Крупнейший в мире производитель чипов TSMC уже довольно давно выпускает кристаллы по 7-нм техпроцессу. Среди всего прочего, по нему выпускаются современные 7-нм чипы Apple A13 Bionic для iPhone 11 (Pro). Для экспозиции кремния используется так называемый глубокий ультрафиолет (EUV). В своем пресс-релизе TSMC сообщает, что техпроцесс удалось и далее улучшить.
Соответственно, уже отгружаются чипы по улучшенному техпроцессу 7 nm+. Поэтому можно говорить о старте массового производства. TSMC по-прежнему опирается на EUV, поскольку глубокий ультрафиолет позволяет создавать на кремниевой пластине тонкие структуры. Конкурентам, таким как Samsung и Intel, пока что не удается полностью перейти на EUV.
Одним из преимуществ нового техпроцесса 7nm+ можно назвать дальнейшее увеличение эффективности чипов. То есть чипы потребляют меньше энергии при прежнем уровне энергопотребления, и при этом выделяют меньше тепла. Эффективность должна увеличиться на 15-20%.
Пока не совсем понятно, какому именно клиенту отгружаются первые чипы на техпроцессе 7nm+. Слухи указывают на AMD. Но, в таком случае, возникает вопрос: GPU или CPU? Грядущая архитектура Zen 3 стартует не раньше следующего года, хотя TSMC могла приступить к производству первых чипов новых процессоров Ryzen. Впрочем, все это слухи, к которым следует подходить с долей скепсиса.
Новый техпроцесс 7nm+ является промежуточным шагом. TSMC уже готовит следующий этап в виде 6-нм техпроцесса. Скорее всего, тоже на базе EUV.