Несколько месяцев назад контрактный производитель TSMC объявил о скором старте производства 5-нм чипов. Теперь компания объявила о начале пробного производства соответствующей продукции. Несмотря на то, что производимые чипы являются предсерийными моделями, работающие образцы будут отгружены клиентам компании.
Впервые TSMC использует литографию в глубоком ультрафиолете (EUV), ведь только с помощью этой технологии можно добиться подобной величины структур. Производитель также говорит об увеличении плотности транзисторов до 80% и увеличении скорости переключения на 15%. Однако о проценте выхода годных кристаллов компания пока что не распространяется. Но учитывая небольшой опыт производителя в этой технологии, поначалу выход ожидается скудным. Данная ситуация стандартна для рискового производства.
TSMC планирует начать серийное производство 5-нм чипов к началу 2020 года. После завершения этапа пробного производства компания сможет поставлять уже значительное количество изделий. Заказчиками новых чипов могут стать такие крупные компании, как Apple, Qualcomm или даже Huawei со своими мобильными процессорами Kirin.