После того как вчера из корейских источников появилась информация, что помимо Samsung к корпусированию (packaging) чипа Dojo 3, который планировалось выпустить параллельно с AI6, может подключиться и Intel, Tesla, по всей видимости, полностью закрыла подразделение по разработке Dojo. По словам Илона Маска, для компании нет смысла распылять ресурсы на создание двух разных чипов. Специально разработанный и производимый TSMC чип AI5, а также его преемник AI6, по словам Маска, обеспечивают отличную производительность при выполнении задач инференса и также подходят для обучения нейросетей. Именно на них Tesla теперь и сосредоточит усилия.
Для наращивания вычислительной мощности можно просто объединять несколько чипов AI5/AI6. Как уже сообщало ZDNet Korea, два чипа могут использоваться в одном автомобиле или роботе, а при установке значительно большего количества (ZDNet Korea упоминало до 512 штук) можно собрать полноценный кластер уровня суперкомпьютера. По словам Маска, такую систему вполне можно было бы назвать «Dojo 3».
Чипы Dojo представляют собой крупные ускорители ИИ с 50 млрд транзисторов и площадью 645 мм², которые остаются на подложке в конфигурации 5×5 в составе системы Wafer Scale Engine (WSE). В этом есть сходство с WSE от Cerebras. Однако Tesla не изготавливает D1 как цельную пластину — модули собираются на более позднем этапе. При этом питание и охлаждение реализованы по тому же принципу, что и у WSE.
На базе этих чипов Tesla создала собственный суперкомпьютер, который обрабатывал видеоданные с автопарка компании для подготовки нейросетевых моделей, используемых в системах автономного вождения. Руководитель проекта Питер Бэннон уже покинул Tesla, а около 20 бывших сотрудников основали стартап DensityAI.
Что касается свежих слухов о том, что Intel Foundry может взять на себя часть корпусирования чипов Tesla, пока ясности нет. Вполне возможно, что Samsung, как и заявлялось ранее, будет производить чип AI6, а Intel — выполнять хотя бы часть работ по его корпусированию.
Обновление: Tesla делает ставку на HBM в AI5
По данным пользователя X (Twitter) Jukan, в отчёте Samsung Securities говорится, что чип Tesla AI5 будет использовать память HBM. Сегодня в автомобильной электронике применяются в основном LPDDR, а в более современных вариантах — максимум GDDR. NVIDIA когда-то предлагала платформу DRIVE AGX Pegasus с HBM2E, но в серийных автомобилях эта система так и не появилась. Таким образом, Tesla может стать первым автопроизводителем (или поставщиком автокомплектующих), который внедрит HBM в этой сфере.
AI5 ещё будет выпускаться на мощностях TSMC, однако начиная с AI6 производство Tesla планирует перенести к Samsung. Поскольку отчёт исходит именно от Samsung, можно предположить, что и HBM для AI5 также поставит эта компания. А в случае с AI6 речь уже пойдёт не только о вычислительном чипе, но и о самой HBM-памяти вместе с корпусировкой — всё от Samsung.
Обновление 2: Tesla делает ставку на Samsung и TSMC
Согласно публикации в X, Tesla при производстве своих новых чипов AI5 будет использовать мощности как Samsung, так и TSMC. Ранее все предыдущие поколения, включая AI4, выпускались исключительно на фабриках TSMC. Переход к смешанной модели с участием Samsung Foundry изначально планировался лишь для следующего поколения — AI6, однако компания решила привлечь оба предприятия уже сейчас.
Подписывайтесь на группу Hardwareluxx ВКонтакте и на наш канал в Telegram (@hardwareluxxrussia).