По данным тайваньского издания Commercial Times berichtet,, NVIDIA с грядущим AI-чипом следующего поколения под кодовым названием Feynman станет первым клиентом TSMC, который воспользуется производственным процессом A16. Это особенно сложно, ведь новейшие техпроцессы обычно применяются для значительно меньших по площади чипов.
Если взглянуть на нынешние AI-решения NVIDIA, видно, что компания использует собственные оптимизированные дизайны, но остаётся на шаг позади — на 4N, тогда как самые современные техпроцессы зарезервированы для компактных монолитных CPU, GPU и чиплетов. При почти 100 млрд транзисторов и площади кристалла около 800 мм² компания предпочитает «играть в безопасную». Даже GPU Rubin, недавно прошедший этап tape-out, будет выпускаться по адаптированному техпроцессу N3P, в то время как уже стартовало производство первых чипов на N2. Среди ранних клиентов N2 — AMD, которая планирует использовать его для CCD-чиплетов с ядрами Zen 6.
С переходом на A16 TSMC также внедрит Backside Power Delivery Network (BSPDN) — систему обратной (тыльной) подачи питания. Изначально технология Super Power Rail (SPR) планировалась для N2P, но затем её перенесли на A16.
BSPDN должна повысить эффективность и упростить проектирование кристаллов, так как линии питания и сигналов подводятся к транзистору с разных сторон. Реализация может отличаться:
- Buried Power Rails — простейший вариант: питание подаётся с обратной стороны, но в нижнем слое металлизации остаётся фронтальная разводка.
- PowerVias (Intel 18A) — промежуточное решение.
- Super Power Rail (TSMC) — обеспечивает прямое питание истока и стока транзистора, что должно дать максимальный прирост энергоэффективности.
Тем не менее энергопотребление AI-чипов будет продолжать расти. Уже сегодня решения Blackwell достигают 1 400 Вт, а с Rubin и Rubin Ultra ожидаются показатели в районе 2 300 Вт и выше. Поэтому всё чаще появляются сообщения, что NVIDIA вместе с партнёрами прорабатывает варианты микроканальной жидкостной системы охлаждения, чтобы справляться с тепловыделением свыше 2 000 Вт.
Обновление:
Слухи, появившиеся в середине сентября, подтверждаются новым сообщением из Южной Кореи. По имеющимся данным, NVIDIA станет первым клиентом TSMC, который с 2027 года начнёт использовать её передовую литографию A16 с технологией Backside Power Delivery Network (BSPDN) — сначала для поколения Feynman. Тем самым компания впервые отходит от своей привычной стратегии, предполагающей использование более зрелых техпроцессов для сохранения высокой прибыли. Переход на более дорогой 2-нм техпроцесс неизбежно приведёт к существенному росту производственных затрат начиная с 2027 года.
Подписывайтесь на группу Hardwareluxx ВКонтакте и на наш канал в Telegram (@hardwareluxxrussia).