Micron начала производство 3D-NAND чипов 4-го поколения. Новое поколение построено на 128 слоях, в то время как предшествующее имело 96. Благодаря большему количеству слоев объем памяти будет больше. Вместе с тем, переход на новую архитектуру позволил уменьшить размеры кристалла. Это, прежде всего, позволит сократить затраты на производство, поскольку с одной подложки получается больше кристаллов. Впрочем, на очень высокую экономию рассчитывать не стоит.
Micron продолжает полагаться на CMOS-дизайн. Новые чипы 3D-NAND уже поступили в опытное производство. Массовое же производство, однако, запланировано на 2020 год. Компания продолжит использовать технологию TLC для ячеек памяти, то есть по 3 бита на одну ячейку. И пока что Micron не будет внедрять 128-слойный QLC NAND с 4 битами на ячейку.
В то же время, компания подчеркивает, что 4-е поколение является просто промежуточным звеном. Micron уже разрабатывает 3D-NAND 5-го поколения. С ним компания планирует оптимизировать производство, а не просто увеличить количество слоев. Благодаря этому будут снижены производственные затраты. Запуск 5-го поколения в настоящее время запланирован на 2021 год.