TSMC близка к подписанию контракта с Apple на ближайшие 3 года
Опубликовано: Марсель Хабер
Первые чипы для Apple TSMC выпустит уже в этом году. Небольшие партии начнут поставляться уже с июля этого года, а массовое производство 20-нм чипов планируется на первый квартал 2014 года, когда с завода уйдёт 50000 подложек.