Крупнейший на сегодня мировой производитель полупроводниковых чипов TSMC опубликовал отчёт, в котором указал, что, скорее всего, не сможет выполнить взятые на себя ранее обязательства. Отметим, что раньше компания всегда утверждала, что до 2015 года начнёт переход на 450-мм подложки, чтобы вырезать из одной подложки больше чипов, чем получается сегодня. TSMC, похоже, не справляется с выполнением планов, поэтому компании пришлось отложить данное событие на три года, до 2018. Переход с нынешних 300-мм подложек на 450-мм пластины большего диаметра, по информации производителя, обеспечит прирост чипов, выпускаемых с одной подложки, до 150 процентов. Помимо большей полезной площади, такой подход позволит уменьшить количество бракованных кристаллов. Дело в том, что укрупнение размера подложки позволяет увеличить полезную площадь круглой подложки по сравнению с периферийными областями, на которых цельные чипы вырезать не получается (и вероятность брака выше).
Переход на 450-мм подложки в 2018 году будет сопровождаться уменьшением техпроцесса производства, начнут производиться первые чипы по 10-нм техпроцессу. Напомним, что сегодня основная часть чипов производится по 28-нм техпроцессу. Конечно, TSMC сможет соблюдать новые планы только при условии, что поставщики оборудования для производства чипов поставят всё необходимое вовремя, а также будет запущено производство 450-нм подложек.