Вчера вечером в Нью-Йорке прошёл Financial Analyst Day, ежегодная встреча AMD с инвесторами, где компания традиционно делится не только финансовыми показателями, но и планами по развитию технологий и продуктов.
Главная тема четырёхчасовой презентации — рост бизнеса в области центров обработки данных, прежде всего в сегменте искусственного интеллекта. По последнему квартальному отчёту, выручка AMD в этом направлении выросла на 22 % по сравнению с прошлым годом. Несмотря на то, что компания пока уступает NVIDIA, портфель заказов AMD остаётся полностью загруженным. Среди крупных инициатив — многолетнее партнёрство с OpenAI, в рамках которого AMD планирует развернуть 6 ГВт вычислительных мощностей, а также совместные проекты с Министерством энергетики США и государственными лабораториями по созданию новых суперкомпьютеров.
AMD рассчитывает, что в ближайшие годы её бизнес в сфере AI-дата-центров будет расти на 80 % ежегодно, а доля на рынке серверных процессоров превысит 50 %. Сейчас этот показатель держится на уровне около 30 %, тогда как до 2020 года AMD занимала однозначные доли. В потребительском сегменте компания также нацелена на рост — до 40 % и выше, против текущих 20–30 %.
Компания представила обновлённые дорожные карты, подтвердив приверженность стратегии разделения ядер на «полнофункциональные» и «компактные». Эта концепция, начавшаяся с Zen 4, будет продолжена в архитектуре Zen 6 и её мобильной версии Zen 6c, предназначенных для процессоров Epyc и ноутбуков.
В Zen 6 AMD реализует поддержку новых AI-форматов данных и обновит вычислительный конвейер ядер под задачи машинного обучения. Производство чиплетов CCD с ядрами Zen 6 будет вестись по 2-нм техпроцессу TSMC N2.
Архитектура Zen 7 станет следующим шагом в развитии, ориентированным на рост вычислительной производительности в AI-нагрузках. Среди новшеств — новый матричный движок (Matrix Engine) для ускорения работы с нейросетевыми форматами данных и дополнительные аппаратные расширения для AI-операций.
Уже в этом году AMD рассчитывает достичь 40 % доли рынка по выручке с выходом серверных процессоров Epyc 5-го поколения (Turin). Начиная с серии Epyc Milan (3-е поколение) в 2022 году компания последовательно увеличивает присутствие в серверном сегменте, чему способствовали высокая производительность ядер, рекордное количество потоков на сокет и богатая функциональность платформы, превзошедшая предложения конкурентов.
Появление моделей с увеличенным кэшем (по аналогии с Ryzen X3D и 3D V-Cache) и вариантов с повышенными тактовыми частотами позволило AMD укрепить позиции и в сфере AI-вычислений, где производительность CPU напрямую влияет на эффективность работы ускорителей.
Следующее поколение — Epyc Venice (6-я генерация) на базе архитектуры Zen 6 — должно обеспечить рост плотности потоков на 30 % и повышение производительности и энергоэффективности на 70 %. С Venice AMD намерена закрепить за собой статус лидера рынка серверных процессоров, предлагая решения, превосходящие конкурентов по всем ключевым параметрам.
В клиентском сегменте перемены намечаются только к 2027 году
Большинство представленных AMD новшеств в архитектурах Zen 6 и Zen 7 ориентированы на серверные решения и дата-центры. Тем не менее, компания уделила внимание и потребительскому направлению. На конференции OCP Global Summit 2025 AMD впервые официально раскрыла кодовое имя будущего APU с ядрами Zen 6 — Medusa.
Также было подтверждено, что следующая настольная серия Ryzen под кодовым названием Olympic Ridge поступит в производство во второй половине 2026 года.
Однако никаких дополнительных деталей AMD не раскрыла. Судя по представленной временной шкале, Medusa выйдет только в 2027 году, поэтому в 2026-м новых полноценных процессоров Ryzen ждать не стоит. Вероятнее всего, пользователей ожидает обновлённая версия текущего поколения (refresh), о которой уже ходят слухи.
Что касается видеокарт Radeon RX, AMD показала лишь обновлённую дорожную карту, где следующая линейка по-прежнему обозначена как просто «Next-Gen», без конкретных технических подробностей.
Instinct MI400 и MI500 — вызов NVIDIA в AI-сегменте
Как уже отмечалось, AMD показывает устойчивый рост в сфере AI-датацентров и намерена значительно ускорить его в ближайшие годы. Серия Instinct MI350 стала важным шагом — это решение, которое наконец превратилось в реальную альтернативу предложениям NVIDIA.
Следующая линейка — Instinct MI400 — должна вывести AMD на равный уровень с NVIDIA. Этому способствует не только партнёрство с OpenAI, но и планы крупных облачных провайдеров — Microsoft, AWS и других — внедрять Instinct MI400 в масштабных вычислительных кластерах.
