То, что Китай на протяжении многих лет стремится снизить зависимость от зарубежных поставщиков в сфере полупроводникового производства, давно не является секретом. В последние годы эта стратегия всё больше напоминает «холодную войну»: экспортные ограничения западных стран, как правило, объясняются соображениями национальной безопасности. В частности, ASML полностью запрещено поставлять в Китай EUV-сканеры для литографии. В сегменте DUV Китай несколько лет назад, напротив, активно наращивал закупки оборудования, стараясь опередить возможное ужесточение санкций.
По всей видимости, в Китае уже не первый год ведутся работы по реинжинирингу DUV- и EUV-систем ASML. Сообщалось о том, что бывшие сотрудники ASML переходили в китайские компании, а отдельные литографические установки якобы разбирались на компоненты для детального анализа.
Темпы прогресса Китая в области производства микросхем действительно впечатляют. Недавний разбор процессора Huawei Kirin 9030 показал, что SMIC с техпроцессом N+3 приблизилась по параметрам к условному уровню 5 нм. Однако ограничения остаются существенными: выход годных чипов, как сообщается, крайне низкий, а площадь кристалла даже при этом ограничена примерно 400 мм². Кроме того, считается, что SMIC до сих пор использует в данном процессе DUV-системы ASML.
Как сообщает Reuters, в Шэньчжэне — предположительно в лаборатории с повышенным уровнем секретности — уже в начале 2025 года был завершён первый прототип EUV-экспонирующего сканера. В разработке, по имеющимся данным, участвовали бывшие сотрудники ASML. В отличие от серийных машин ASML, которые по размерам сопоставимы с морским контейнером (например, ASML TWINSCAN NXE:3800E), китайский прототип, как утверждается, занимает целый производственный зал.
На данный момент этот EUV-прототип, судя по всему, ещё не использовался для экспонирования реальных чипов. В качестве ориентировочного срока начала выпуска первых микросхем называется 2028 год. Насколько реалистичен этот график и в каком технологическом состоянии окажется EUV-производство к тому времени, пока остаётся открытым вопросом.
Даже для таких компаний, как Intel, Samsung и TSMC, переход к EUV-литографии оказался крайне непростым. В случае Intel дополнительные сложности возникли одновременно с внедрением новых материалов: проблемы с 10-нм техпроцессом, вероятно, были связаны в том числе и с использованием EUV. В последующих узлах Intel 4 и Intel 3 компания сократила количество слоёв, экспонируемых с применением EUV, что позволило стабилизировать производство.
В долгосрочной перспективе Китай, вероятно, действительно сможет сократить зависимость от зарубежных литографических технологий. Для ASML китайский рынок будет постепенно терять значение: экспортные ограничения уже сейчас указывают на заметное сокращение доли Китая в выручке после 2026 года. В разные кварталы продажи в Китай обеспечивали от 25 до 40 % оборота компании, причём в последнее время эта доля даже выросла. Вероятная причина — опасения китайских заказчиков, что в ближайшем будущем ASML может полностью лишиться возможности поставлять оборудование в страну.
Подписывайтесь на группу Hardwareluxx ВКонтакте и на наш канал в Telegram (@hardwareluxxrussia).