> > > > В марте TSMC начнет серийное производтство 7-нм чипов в глубоком ультрафиолете

В марте TSMC начнет серийное производтство 7-нм чипов в глубоком ультрафиолете

Опубликовано:

tsmcTSMC уже производит 7-нм чипы для своих партнеров. Однако начиная с марта этот техпроцесс будет снова улучшен до так называемого N7+, поскольку производитель частично перейдет на литографию в глубоком ультрафиолете (EUV). Первые пробные чипы, полученные при помощи EUV, TSMC удалось показать ещё в октябре прошлого года. Данная технология позволяет сделать производство ещё более эффективным, так как от некоторых стадий можно просто отказаться.

Считается, что технология EUV придет на смену классической иммерсионной литографии. В результате производители полупроводников смогут и дальше уменьшать техпроцесс, в то время как иммерсионная литография уже достигла своих пределов. К сожалению, в настоящее время TSMC не сможет изготавливать весь чип с использованием EUV. Поначалу придется применять как EUV, так и иммерсионную литографию для изготовления одного и того же кристалла.

Одним из первых заказчиков чипов, изготовленных по техпроцессу N7+, должна быть Apple. Калифорнийцы воспользуются услугами TSMC для выпуска нового процессора A13, который как раз в марте начнет сходить с конвейера. К осени TSMC должна будет улучшить эффективность техпроцесса и отладить производство, чтобы выпустить достаточное для нового поколения iPhone количество процессоров.

В будущем TSMC планирует перейти на 5-нм техпроцесс, что будет означать очередной скачок в производительности и эффективности чипов.

Ваш рейтинг

Ø Рейтинг: 0

Теги

комментарии (0)

Войдите, чтобы оставить комментарий