На мероприятии Advancing AI 2025 AMD раскрыла первые характеристики новой серии:
- 40 PFLOPS вычислительной мощности в FP4,
- 432 ГБ памяти HBM4,
- 19,6 ТБ/с пропускной способности памяти,
- 300 ГБ/с пропускной способности межсоединений (Scale-Out).
Серия Instinct MI400 будет развиваться по двум направлениям:
- MI400X и MI455X — ускорители, ориентированные на искусственный интеллект,
- MI430X — решения класса HPC, предназначенные для суперкомпьютеров Lux и Discovery.
В HPC-сегменте AMD продолжит делать ставку на высокую FP64-производительность, которая остаётся критически важной для инженерных и научных симуляций и пока не может быть заменена моделями, основанными на ИИ.
Следующим этапом станет серия Instinct MI500, построенная на новой архитектуре CDNA следующего поколения. Она должна предложить ещё более высокую производительность, а также поддержку новых стандартов памяти и ускоренных межсоединений, что позволит AMD ещё плотнее конкурировать с NVIDIA в сфере AI-и HPC-ускорителей.
AMD заполняет производственные линии TSMC
Будь то чиплеты CCD с ядрами Zen 6, выпускаемые по техпроцессу N2 (2 нм), или производство базовых и вычислительных кристаллов для будущих ускорителей Instinct, включая их корпусировку — AMD остаётся ключевым партнёром TSMC и фактически выходит на первую позицию среди заказчиков, осваивающих передовые технологии тайваньского производителя.
CCD с архитектурой Zen 6 станут первым массовым продуктом, который TSMC будет выпускать на своём 2-нм техпроцессе N2.
Для серии Instinct MI400 AMD также полностью опирается на TSMC, хотя подробности пока не раскрыты. Если Instinct MI350 производились с применением N3P и N6 и использовали корпусировку CoWoS-S, то новые ускорители перейдут на 3.5D-стекинг в сочетании с CoWoS-L — более продвинутой версией технологии.
CoWoS-S и CoWoS-L — это два поколения 2.5D-корпусировки от TSMC, отличающиеся по масштабируемости и уровню интеграции.
- CoWoS-S, находящаяся в производстве с 2016 года, использует кремниевый интерпозер площадью до ≈2700 мм² (3,3× Reticle) и поддерживает установку до восьми HBM-чипов (HBM2/2e/3). Логические кристаллы производятся по техпроцессам N5/N4.
- CoWoS-L — новое поколение, которое предлагает интерпозеры площадью до 7900 мм² (9,5× Reticle) и подложку до 18 000 мм². Технология позволяет размещать до 12 чипов HBM3E или HBM4, а также крупные логические кристаллы, изготовленные по техпроцессам N3 или N2.
Главное преимущество CoWoS-L — высокая плотность интеграции и возможность встраивать активные компоненты, такие как встроенные регуляторы напряжения (FIVR), прямо в кремниевый интерпозер. Это повышает гибкость конфигурации и снижает стоимость системы. Если CoWoS-S сегодня остаётся стандартом для HPC-решений вроде NVIDIA H100 и AMD MI300, то CoWoS-L нацелен на ускорители ИИ следующего поколения и многочиповые архитектуры, которым требуются гигантские объёмы данных и рекордная пропускная способность памяти.
224 ГБ/с SerDes и 5-е поколение Infinity Fabric — основа для Helios-Rack
Архитектуры Zen, матричные блоки и HBM4-память — все элементы современных процессоров Epyc и ускорителей Instinct требуют сверхбыстрой межсвязи, чтобы работать как единая система.
В центре этой инфраструктуры находится Helios-Rack — серверная стойка, объединяющая Epyc Venice и Instinct MI400 через сеть высокоскоростных интерфейсов. AMD использует новый SerDes-модуль со скоростью 224 ГБ/с, на базе которого реализуются интерфейсы Infinity Fabric 5-го поколения, PCIe 7.0, UALink, CXL 3.1 и UCIe.
Внутри стоек Helios процессоры и ускорители соединены напрямую через Infinity Fabric, а масштабирование между узлами (Scale-Out) выполняется по UALink поверх Ethernet. Этот же протокол применяется для связи ускорителей Instinct с сетевыми интерфейсами.
Когда на рынок поступят новые Epyc и Instinct MI450, AMD обещает раскрыть больше информации об их архитектуре и реализации.
В целом, на Financial Analyst Day 2025 компания представила самую амбициозную дорожную карту за всю историю — охватывающую все направления бизнеса, от CPU до GPU и AI-ускорителей. Если AMD удастся реализовать задуманное в срок, как это было в последние годы, она сможет ещё сильнее укрепить позиции во всех ключевых сегментах, а конкурентам вроде Intel и NVIDIA придётся держать темп — ведь в ряде областей AMD уже по праву можно назвать новым технологическим лидером.
Подписывайтесь на группу Hardwareluxx ВКонтакте и на наш канал в Telegram (@hardwareluxxrussia).