На конференции Direct Connect компания Intel анонсировала новые инициативы в рамках контрактного производства полупроводников. В центре внимания снова оказался давно анонсированный техпроцесс Intel 18A, который, по заявлениям компании, уже демонстрирует перспективные результаты. Кроме того, Intel продолжает продвигать себя как крупного поставщика решений по корпусировке чипов для сторонних клиентов — эту цель компания повторяет как мантру на протяжении последних месяцев.
Мы получили предварительную информацию от Intel до официальных презентаций. В течение двух дней Intel представит дополнительные подробности в рамках пленарного доклада и тематических сессий — мы осветим их по мере появления.
Intel 14A: следующий шаг с PowerDirect
На Direct Connect Intel подтвердила, что активно продвигает среди потенциальных клиентов новый техпроцесс Intel 14A — преемника Intel 18A. Ещё в прошлом году компания представила планы с техпроцессами Intel 14A, Intel 10A и вариантами оптимизаций: E (Enhanced), P (Performance) и T (TSV-оптимизированный). Сейчас клиенты уже получили доступ к ранней версии PDK (Process Design Kit) для Intel 14A, позволяющей адаптировать под него проектирование чипов. По данным Intel, ряд заказчиков уже заинтересовался производством тестовых чипов на этом техпроцессе.
Кроме увеличения плотности транзисторов, Intel 14A получит поддержку PowerDirect — развитие фирменной технологии PowerVia, которая реализует питание с обратной стороны кристалла (BSPDN). Подробности об этом мы ожидаем услышать в рамках самой конференции.
Intel 18A остаётся в фокусе — и получает версию 18A-PT
Сейчас Intel перешла к стадии опытного производства (Risk Production) первых чипов на базе Intel 18A — об этом сообщили ещё на конференции Vision несколько недель назад. Массовый выпуск стартует во второй половине года: первым таким чипом станет вычислительный модуль Compute Tile для платформы Panther Lake.
Производство первых кристаллов ведётся на фабрике D1 в Орегоне (США), где уже запущены опытные партии. Ранее Intel также провела Hot Lot (ускоренное прохождение производственных стадий) на Fab 52 в Аризоне, где производство по Intel 18A тоже скоро стартует.
Пока у Intel нет громкого внешнего заказчика на массовый выпуск по 18A. Хотя Amazon и Минобороны США уже фигурируют в числе клиентов, действительно знаковыми контрактами могли бы стать проекты от Broadcom, Marvell или NVIDIA — такие партнёры могли бы по-настоящему закрепить статус Intel как контрактной платформы.
Intel также анонсировала производный вариант Intel 18A-P — аналог "P"-техпроцессов от TSMC (N4P, N3P и др.). Эта версия ориентирована на повышенную производительность и должна помочь привлечь новых клиентов. По данным Intel, первые пластины на базе 18A-P уже прошли через производственные линии. Неясно, используются ли эти пластины пока только для собственных продуктов Intel — и каких именно. Партнёры по EDA уже начали адаптацию своих инструментов под новый техпроцесс.
Ещё одна новая разработка — Intel 18A-PT. Этот вариант включает улучшения по производительности и совместим с технологией Foveros Direct 3D, которая предполагает гибридную корпусировку с шагом между шариковыми контактами 5 мкм. Однако Intel планирует запустить 18A-PT только в 2027 году. В то время как базовые версии 18A и 18A-P будут доступны клиентам уже в 2024–2025 годах.
Intel также сообщила, что совместно с UMC успешно провела первый tape-out по 16-нм техпроцессу и уже начала работу с клиентами над 12-нм проектами.
Больше информации о технологиях корпусировки прозвучит позже в рамках мероприятия. В пленарном докладе уже упомянули EMIB-T — проверенное решение для подключения HBM-памяти, а также два новых варианта: Foveros-R и Foveros-B.
Подписывайтесь на группу Hardwareluxx ВКонтакте и на наш канал в Telegram (@hardwareluxxrussia).
Мы рекомендуем ознакомиться с нашим руководством по выбору лучшего процессора Intel и AMD на текущий квартал. Оно поможет выбрать оптимальный CPU за свои деньги и не запутаться в ассортименте моделей на рынке.