Во время визита в Малайзию генеральный директор Intel Лип-Бу Тан встретился с премьер-министром Анваром Ибрагимом. Вместе они объявили о завершении строительства комплекса Pelican, который возводился несколько лет. На острове Пенанг Intel уже управляет несколькими производственными объектами, и именно здесь сосредоточена значительная часть глобальных мощностей компании по сборке и корпусированию микросхем. В 2023 году мы посещали Малайзию и видели новый комплекс Pelican ещё на этапе «коробки».
Уже тогда было понятно, что Intel не сможет полностью загрузить эти мощности ни за счёт собственных потребностей, ни за счёт заказов внешних клиентов. Поэтому расширение комплекса шло замедленными темпами. В проект вложили около 7 млрд долларов, и теперь, по словам Intel, оставшихся 200 млн достаточно для окончательного ввода комплекса в эксплуатацию.
В отличие от производства по техпроцессу Intel 18A, который, судя по всему, не вызывает большого интереса у сторонних клиентов, услуги по корпусированию востребованы гораздо сильнее — особенно на фоне ограниченных возможностей TSMC. Intel активно продвигает свои технологии 2.5D- и 3D-корпусирования, включая этапы Die Sort и Die Prep.
В последние дни появилось всё больше сообщений о росте интереса к Intel со стороны внешних заказчиков именно из-за технологии EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge). На это указывают и новые вакансии, размещённые Qualcomm, MediaTek и Broadcom.
Для Intel EMIB — это способ объединить несколько чиплетов и память HBM в одном модуле. За последние годы компания значительно продвинула EMIB и Foveros. Intel утверждает, что для 2.5D-интеграции EMIB остаётся наиболее эффективным многочиповым решением на рынке. В 2026 году появится EMIB-T, который добавит вертикальные прямые соединения внутри моста — прежде всего для модулей на базе HBM4.
Важным преимуществом EMIB является то, что значительная часть операций по интеграции может выполняться внешними OSAT-партнёрами. Одним из них является Amkor, который, по данным южнокорейских СМИ, сможет предложить EMIB-корпусирование на своём предприятии в Сонгдо. Однако стоит отметить: во многих случаях поставщики ламинатов Intel интегрируют EMIB-мост прямо на стадии производства ламината — Intel остаётся лишь смонтировать чипы.
Процессы корпусирования, создания интерпозеров и ламинатов редко находятся в фокусе общественного внимания — обычно внимание приковано к самим чипам. Окупятся ли инвестиции Intel в передовое корпусирование и принесут ли они внешних клиентов, покажут ближайшие годы.
Подписывайтесь на группу Hardwareluxx ВКонтакте и на наш канал в Telegram (@hardwareluxxrussia).