Илон Маск анонсировал проект полупроводникового производства Terafab — вертикально интегрированной «мегафабрики», рассчитанной на выпуск решений с суммарной производительностью более одного тераватта вычислений для ИИ в год. Проект охватывает производство логических чипов, памяти и передового корпусирования (advanced packaging).
Terafab должна закрыть главный пробел в масштабируемой ИИ-инфраструктуре: xAI будет использовать вычислительные мощности, SpaceX — выводить их на орбиту, а Tesla — применять собственные чипы в автомобилях. Строительство планируют в Остине (штат Техас), рядом с уже существующей Gigafactory, где, среди прочего, готовят выпуск гуманоидного робота Optimus. Ему также потребуются собственные полупроводники.
Основная цель — максимально ускорить цикл разработки чипов с быстрым тестированием. Фабрика будет выпускать ИИ-ускорители как для инференса, так и для обучения, включая варианты, оптимизированные для космоса. В перспективе SpaceX и xAI фактически превратятся в IDM (интегрированного производителя), по аналогии с Intel.
На первом этапе проект выглядит относительно реалистично: стоимость Terafab оценивают в 20–25 млрд долларов.
Объединение производства логики, памяти и корпусирования в одном месте действительно упрощает логистику и ускоряет разработку.
Однако планы Маска идут дальше: компания хочет снизить зависимость от внешних поставщиков. Производство собственных фотошаблонов — критически важная часть полупроводникового процесса, где Intel, Samsung и TSMC десятилетиями накапливали экспертизу.
Более того, ранее появлялись предположения, что Terafab может заняться и разработкой литографических систем. Но здесь существует сложившаяся экосистема — ASML, Canon, Nikon и другие — которую невозможно быстро воспроизвести с нуля.
Гигантские планы по масштабам производства
Заявленная цель — выпуск решений суммарной мощностью 1 ТВт ИИ-вычислений в год. Для сравнения, сегодня доступно менее 50 ГВт. Этот дефицит уже ограничивает планы гиперскейлеров.
Первые чипы на Terafab планируют начать выпускать в 2027 году.
Практические сценарии применения
Спрос на чипы внутри экосистемы уже есть: Tesla, xAI и SpaceX нуждаются в собственных решениях. Однако чипы AI5 и AI6 для Tesla, как ожидается, на первом этапе будет выпускать Samsung.
Также упоминается чип D3 для орбитальных дата-центров. Он станет частью спутниковой системы AI Sat Mini. По аналогии со Starship V3, размах солнечных панелей может достигать ~174 м, а энергопотребление — около 100 кВт, что требует эффективного охлаждения.
Ключевые ограничения проекта
Создание современной фабрики — чрезвычайно сложная задача. Сегодня передовые техпроцессы контролируют всего три компании: Intel, Samsung и TSMC. Японская Rapidus рассчитывает выйти на 2 нм лишь к 2027 году.
Даже при наличии десятков миллиардов долларов этого недостаточно: критично именно накопленное ноу-хау. Поэтому Rapidus, например, сотрудничает с IBM.
Если Tesla действительно пойдет в производство чипов, ей придется активно переманивать специалистов из GlobalFoundries, Intel, Samsung и TSMC. Соответствующие вакансии уже появились. Параллельно потребуется обученный персонал — с этим, кстати, уже сталкивается TSMC в Аризоне.
Обновление:
Tesla, SpaceX и xAI объявили о сотрудничестве с Intel. Intel подключится к проекту со своей экспертизой в разработке, производстве и корпусировании чипов в больших объемах — это должно ускорить достижение целей Terafab.
Подписывайтесь на группу Hardwareluxx ВКонтакте и на наш канал в Telegram (@hardwareluxxrussia).