Страница 1: AMD Ryzen 3000: Zen 2 и до 16 ядер - все подробности
На мероприятии Next Horizon Tech Day незадолго до открытия выставки E3 AMD раскрыла все подробности процессоров Ryzen третьего поколения и архитектуры Zen 2. Помимо вариантов с шестью, восемью и 12 ядрами, которые были объявлены на Computex, AMD раскрыла на Tech Day планы по выпуску 16-ядерного Ryzen. Ниже мы расскажем о всем детально.
Но сначала позвольте поделиться подробностями архитектуры Zen 2, о которых ранее не было известно. Когда архитектура Zen 2 планировалась в 2015 году, целью был техпроцесс 7 нм. Но в то время еще не было понятно, получится на него перейти или нет. Zen 2 разрабатывалась как серверная архитектура с низкими тактовыми частотами, поэтому и дизайн у нее соответствующий. Но позднее AMD обнаружила, что процессоры могут работать на существенно более высоких частотах. Поэтому Zen 2 вполне хорошо подошла и для настольных процессоров Ryzen. Какой был альтернативный план, AMD не пояснила.
Этим летом архитектура Zen 2 увидит свет вместе с процессорами Ryzen, позднее в нынешнем году она станет использоваться и во втором поколении процессоров EPYC. Конечно, у AMD есть планы по поводу Zen 3 и следующих архитектур.
Все это было подтверждено на Tech Day, AMD рассказала об архитектуре Zen 3, разработка которой идет по плану - она как раз будет использоваться с улучшенным техпроцессом (7 nm+). Архитектура Zen 4 находится на этапе дизайна, она должна появится уже в 2020 году.
Дизайн chiplet и 7-нм техпроцесс должны принести свои плоды, но AMD подчеркнула, что компании пришлось преодолеть немало препятствий. 7-нм производство потребовало использования большего числа трафаретов для каждого этапа фотолитографии, в некоторых случаях до четырех на этап. Однако такой подход позволил увеличить плотность расположения транзисторов вплоть до двух раз.
Для архитектуры Zen 2 AMD выставила ряд целей, которые должны были увеличить IPC на 8-10%. В конечном итоге удалось добиться 15%, причина следующая:
- Фронтальная часть конвейера стала более сбалансированной
- Кэш микроопераций увеличился - в нем можно хранить больше декодированных инструкций и повторно использовать
- Было улучшено предсказание ветвлений
AMD выпустит следующие процессоры:
Ядра/ потоки | Базовая частота/Boost | Кэш L3 | Кэш L2 | TDP | Цена | |
Ryzen 9 3950X | 16 / 32 | 3,5 / 4,7 ГГц | 64 MB | 8 MB | 105 Вт | 749 USD |
Ryzen 9 3900X | 12 / 24 | 3,8 / 4,6 ГГц | 64 MB | 6 MB | 105 Вт | 499 USD |
Ryzen 7 3800X | 8 / 16 | 3,9 / 4,5 ГГц | 32 MB | 4 MB | 105 Вт | 399 USD |
Ryzen 7 3700X | 8 / 16 | 3,6 / 4,4 ГГц | 32 MB | 4 MB | 65 Вт | 329 USD |
Слухи, которые ходили во время Computex, были подтверждены на Tech Day: процессор Ryzen с 16 ядрами все же выйдет. Он будет называться Ryzen 9 3950X, базовая частота составит 3,5 ГГц, в режиме Boost она будет увеличиваться до 4,7 ГГц. В результате мы получаем самый быстрый процессор Ryzen по частоте Boost. Тепловой пакет процессора составил те же 105 Вт. CPU Ryzen 9 3950X выйдет в сентябре. Все остальные процессоры, как и соответствующие материнские платы, появятся 7 июля. Ближе к тому времени мы наверняка узнаем и цены в рублях.
Более экономным пользователям AMD предлагает процессоры Ryzen 5:
Ядра/ потоки | Базовая частота/Boost | Кэш L3 | Кэш L2 | TDP | Цена | |
Ryzen 5 3600X | 6 / 12 | 3,8 / 4,4 ГГц | 32 MB | 3 MB | 95 Вт | 249 USD |
Ryzen 5 3600 | 6 / 12 | 3,6 / 4,2 ГГц | 32 MB | 3 MB | 65 Вт | 199 USD |
Все процессоры опираются на платформу AM4 с одноименным сокетом. AMD рассказала подробности платформы еще на Computex. Среди прочего, процессоры Ryzen третьего поколения предлагают 24 линии PCI Express 4.0. Четыре зарезервированы для подключения чипсета. Остаются 16+4 линий для видеокарты и других устройств, таких как SSD. Официально поддерживается память DDR4-3200, однако память с CPU третьего поколения может работать в разгоне и на более высоких частотах по сравнению с предыдущим поколением.
Чипсет производится по 14-нм техпроцессу и имеет ту же структуру, что и кристалл ввода/вывода в составе процессоров. В результате AMD может выпускать чип для использования в разных сценариях. Но кристалл ввода/вывода CPU все же производится по 12-нм техпроцессу и играет основную роль в работе с компонентами, если можно так выразиться. В чипсете же используется 14-нм кристалл ввода/вывода. И некоторые компоненты, такие как контроллеры памяти, в чипсете просто не задействованы.