утверждает, что нашла решение. Вместе с драйвером чипсета под Windows 11 теперь устанавливается служба "AMD Provisioning Packages Service". Она должна отслеживать выделение ядер при смене оборудования и автоматически переустанавливать соответствующий пакет. Тем не менее, AMD рекомендует переустанавливать Windows при смене процессора — по крайней мере, в том случае, когда он дает производительность ниже ожидаемой.
Мы рекомендуем ознакомиться с нашим руководством по выбору лучшего процессора Intel и AMD на текущий квартал. Оно поможет выбрать оптимальный CPU за свои деньги и не запутаться в ассортименте моделей на рынке.