TSMC выпустила пробные 7-нм чипы с использованием глубокого ультрафиолета
Сама TSMC называет новый техпроцесс N7+, что подчеркивает улучшения нынешнего 7-нм техпроцесса. Впрочем, на данный момент TSMC еще не перешла на изготовление всего кристалла по техпроцессу EUV. Только четыре слоя кристалла изготавливаются при помощи EUV, остальные слои опираются на традиционный техпроцесс. В любом случае, можно говорить о начале новой эпохи в производстве чипов. Переход на EUV будет осуществляться довольно медленно, поскольку оборудование для глубокого ультрафиолета стоит очень дорого. Техпроцесс EUV обещали внедрить еще несколько лет назад, но из-за различных проблем постоянно переносили.
В будущем все больше чипов будет изготавливаться с помощью EUV. TSMC планирует перейти на техпроцесс 5 нм, где уже 14 слоев будут изготавливаться с помощью EUV. Долю выхода годных кристаллов TSMC не раскрывает. Первое пробное производство 5-нм кристаллов EUV начнется весной 2019.